Altın yok, kimse mükemmel değil”, PCB kartı da öyle.PCB kaynağında çeşitli nedenlerden dolayı sanal kaynak, aşırı ısınma, köprüleme vb. gibi çeşitli kusurlar sıklıkla ortaya çıkar.Bu yazıda, 16 yaygın PCB lehimleme hatasının görünüm özelliklerini, tehlikelerini ve neden analizini ayrıntılı olarak açıklıyoruz.

01
Kaynak

Görünüm özellikleri: Lehim ile bileşenin kurşunu veya bakır folyo arasında net siyah bir sınır vardır ve lehim sınıra doğru girintilidir.
Zarar: Düzgün çalışmıyor.
Sebep analizi:
Bileşenlerin uçları temizlenmez, kalaylanmaz veya oksitlenmez.
Baskılı tahta temiz değil ve püskürtülen akı kalitesiz.
02
Lehim birikimi

Görünüm özellikleri: Lehim bağlantı yapısı gevşek, beyaz ve mattır.
Tehlike: Yetersiz mekanik dayanıklılık, muhtemelen yanlış kaynaklama.
Sebep analizi:
Lehim kalitesi iyi değil.
Lehimleme sıcaklığı yeterli değil.
Lehim katılaşmadığında bileşenin kurşunu gevşer.
03
Çok fazla lehim

Görünüm özellikleri: Lehim yüzeyi dışbükeydir.
Tehlike: Atık lehim ve kusurlar içerebilir.
Sebep analizi: lehimin çekilmesi çok geç.
04
Çok az lehim

Görünüm özellikleri: Lehimleme alanı pedin %80'inden azdır ve lehim düzgün bir geçiş yüzeyi oluşturmaz.
Tehlike: yetersiz mekanik dayanım.
Sebep analizi:
Lehim akışkanlığı zayıf veya lehim çok erken çekilmiş.
Yetersiz akı.
Kaynak süresi çok kısa.
05
Rosin kaynağı

Görünüm özellikleri: Kaynakta reçine cürufu bulunur.
Tehlike: Yetersiz güç, zayıf süreklilik ve açılıp kapatılabilir.
Sebep analizi:
Çok fazla kaynakçı var veya başarısız oldu.
Yetersiz kaynak süresi ve yetersiz ısıtma.
Yüzey oksit filmi çıkarılmaz.

06
aşırı ısınma

Görünüm özellikleri: beyaz lehim bağlantıları, metalik parlaklık yok, pürüzlü yüzey.
Tehlike: Pedin soyulması kolaydır ve mukavemeti azalır.
Sebep analizi: Havyanın gücü çok büyük ve ısıtma süresi çok uzun.
07
Soğuk kaynak

Görünüm özellikleri: Yüzey tofu benzeri parçacıklar haline gelir ve bazen çatlaklar oluşabilir.
Zarar: Düşük mukavemet ve zayıf iletkenlik.
Sebep analizi: Lehim katılaşmadan önce titriyor.
08
Zayıf sızma

Görünüm özellikleri: Lehim ile kaynak arasındaki temas çok büyük ve düzgün değil.
Tehlike: Düşük güç, kullanılamıyor veya aralıklı olarak açılıp kapanıyor.
Sebep analizi:
Kaynak temizlenmedi.
Yetersiz akı veya kalitesiz.
Kaynak yeterince ısıtılmıyor.
09
Asimetri

Görünüm özellikleri: Lehim ped üzerinden akmıyor.
Zarar: Yetersiz güç.
Sebep analizi:
Lehimin akışkanlığı zayıftır.
Yetersiz akı veya kalitesiz.
Yetersiz ısıtma.
10
Gevşetmek

Görünüm özellikleri: Tel veya bileşen ucu hareket ettirilebilir.
Tehlike: Zayıf veya iletken değil.
Sebep analizi:
Kurşun, lehim katılaşmadan önce hareket eder ve bir boşluğa neden olur.
Kurşun iyi işlenmemiş (zayıf veya ıslanmamış).
11
Keskinleştir

Görünüm özellikleri: keskin.
Zarar: Kötü görünüm, kolay köprüleşmeye neden olur.
Sebep analizi:
Akı çok az ve ısıtma süresi çok uzun.
Havyanın tahliye açısı uygun değil.
12
köprü oluşturma

Görünüm özellikleri: bitişik teller bağlanır.
Tehlike: Elektriksel kısa devre.
Sebep analizi:
Çok fazla lehim.
Havyanın tahliye açısı uygun değil.

13
İğne deliği

Görünüm özellikleri: görsel inceleme veya düşük güçlü amplifikatörler delikleri görebilir.
Tehlike: Lehim bağlantılarının yetersiz mukavemeti ve kolay korozyonu.
Sebep analizi: kurşun ile ped deliği arasındaki boşluk çok büyük.
14
kabarcık

Görünüm özellikleri: Kurşunun kökünde yangına dayanıklı bir lehim çıkıntısı vardır ve içinde bir boşluk gizlenmiştir.
Tehlike: Geçici iletim, ancak uzun süre zayıf iletime neden olmak kolaydır.
Sebep analizi:
Kurşun ve ped deliği arasında büyük bir boşluk var.
Zayıf kurşun sızması.
Geçiş deliğini tıkayan çift taraflı plakanın kaynak süresi uzundur ve delikteki hava genişler.
15
Bakır folyo eğildi

Görünüm özellikleri: Bakır folyo baskılı levhadan soyulur.
Tehlike: Baskılı kart hasar görmüştür.
Sebep analizi: Kaynak süresi çok uzun ve sıcaklık çok yüksek.
16
soymak

Görünüm özellikleri: lehim bağlantıları bakır folyodan sıyrılıyor (bakır folyo ve baskılı devre kartının soyulması değil).
Tehlike: Açık devre.
Sebep analizi: ped üzerindeki kötü metal kaplama.