Avantaj ve dezavantajlara girişBGA PCBpano

Bir Bilyalı Izgara Dizi (BGA) Basılı Devre Kart (PCB), özellikle entegre devreler için tasarlanmış bir yüzey montaj paketi PCB'dir. BGA kartları, yüzey montajının kalıcı olduğu uygulamalarda, örneğin mikroişlemciler gibi cihazlarda kullanılır. Bunlar tek kullanımlık baskılı devre kartlarıdır ve yeniden kullanılamaz. BGA tahtaları normal PCB'lerden daha fazla ara bağlantı pimlerine sahiptir. BGA kartındaki her nokta bağımsız olarak lehimlenebilir. Bu PCB'lerin tüm bağlantıları, tek tip bir matris veya yüzey ızgarası şeklinde yayılır. Bu PCB'ler, sadece periferik alanı kullanmak yerine tüm alt kısım kolayca kullanılabilecek şekilde tasarlanmıştır.

Bir BGA paketinin pimleri normal bir PCB'den çok daha kısadır, çünkü sadece çevre tipi bir şekle sahiptir. Bu nedenle, daha yüksek hızlarda daha iyi performans sağlar. BGA kaynağı hassas kontrol gerektirir ve daha sık otomatik makineler tarafından yönlendirilir. Bu nedenle BGA cihazları soket montajı için uygun değildir.

Lehimleme Teknolojisi BGA Ambalajı

BGA paketini basılı devre kartına lehimlemek için bir geri akış fırını kullanılır. Lehim toplarının erimesi fırının içinde başladığında, erimiş topların yüzeyindeki gerilim, paketi PCB üzerindeki gerçek konumunda hizalamayı tutar. Bu işlem, paket fırından çıkarılana, soğuyana ve katı hale gelene kadar devam eder. Dayanıklı lehim derzlerine sahip olmak için, BGA paketi için kontrollü bir lehimleme işlemi çok gereklidir ve gerekli sıcaklığa ulaşmalıdır. Uygun lehimleme teknikleri kullanıldığında, kısa devre olasılığını da ortadan kaldırır.

BGA ambalajının avantajları

BGA ambalajının birçok avantajı vardır, ancak sadece en iyi profesyoneller aşağıda ayrıntılı olarak açıklanmaktadır.

1. BGA ambalajı PCB boşluğunu verimli kullanır: BGA ambalajının kullanımı, daha küçük bileşenlerin ve daha küçük bir ayak izinin kullanımına rehberlik eder. Bu paketler ayrıca PCB'de özelleştirme için yeterli alandan tasarruf etmeye yardımcı olur ve böylece etkinliğini artırır.

2. Geliştirilmiş elektrik ve termal performans: BGA paketlerinin boyutu çok küçüktür, bu nedenle bu PCB'ler daha az ısıyı dağıtır ve dağılma işleminin uygulanması kolaydır. Bir silikon gofret üzerine monte edildiğinde, ısının çoğu doğrudan bilyalı ızgaraya aktarılır. Bununla birlikte, silikon kalıp altına monte edildiğinde, silikon kalıp paketin üstüne bağlanır. Bu yüzden soğutma teknolojisi için en iyi seçim olarak kabul edilir. BGA paketinde bükülebilir veya kırılgan pimler yoktur, bu nedenle bu PCB'lerin dayanıklılığı arttırılırken, aynı zamanda iyi elektrik performansı sağlar.

3. Geliştirilmiş lehimleme yoluyla üretim karlarını iyileştirin: BGA paketlerinin pedleri, lehimlenmelerini kolay ve kullanımı kolay hale getirecek kadar büyüktür. Bu nedenle, kaynak ve kullanım kolaylığı üretmeyi çok hızlı hale getirir. Bu PCB'lerin daha büyük pedleri gerekirse kolayca yeniden işlenebilir.

4. Hasar riskini azaltın: BGA paketi katı hal lehimlenir, böylece her durumda güçlü dayanıklılık ve dayanıklılık sağlar.

Maliyetleri azaltın: Yukarıdaki avantajlar BGA ambalajının maliyetini azaltmaya yardımcı olur. Basılı devre kartlarının verimli kullanımı, malzemelerden tasarruf etmek ve termoelektrik performansı iyileştirmek için daha fazla fırsat sağlar, yüksek kaliteli elektroniklerin sağlanmasına ve kusurları azaltmaya yardımcı olur.

BGA ambalajının dezavantajları

Aşağıdakiler ayrıntılı olarak açıklanan BGA paketlerinin bazı dezavantajlarıdır.

1. Muayene işlemi çok zordur: Bileşenleri BGA paketine lehimleme işlemi sırasında devreyi incelemek çok zordur. BGA paketindeki herhangi bir potansiyel arızayı kontrol etmek çok zordur. Her bileşen lehimlendikten sonra, paketin okunması ve denetlenmesi zordur. Kontrol işlemi sırasında herhangi bir hata bulunsa bile, düzeltmek zor olacaktır. Bu nedenle, incelemeyi kolaylaştırmak için çok pahalı BT taraması ve X-ışını teknolojileri kullanılır.

2. Güvenilirlik sorunları: BGA paketleri strese duyarlıdır. Bu kırılganlık bükülme stresinden kaynaklanmaktadır. Bu bükülme stresi, bu baskılı devre kartlarında güvenilirlik sorunlarına neden olur. BGA paketlerinde güvenilirlik sorunları nadir olsa da, olasılık her zaman mevcuttur.

BGA Paketlenmiş RAYPCB Teknolojisi

Raypcb tarafından kullanılan BGA paket boyutu için en yaygın kullanılan teknoloji 0,3 mm'dir ve devreler arasında olması gereken minimum mesafe 0,2 mm'de tutulur. İki farklı BGA paketi arasında minimum aralık (0,2 mm'de tutulursa). Ancak, gereksinimler farklıysa, gerekli ayrıntılardaki değişiklikler için lütfen Raypcb ile iletişime geçin. BGA paket boyutunun mesafesi aşağıdaki şekilde gösterilmiştir.

Gelecek BGA ambalajı

BGA ambalajının gelecekte elektrik ve elektronik ürün pazarına öncülük edeceği yadsınamaz. BGA ambalajının geleceği sağlam ve bir süredir piyasada olacak. Bununla birlikte, mevcut teknolojik ilerleme oranı çok hızlıdır ve yakın gelecekte BGA ambalajından daha verimli başka bir yazılı devre kartı olması beklenir. Bununla birlikte, teknolojideki ilerlemeler de elektronik dünyasına enflasyon ve maliyet sorunları getirmiştir. Bu nedenle, maliyet etkinliği ve dayanıklılık nedenleri nedeniyle BGA ambalajının elektronik endüstrisinde uzun bir yol kat edeceği varsayılmaktadır. Buna ek olarak, birçok BGA paketi türü vardır ve türlerindeki farklılıklar BGA paketlerinin önemini arttırır. Örneğin, bazı BGA paketleri elektronik ürünler için uygun değilse, diğer BGA paketleri türleri kullanılacaktır.