Ürün yapısına göre sert tahta (sert tahta), esnek tahta (yumuşak tahta), sert esnek eklem levhası, HDI levha ve paket alt tabakasına ayrılabilir. Hat katmanı sınıflandırmasına göre PCB, tek panel, çift panel ve çok katmanlı panele ayrılabilir.

Sert plaka

Ürün özellikleri: Bükülmesi kolay olmayan ve belirli bir mukavemete sahip sert alt tabakadan yapılmıştır. Bükülme direnci vardır ve kendisine bağlı elektronik bileşenlere belirli bir destek sağlayabilir. Sert alt tabaka, cam elyaf kumaş alt tabaka, kağıt alt tabaka, kompozit alt tabaka, seramik alt tabaka, metal alt tabaka, termoplastik alt tabaka vb. içerir.

Uygulamalar: Bilgisayar ve ağ ekipmanları, iletişim ekipmanları, endüstriyel kontrol ve tıp, tüketici elektroniği ve otomotiv elektroniği.

Esnek plaka

Ürün özellikleri: Esnek yalıtkan alt tabakadan yapılmış baskılı devre kartını ifade eder. Serbestçe bükülebilir, sarılabilir, katlanabilir, mekansal düzen gereksinimlerine göre keyfi olarak düzenlenebilir ve üç boyutlu alanda keyfi olarak hareket ettirilebilir ve genişletilebilir. Böylece bileşen montajı ve kablo bağlantısı entegre edilebilir.

Uygulamalar: akıllı telefonlar, dizüstü bilgisayarlar, tabletler ve diğer taşınabilir elektronik cihazlar.

Sert burulma yapıştırma plakası

Ürün özellikleri: Bir veya daha fazla sert alan ve esnek alan içeren bir baskılı devre kartını, esnek baskılı devre kartı tabanının ince tabakasını ve sert baskılı devre kartı tabanının birleştirilmiş laminasyonunu ifade eder. Avantajı, sert plakanın destek rolünü sağlayabilmesi, aynı zamanda esnek plakanın bükülme özelliklerine sahip olması ve üç boyutlu montaj ihtiyaçlarını karşılayabilmesidir.

Uygulamalar: Gelişmiş tıbbi elektronik ekipmanlar, taşınabilir kameralar ve katlanabilir bilgisayar ekipmanları.

HDI kurulu

Ürün özellikleri: High Density Interconnect kısaltması yani yüksek yoğunluklu ara bağlantı teknolojisi, baskılı devre kartı teknolojisidir. HDI kartı genellikle katmanlama yöntemiyle üretilir ve katmanlamada delik açmak için lazer delme teknolojisi kullanılır, böylece tüm baskılı devre kartı ana iletim modu olarak gömülü ve kör deliklerle ara katman bağlantıları oluşturur. Geleneksel çok katmanlı baskılı tahtayla karşılaştırıldığında, HDI kartı, gelişmiş paketleme teknolojisinin kullanımına elverişli olan kartın kablolama yoğunluğunu artırabilir. Sinyal çıkış kalitesi geliştirilebilir; Ayrıca elektronik ürünleri görünüm olarak daha kompakt ve kullanışlı hale getirebilir.

Uygulama: Özellikle yoğun talep gören tüketici elektroniği alanında, cep telefonları, dizüstü bilgisayarlar, otomotiv elektroniği ve diğer dijital ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır ve bunların arasında cep telefonları en yaygın olarak kullanılmaktadır. Günümüzde HDI teknolojisinde iletişim ürünleri, ağ ürünleri, sunucu ürünleri, otomotiv ürünleri ve hatta havacılık ürünleri kullanılmaktadır.

Paket alt katmanı

Ürün özellikleri: yani, doğrudan çipi taşımak için kullanılan IC conta yükleme plakası, çoklu pimi elde etmek için çip için elektrik bağlantısı, koruma, destek, ısı dağıtımı, montaj ve diğer işlevleri sağlayabilir. Paket ürünün boyutu, elektrik performansını ve ısı dağılımını artırmak, ultra yüksek yoğunluk veya çoklu çip modülerleştirme amacı.

Uygulama alanı: Akıllı telefon ve tablet bilgisayar gibi mobil iletişim ürünleri alanında ambalaj substratları yaygın olarak kullanılmaktadır. Depolama için bellek yongaları, algılama için MEMS, RF tanımlama için RF modülleri, işlemci çipleri ve diğer cihazlar gibi paketleme alt katmanları kullanılmalıdır. Yüksek hızlı iletişim paketi alt katmanı, veri geniş bant ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

İkinci tip ise çizgi katmanlarının sayısına göre sınıflandırılır. Hat katmanı sınıflandırmasına göre PCB, tek panel, çift panel ve çok katmanlı panele ayrılabilir.

Tek panel

Tek Taraflı Kartlar (tek taraflı Kartlar) En temel PCB'de parçalar bir tarafta yoğunlaşmıştır, tel diğer tarafta yoğunlaşmıştır (bir yama bileşeni vardır ve tel aynı taraftadır ve fiş- cihazda diğer taraftır). Tel yalnızca bir tarafta göründüğü için bu PCB'ye Tek Taraflı denir. Tek bir panelin tasarım devresinde birçok katı kısıtlama olduğundan (yalnızca bir taraf olduğundan, kablolar kesişemez ve ayrı bir yoldan gitmesi gerekir), yalnızca ilk devrelerde bu tür kartlar kullanıldı.

Çift panel

Çift Taraflı Kartların her iki tarafında da kablolar bulunur ancak her iki tarafta da kabloların kullanılabilmesi için iki taraf arasında uygun bir devre bağlantısının olması gerekir. Devreler arasındaki bu "köprüye" pilot delik (üzerinden) adı verilir. Pilot delik, PCB üzerinde metalle doldurulmuş veya metalle kaplanmış, her iki taraftan kablolarla bağlanabilen küçük bir deliktir. Çift panelin alanı, tek panelin alanının iki katı olduğundan, çift panel, tek panelde kabloların serpiştirilmesinin zorluğunu çözer (delikten diğer tarafa yönlendirilebilir) ve daha fazla Tek panelden daha karmaşık devrelerde kullanıma uygundur.

Çok Katmanlı Kartlar Kablolanabilecek alanı arttırmak için çok katmanlı kartlarda daha fazla tek veya çift taraflı kablolama kartları kullanılır.

Konumlandırma sistemi ve yalıtkan bağlayıcı malzemeleri dönüşümlü olarak bir araya getiren ve iletken grafiklere göre birbirine bağlanan, çift taraflı iç katman, iki tek taraflı dış katman veya iki çift taraflı iç katman, iki tek taraflı dış katmandan oluşan baskılı devre kartı. Baskılı devre kartının tasarım gereksinimlerine göre, çok katmanlı baskılı devre kartı olarak da bilinen dört katmanlı, altı katmanlı bir baskılı devre kartı haline gelir.

Panelin katman sayısı, birkaç bağımsız kablolama katmanının olduğu anlamına gelmez ve özel durumlarda, panelin kalınlığını kontrol etmek için boş katmanlar eklenecektir; genellikle katman sayısı çifttir ve en dıştaki iki katmanı içerir. . Ana kartın çoğu 4 ila 8 katmanlı bir yapıdır, ancak teknik olarak yaklaşık 100 katman PCB kartı elde etmek mümkündür. Büyük süper bilgisayarların çoğu oldukça çok katmanlı bir ana bilgisayar kullanır, ancak bu tür bilgisayarların yerini birçok sıradan bilgisayar kümesi alabileceğinden, ultra çok katmanlı kartlar kullanım dışı kalmıştır. PCB'deki katmanlar yakından birleştiğinden gerçek sayıyı görmek genellikle kolay değildir, ancak ana kartı dikkatlice incelerseniz yine de görülebilir.