PCB Dünyasından
3 Yüksek ısı ve ısı dağılımı gereksinimleri
Elektronik ekipmanın minyatürleştirilmesi, yüksek işlevsellik ve yüksek ısı üretimi ile elektronik ekipmanın termal yönetim gereksinimleri artmaya devam ediyor ve seçilen çözümlerden biri, termal olarak iletken baskılı devre kartlarının geliştirilmesidir.Isıya dayanıklı ve ısıyı dağıtan PCB'lerin birincil koşulu, alt tabakanın ısıya dayanıklı ve ısıyı dağıtma özellikleridir.Şu anda, temel malzemenin iyileştirilmesi ve dolgu maddelerinin eklenmesi, ısıya dayanıklılık ve ısı dağıtma özelliklerini belirli bir dereceye kadar geliştirmiştir, ancak termal iletkenlikteki iyileşme çok sınırlıdır.Tipik olarak, ısıtma bileşeninin ısısını dağıtmak için bir metal alt tabaka (IMS) veya metal çekirdekli baskılı devre kartı kullanılır; bu, geleneksel radyatör ve fanlı soğutmayla karşılaştırıldığında hacmi ve maliyeti azaltır.
Alüminyum çok çekici bir malzemedir.Bol kaynaklara, düşük maliyete, iyi ısı iletkenliğine ve dayanıklılığa sahiptir ve çevre dostudur.Şu anda çoğu metal alt tabaka veya metal çekirdek metal alüminyumdur.Alüminyum bazlı devre kartlarının avantajları basit ve ekonomik, güvenilir elektronik bağlantılar, yüksek ısı iletkenliği ve mukavemeti, lehimsiz ve kurşunsuz çevre koruması vb. olup tüketici ürünlerinden otomobillere, askeri ürünlere kadar tasarlanıp uygulanabilmektedir. ve havacılık.Metal alt tabakanın termal iletkenliği ve ısı direnci hakkında hiç şüphe yoktur.Anahtar, metal plaka ile devre katmanı arasındaki yalıtım yapıştırıcısının performansında yatmaktadır.
Şu anda termal yönetimin itici gücü LED'lere odaklanıyor.LED'lerin giriş gücünün yaklaşık %80'i ısıya dönüştürülür.Bu nedenle, LED'lerin termal yönetimi konusu oldukça değerlidir ve odak noktası, LED alt katmanının ısı dağıtımıdır.Yüksek ısıya dayanıklı ve çevre dostu ısı dağılımı yalıtım katmanı malzemelerinin bileşimi, yüksek parlaklıkta LED aydınlatma pazarına girmenin temelini oluşturur.
4 Esnek ve basılı elektronikler ve diğer gereksinimler
4.1 Esnek yönetim kurulu gereksinimleri
Elektronik ekipmanın küçültülmesi ve incelmesi kaçınılmaz olarak çok sayıda esnek baskılı devre kartı (FPCB) ve sert esnek baskılı devre kartı (R-FPCB) kullanacaktır.Küresel FPCB pazarının şu anda yaklaşık 13 milyar ABD doları olduğu tahmin ediliyor ve yıllık büyüme oranının sert PCB'lerden daha yüksek olması bekleniyor.
Uygulamanın yaygınlaşmasıyla birlikte sayının artmasının yanı sıra birçok yeni performans gereksinimi de ortaya çıkacak.Poliimid filmler renksiz ve şeffaf, beyaz, siyah ve sarı renklerde mevcuttur ve farklı durumlar için uygun olan yüksek ısı direncine ve düşük CTE özelliklerine sahiptir.Piyasada uygun maliyetli polyester film substratları da mevcuttur.Yeni performans zorlukları arasında son kullanıcıların sürekli değişen gereksinimlerini karşılamak için yüksek elastikiyet, boyutsal kararlılık, film yüzey kalitesi ve film fotoelektrik bağlantısı ve çevresel direnç yer alıyor.
FPCB ve sert HDI kartlar, yüksek hızlı ve yüksek frekanslı sinyal iletiminin gereksinimlerini karşılamalıdır.Esnek alt tabakaların dielektrik sabiti ve dielektrik kaybına da dikkat edilmelidir.Esneklik oluşturmak için politetrafloroetilen ve gelişmiş poliimid substratlar kullanılabilir.Devre.Poliimid reçineye inorganik toz ve karbon fiber dolgu maddesinin eklenmesi, esnek, termal olarak iletken alt tabakadan oluşan üç katmanlı bir yapı üretebilir.Kullanılan inorganik dolgu maddeleri alüminyum nitrür (AlN), alüminyum oksit (Al2O3) ve altıgen bor nitrürdür (HBN).Alt tabaka 1,51W/mK termal iletkenliğe sahiptir ve 2,5kV dayanım voltajına ve 180 derece bükülme testine dayanabilir.
Akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar, tıbbi ekipmanlar, robotlar vb. gibi FPCB uygulama pazarları, FPCB'nin performans yapısına ilişkin yeni gereksinimler ortaya koydu ve yeni FPCB ürünleri geliştirdi.Ultra ince esnek çok katmanlı tahta gibi dört katmanlı FPCB, geleneksel 0,4 mm'den yaklaşık 0,2 mm'ye düşürülür;düşük Dk ve düşük Df poliimid substrat kullanan, 5 Gbps iletim hızı gereksinimlerine ulaşan yüksek hızlı iletim esnek kartı;büyük Güç esnek kartı, yüksek güç ve yüksek akım devrelerinin ihtiyaçlarını karşılamak için 100μm'nin üzerinde bir iletken kullanır;yüksek ısı dağılımlı metal bazlı esnek kart, kısmen metal plaka alt tabakasını kullanan bir R-FPCB'dir;dokunsal esnek panel basınca duyarlıdır Membran ve elektrot, esnek bir dokunsal sensör oluşturmak için iki poliimid film arasına sıkıştırılmıştır;Gerilebilir esnek bir tahta veya sert-esnek bir levha, esnek alt tabaka bir elastomerdir ve metal tel modelinin şekli gerilebilir olacak şekilde iyileştirilmiştir.Elbette bu özel FPCB'ler alışılmamış alt tabakalar gerektirir.
4.2 Basılı elektronik gereksinimleri
Baskılı elektronik son yıllarda ivme kazanmış olup, 2020'li yılların ortalarında baskılı elektronik sektörünün 300 milyar doların üzerinde bir pazara sahip olacağı öngörülmektedir.Baskılı elektronik teknolojisinin baskılı devre sektörüne uygulanması, sektörde fikir birliği haline gelen baskılı devre teknolojisinin bir parçasıdır.Baskılı elektronik teknolojisi FPCB'ye en yakın teknolojidir.Artık PCB üreticileri baskılı elektroniklere yatırım yaptı.Esnek kartlarla başladılar ve baskılı devre kartlarını (PCB) baskılı elektronik devrelerle (PEC) değiştirdiler.Şu anda çok sayıda alt tabaka ve mürekkep malzemesi mevcut ve performans ve maliyette ilerlemeler sağlandıktan sonra bunlar yaygın olarak kullanılacak.PCB üreticileri bu fırsatı kaçırmamalı.
Basılı elektroniklerin mevcut temel uygulaması, rulo halinde basılabilen düşük maliyetli radyo frekansı tanımlama (RFID) etiketlerinin imalatıdır.Potansiyel, basılı ekranlar, aydınlatma ve organik fotovoltaik alanlarındadır.Giyilebilir teknoloji pazarı şu anda gelişmekte olan olumlu bir pazardır.Akıllı giyim ve akıllı spor gözlükleri, aktivite monitörleri, uyku sensörleri, akıllı saatler, geliştirilmiş gerçekçi kulaklıklar, navigasyon pusulaları gibi giyilebilir teknolojinin çeşitli ürünleri. Esnek elektronik devreler, giyilebilir teknoloji cihazlarının vazgeçilmezidir ve esnek teknolojilerin gelişimini destekleyecektir. baskılı elektronik devreler.
Basılı elektronik teknolojisinin önemli bir yönü, alt tabakalar ve fonksiyonel mürekkepler dahil olmak üzere malzemelerdir.Esnek alt tabakalar yalnızca mevcut FPCB'ler için değil aynı zamanda daha yüksek performanslı alt tabakalar için de uygundur.Şu anda, seramik ve polimer reçinelerin bir karışımından oluşan yüksek dielektrik substrat malzemelerinin yanı sıra yüksek sıcaklıklı substratlar, düşük sıcaklıklı substratlar ve renksiz şeffaf substratlar bulunmaktadır., Sarı alt tabaka vb.
4 Esnek ve basılı elektronikler ve diğer gereksinimler
4.1 Esnek yönetim kurulu gereksinimleri
Elektronik ekipmanın küçültülmesi ve incelmesi kaçınılmaz olarak çok sayıda esnek baskılı devre kartı (FPCB) ve sert esnek baskılı devre kartı (R-FPCB) kullanacaktır.Küresel FPCB pazarının şu anda yaklaşık 13 milyar ABD doları olduğu tahmin ediliyor ve yıllık büyüme oranının sert PCB'lerden daha yüksek olması bekleniyor.
Uygulamanın yaygınlaşmasıyla birlikte sayının artmasının yanı sıra birçok yeni performans gereksinimi de ortaya çıkacak.Poliimid filmler renksiz ve şeffaf, beyaz, siyah ve sarı renklerde mevcuttur ve farklı durumlar için uygun olan yüksek ısı direncine ve düşük CTE özelliklerine sahiptir.Piyasada uygun maliyetli polyester film substratları da mevcuttur.Yeni performans zorlukları arasında son kullanıcıların sürekli değişen gereksinimlerini karşılamak için yüksek elastikiyet, boyutsal kararlılık, film yüzey kalitesi ve film fotoelektrik bağlantısı ve çevresel direnç yer alıyor.
FPCB ve sert HDI kartlar, yüksek hızlı ve yüksek frekanslı sinyal iletiminin gereksinimlerini karşılamalıdır.Esnek alt tabakaların dielektrik sabiti ve dielektrik kaybına da dikkat edilmelidir.Esneklik oluşturmak için politetrafloroetilen ve gelişmiş poliimid substratlar kullanılabilir.Devre.Poliimid reçineye inorganik toz ve karbon fiber dolgu maddesinin eklenmesi, esnek, termal olarak iletken alt tabakadan oluşan üç katmanlı bir yapı üretebilir.Kullanılan inorganik dolgu maddeleri alüminyum nitrür (AlN), alüminyum oksit (Al2O3) ve altıgen bor nitrürdür (HBN).Alt tabaka 1,51W/mK termal iletkenliğe sahiptir ve 2,5kV dayanım voltajına ve 180 derece bükülme testine dayanabilir.
Akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar, tıbbi ekipmanlar, robotlar vb. gibi FPCB uygulama pazarları, FPCB'nin performans yapısına ilişkin yeni gereksinimler ortaya koydu ve yeni FPCB ürünleri geliştirdi.Ultra ince esnek çok katmanlı tahta gibi dört katmanlı FPCB, geleneksel 0,4 mm'den yaklaşık 0,2 mm'ye düşürülür;düşük Dk ve düşük Df poliimid substrat kullanan, 5 Gbps iletim hızı gereksinimlerine ulaşan yüksek hızlı iletim esnek kartı;büyük Güç esnek kartı, yüksek güç ve yüksek akım devrelerinin ihtiyaçlarını karşılamak için 100μm'nin üzerinde bir iletken kullanır;yüksek ısı dağılımlı metal bazlı esnek kart, kısmen metal plaka alt tabakasını kullanan bir R-FPCB'dir;dokunsal esnek panel basınca duyarlıdır Membran ve elektrot, esnek bir dokunsal sensör oluşturmak için iki poliimid film arasına sıkıştırılmıştır;gerilebilir bir esnek tahta veya sert-esnek bir levha, esnek alt tabaka bir elastomerdir ve metal tel modelinin şekli gerilebilir olacak şekilde iyileştirilmiştir.Elbette bu özel FPCB'ler alışılmamış alt tabakalar gerektirir.
4.2 Basılı elektronik gereksinimleri
Baskılı elektronik son yıllarda ivme kazanmış olup, 2020'li yılların ortalarında baskılı elektronik sektörünün 300 milyar doların üzerinde bir pazara sahip olacağı öngörülmektedir.Baskılı elektronik teknolojisinin baskılı devre sektörüne uygulanması, sektörde fikir birliği haline gelen baskılı devre teknolojisinin bir parçasıdır.Basılı elektronik teknolojisi FPCB'ye en yakın teknolojidir.Artık PCB üreticileri baskılı elektroniklere yatırım yaptı.Esnek kartlarla başladılar ve baskılı devre kartlarını (PCB) baskılı elektronik devrelerle (PEC) değiştirdiler.Şu anda çok sayıda alt tabaka ve mürekkep malzemesi mevcut ve performans ve maliyette ilerlemeler sağlandıktan sonra bunlar yaygın olarak kullanılacak.PCB üreticileri bu fırsatı kaçırmamalı.
Basılı elektroniklerin mevcut temel uygulaması, rulo halinde basılabilen düşük maliyetli radyo frekansı tanımlama (RFID) etiketlerinin imalatıdır.Potansiyel, basılı ekranlar, aydınlatma ve organik fotovoltaik alanlarındadır.Giyilebilir teknoloji pazarı şu anda gelişmekte olan olumlu bir pazardır.Akıllı giyim ve akıllı spor gözlükleri, aktivite monitörleri, uyku sensörleri, akıllı saatler, geliştirilmiş gerçekçi kulaklıklar, navigasyon pusulaları gibi giyilebilir teknolojinin çeşitli ürünleri. Esnek elektronik devreler, giyilebilir teknoloji cihazlarının vazgeçilmezidir ve esnek teknolojilerin gelişimini destekleyecektir. baskılı elektronik devreler.
Basılı elektronik teknolojisinin önemli bir yönü, alt tabakalar ve fonksiyonel mürekkepler dahil olmak üzere malzemelerdir.Esnek alt tabakalar yalnızca mevcut FPCB'ler için değil aynı zamanda daha yüksek performanslı alt tabakalar için de uygundur.Şu anda, seramik ve polimer reçinelerin bir karışımından oluşan yüksek dielektrik substrat malzemelerinin yanı sıra yüksek sıcaklık substratları, düşük sıcaklık substratları ve renksiz şeffaf substratlar, Sarı substrat vb. bulunmaktadır.