Avantajları ve dezavantajlarına girişBGA PCB'sipano

Bilyalı ızgara dizisi (BGA) baskılı devre kartı (PCB), entegre devreler için özel olarak tasarlanmış yüzeye monte bir PCB paketidir.BGA kartları, mikroişlemci gibi cihazlarda yüzey montajının kalıcı olduğu uygulamalarda kullanılır.Bunlar tek kullanımlık baskılı devre kartlarıdır ve tekrar kullanılamazlar.BGA kartlarında normal PCB'lerden daha fazla ara bağlantı pini bulunur.BGA kartı üzerindeki her nokta bağımsız olarak lehimlenebilir.Bu PCB'lerin tüm bağlantıları tekdüze bir matris veya yüzey ızgarası şeklinde yayılmıştır.Bu PCB'ler, yalnızca çevresel alanı kullanmak yerine alt tarafın tamamının kolayca kullanılabileceği şekilde tasarlanmıştır.

Bir BGA paketinin pinleri normal bir PCB'den çok daha kısadır çünkü yalnızca çevre tipi bir şekle sahiptir.Bu nedenle yüksek hızlarda daha iyi performans sağlar.BGA kaynağı hassas kontrol gerektirir ve çoğunlukla otomatik makineler tarafından yönlendirilir.Bu nedenle BGA cihazları soket montajına uygun değildir.

Lehimleme teknolojisi BGA ambalajı

BGA paketini baskılı devre kartına lehimlemek için bir yeniden akış fırını kullanılır.Lehim toplarının fırın içinde erimesi başladığında, erimiş topların yüzeyindeki gerilim, paketin PCB üzerindeki gerçek konumunda hizalı kalmasını sağlar.Bu işlem paket fırından çıkarılıp soğuyup katılaşana kadar devam eder.Dayanıklı lehim bağlantılarına sahip olmak için BGA paketine yönelik kontrollü bir lehimleme işlemi çok gereklidir ve gerekli sıcaklığa ulaşmalıdır.Uygun lehimleme teknikleri kullanıldığında kısa devre ihtimali de ortadan kalkar.

BGA ambalajın avantajları

BGA paketlemenin birçok avantajı vardır, ancak aşağıda yalnızca en iyi artıları ayrıntılı olarak açıklanmaktadır.

1. BGA ambalajı PCB alanını verimli bir şekilde kullanır: BGA ambalajının kullanımı, daha küçük bileşenlerin ve daha küçük ayak izinin kullanımına yol gösterir.Bu paketler aynı zamanda PCB'de özelleştirme için yeterli alan tasarrufu yapılmasına ve dolayısıyla etkinliğinin arttırılmasına yardımcı olur.

2. Geliştirilmiş elektrik ve termal performans: BGA paketlerinin boyutu çok küçüktür, dolayısıyla bu PCB'ler daha az ısı yayar ve dağıtma işleminin uygulanması kolaydır.Üstüne bir silikon plaka monte edildiğinde, ısının çoğu doğrudan bilyeli ızgaraya aktarılır.Ancak alt tarafa monte edilen silikon kalıp ile silikon kalıp paketin üst kısmına bağlanır.Bu nedenle soğutma teknolojisi için en iyi seçim olarak kabul edilir.BGA paketinde bükülebilir veya kırılabilir pinler bulunmadığından bu PCB'lerin dayanıklılığı artırılırken aynı zamanda iyi bir elektriksel performans sağlanır.

3. İyileştirilmiş lehimleme yoluyla üretim karını artırın: BGA paketlerinin pedleri, lehimlenmelerini ve kullanımlarını kolaylaştıracak kadar büyüktür.Bu nedenle kaynak ve taşıma kolaylığı, imalatını çok hızlı hale getirir.Bu PCB'lerin daha büyük pedleri de gerektiğinde kolayca yeniden işlenebilir.

4. HASAR RİSKİNİ AZALTIN: BGA paketi katı hal lehimlidir, bu nedenle her koşulda güçlü dayanıklılık ve dayanıklılık sağlar.

5. Maliyetleri azaltın: Yukarıdaki avantajlar BGA paketleme maliyetinin azaltılmasına yardımcı olur.Baskılı devre kartlarının verimli kullanımı, malzemelerden tasarruf etmek ve termoelektrik performansı artırmak için daha fazla fırsat sağlayarak elektroniklerin yüksek kalitede olmasını sağlamaya ve kusurları azaltmaya yardımcı olur.

BGA paketlemenin dezavantajları

Aşağıda ayrıntılı olarak açıklanan BGA paketlerinin bazı dezavantajları bulunmaktadır.

1. Muayene süreci çok zordur: Bileşenlerin BGA paketine lehimlenmesi işlemi sırasında devreyi incelemek çok zordur.BGA paketindeki olası hataları kontrol etmek çok zordur.Her bileşen lehimlendikten sonra paketin okunması ve incelenmesi zordur.Kontrol sürecinde herhangi bir hata bulunsa bile düzeltilmesi zor olacaktır.Bu nedenle incelemeyi kolaylaştırmak için çok pahalı CT taraması ve X-ışını teknolojileri kullanılmaktadır.

2. Güvenilirlik sorunları: BGA paketleri strese karşı hassastır.Bu kırılganlık bükülme stresinden kaynaklanmaktadır.Bu bükülme gerilimi, bu baskılı devre kartlarında güvenilirlik sorunlarına neden olur.BGA paketlerinde güvenilirlik sorunları nadir olsa da bu olasılık her zaman mevcuttur.

BGA paketli RayPCB teknolojisi

RayPCB tarafından kullanılan BGA paket boyutu için en yaygın kullanılan teknoloji 0,3 mm'dir ve devreler arasında olması gereken minimum mesafe 0,2 mm'de korunur.İki farklı BGA paketi arasındaki minimum aralık (0,2 mm'de tutulursa).Ancak gereksinimler farklıysa gerekli ayrıntılarda değişiklik yapmak için lütfen RAYPCB ile iletişime geçin.BGA paket boyutunun mesafesi aşağıdaki şekilde gösterilmiştir.

Geleceğin BGA ambalajı

Gelecekte BGA ambalajın elektrikli ve elektronik ürün pazarına yön vereceği yadsınamaz.BGA ambalajın geleceği sağlam ve uzun bir süre piyasada kalacak.Ancak mevcut teknolojik ilerleme çok hızlıdır ve yakın gelecekte BGA ambalajından daha verimli başka bir tür baskılı devre kartının ortaya çıkması beklenmektedir.Ancak teknolojideki ilerlemeler elektronik dünyasına enflasyon ve maliyet sorunlarını da getirdi.Bu nedenle BGA ambalajın maliyet etkinliği ve dayanıklılık nedeniyle elektronik endüstrisinde uzun bir yol kat edeceği varsayılmaktadır.Ayrıca BGA paketlerinin pek çok çeşidi bulunmaktadır ve türlerindeki farklılıklar BGA paketlerinin önemini arttırmaktadır.Örneğin bazı BGA paketi türleri elektronik ürünlere uygun değilse diğer BGA paketi türleri kullanılacaktır.