(1) Kullanıcının dosyalarını kontrol edin

Kullanıcı tarafından getirilen dosyalar öncelikle rutin olarak kontrol edilmelidir:

1. Disk dosyasının sağlam olup olmadığını kontrol edin;

2. Dosyanın virüs içerip içermediğini kontrol edin. Eğer bir virüs varsa öncelikle virüsü öldürmeniz gerekir;

3. Gerber dosyası ise D kod tablosunu veya içindeki D kodunu kontrol edin.

(2) Tasarımın fabrikamızın teknik seviyesini karşılayıp karşılamadığını kontrol edin

1. Müşteri dosyalarında tasarlanan çeşitli aralıkların fabrika prosesine uygun olup olmadığını kontrol edin: çizgiler arasındaki boşluk, çizgiler ile yastıklar arasındaki boşluk, yastıklar ile yastıklar arasındaki boşluk. Yukarıdaki çeşitli aralıklar, üretim sürecimizle elde edilebilecek minimum aralıktan daha büyük olmalıdır.

2. Telin genişliğini kontrol edin; telin genişliği fabrikanın üretim süreciyle elde edilebilecek minimum değerden büyük olmalıdır.

Çizgi genişliği.

3. Fabrikanın üretim sürecinin en küçük çapını sağlamak için geçiş deliğinin boyutunu kontrol edin.

4. Delme işleminden sonra pedin kenarının belirli bir genişliğe sahip olduğundan emin olmak için pedin boyutunu ve iç açıklığını kontrol edin.

(3) Süreç gereksinimlerini belirleyin

Kullanıcı gereksinimlerine göre çeşitli proses parametreleri belirlenir.

Süreç gereksinimleri:

1. Sonraki sürecin farklı gereksinimleri, ışıkla boyama negatifinin (genellikle film olarak bilinir) yansıtılıp yansıtılmadığını belirler. Negatif film yansıtma prensibi: Hataları azaltmak için ilaç filmi yüzeyi (yani lateks yüzeyi), ilaç filmi yüzeyine tutturulur. Filmin ayna görüntüsünün belirleyicisi: zanaat. Serigrafi baskı işlemi veya kuru film işlemi ise, filmin film tarafındaki alt tabakanın bakır yüzeyi geçerli olacaktır. Diazo film ile pozlanırsa, diazo film kopyalandığında ayna görüntüsü olduğundan, ayna görüntüsü alt tabakanın bakır yüzeyi olmadan negatif filmin film yüzeyi olmalıdır. Işıkla boyama bir birim filmse, ışıkla boyama filmi üzerine yapıştırmak yerine başka bir ayna görüntüsü eklemeniz gerekir.

2. Lehim maskesi genişlemesinin parametrelerini belirleyin.

Belirleme ilkesi:

① Pedin yanındaki kabloyu açıkta bırakmayın.

②Küçük pedi kapatamaz.

Çalışma sırasındaki hatalar nedeniyle lehim maskesinde devrede sapmalar olabilir. Lehim maskesi çok küçükse sapmanın sonucu pedin kenarını kaplayabilir. Bu nedenle lehim maskesinin daha büyük olması gerekir. Ancak lehim maskesi çok fazla büyütülürse sapmanın etkisiyle yanındaki teller açığa çıkabilir.

Yukarıdaki gereksinimlerden lehim maskesi genişlemesinin belirleyicilerinin şunlar olduğu görülebilir:

①Fabrikamızın lehim maskesi proses pozisyonunun sapma değeri, lehim maskesi modelinin sapma değeri.

Çeşitli işlemlerin neden olduğu farklı sapmalar nedeniyle, çeşitli işlemlere karşılık gelen lehim maskesi büyütme değeri de

farklı. Sapması büyük olan lehim maskesinin büyütme değeri daha büyük seçilmelidir.

②Kartın tel yoğunluğu büyüktür, ped ile tel arasındaki mesafe küçüktür ve lehim maskesi genişleme değeri daha küçük olmalıdır;

Alt kablo yoğunluğu küçüktür ve lehim maskesi genişletme değeri daha büyük seçilebilir.

3. Kart üzerinde baskılı fiş (yaygın olarak altın parmak olarak bilinir) bulunup bulunmadığına göre proses hattı eklenip eklenmeyeceğini belirlemek.

4. Elektrokaplama işleminin gereksinimlerine göre, elektrokaplama için iletken bir çerçeve eklenip eklenmeyeceğini belirleyin.

5. Sıcak hava tesviye (genellikle kalay püskürtme olarak bilinir) işleminin gereksinimlerine göre iletken bir işlem hattının eklenip eklenmeyeceğini belirleyin.

6. Delme işlemine göre pedin orta deliğini ekleyip eklemeyeceğinizi belirleyin.

7. Sonraki prosese göre proses konumlandırma deliklerinin eklenip eklenmeyeceğini belirleyin.

8. Tahtanın şekline göre bir ana hat açısı eklenip eklenmeyeceğini belirleyin.

9. Kullanıcının yüksek hassasiyetli kartı yüksek çizgi genişliği doğruluğu gerektirdiğinde, yan erozyonun etkisini ayarlamak için fabrikanın üretim seviyesine göre çizgi genişliği düzeltmesinin yapılıp yapılmayacağının belirlenmesi gerekir.