Yüksek hassasiyetli devre kartı, yüksek yoğunluk elde etmek için ince çizgi genişliği/aralığı, mikro delikler, dar halka genişliği (veya halka genişliği yok) ve gömülü ve kör deliklerin kullanımını ifade eder.
Yüksek hassasiyet, "ince, küçük, dar ve ince" sonucunun kaçınılmaz olarak yüksek hassasiyet gereksinimlerine yol açacağı anlamına gelir. Örnek olarak çizgi genişliğini ele alalım:
0,20mm çizgi genişliği, 0,16~0,24mm yönetmeliklere uygun olarak üretilmiş olup, hata (0,20±0,04) mm'dir; çizgi genişliği 0,10 mm iken, hata (0,1±0,02) mm'dir, açıkçası İkincisinin doğruluğu 1 kat artar ve bu şekilde anlaşılması zor değildir, bu nedenle yüksek doğruluk gereksinimleri tartışılmayacaktır ayrı ayrı. Ancak üretim teknolojisinde öne çıkan bir sorundur.
Küçük ve yoğun tel teknolojisi
Gelecekte, SMT ve çoklu çip paketlemenin (Mulitichip Paketi, MCP) gereksinimlerini karşılamak için yüksek yoğunluklu çizgi genişliği/aralığı 0,20 mm-0,13 mm-0,08 mm-0,005 mm arasında olacaktır. Bu nedenle aşağıdaki teknoloji gereklidir.
①Alt tabaka
İnce veya ultra ince bakır folyo (<18um) alt tabaka ve ince yüzey işleme teknolojisinin kullanılması.
②Süreç
Daha ince kuru film ve ıslak yapıştırma işlemi kullanılarak ince ve kaliteli kuru film, çizgi genişliğindeki bozulmaları ve kusurları azaltabilir. Islak film, küçük hava boşluklarını doldurabilir, arayüz yapışmasını artırabilir ve kablo bütünlüğünü ve doğruluğunu geliştirebilir.
③Elektro birikimli fotorezist film
Elektro-birikimli Fotorezist (ED) kullanılır. Kalınlığı 5-30/um aralığında kontrol edilebilir ve daha mükemmel ince teller üretilebilir. Özellikle dar halka genişliği, halka genişliği olmayan ve tam plakalı elektrokaplama için uygundur. Şu anda dünyada ondan fazla ED üretim hattı bulunmaktadır.
④ Paralel ışığa maruz kalma teknolojisi
Paralel ışığa maruz kalma teknolojisini kullanma. Paralel ışığa maruz kalma, "nokta" ışık kaynağının eğik ışınlarının neden olduğu çizgi genişliği değişiminin etkisinin üstesinden gelebildiğinden, hassas çizgi genişliği boyutuna ve pürüzsüz kenarlara sahip ince tel elde edilebilir. Ancak paralel pozlama ekipmanı pahalıdır, yatırımı yüksektir ve oldukça temiz bir ortamda çalışmayı gerektirir.
⑤Otomatik optik inceleme teknolojisi
Otomatik optik inceleme teknolojisini kullanma. Bu teknoloji, ince tel üretiminde vazgeçilmez bir algılama aracı haline gelmiş olup, hızla tanıtılmakta, uygulanmakta ve geliştirilmektedir.
EDA365 Elektronik Forumu
Mikro gözenekli teknoloji
Mikro gözenekli teknolojinin yüzeye montajı için kullanılan baskılı levhaların fonksiyonel delikleri esas olarak elektriksel ara bağlantı için kullanılıyor ve bu da mikro gözenekli teknolojinin uygulanmasını daha önemli hale getiriyor. Küçük delikler üretmek için geleneksel matkap malzemelerinin ve CNC delme makinelerinin kullanılması birçok arızaya ve yüksek maliyetlere sahiptir.
Bu nedenle, yüksek yoğunluklu baskılı devre kartları çoğunlukla tellerin ve pedlerin iyileştirilmesine odaklanmaktadır. Her ne kadar harika sonuçlar elde edilse de potansiyeli sınırlıdır. Yoğunluğu daha da artırmak için (0,08 mm'den küçük teller gibi) maliyet artıyor. Bu nedenle yoğunlaşmayı iyileştirmek için mikro gözenekleri kullanmaya başlayın.
Son yıllarda sayısal kontrollü delme makineleri ve mikro matkap teknolojisi atılımlar yapmış ve bu sayede mikro delik teknolojisi hızla gelişmiştir. Bu, mevcut PCB üretiminde öne çıkan ana özelliktir.
Gelecekte, mikro delik oluşturma teknolojisi temel olarak gelişmiş CNC delme makinelerine ve mükemmel mikro kafalara dayanacaktır ve lazer teknolojisiyle oluşturulan küçük delikler, maliyet ve delik kalitesi açısından hâlâ CNC delme makineleriyle oluşturulanlardan daha düşüktür. .
①CNC delme makinesi
Şu anda CNC delme makinesi teknolojisi yeni atılımlar ve ilerlemeler kaydetmiştir. Ve küçük deliklerin delinmesiyle karakterize edilen yeni nesil CNC delme makinesini oluşturdu.
Mikro delik delme makinesinin küçük deliklerini (0,50 mm'den az) delme verimliliği, geleneksel CNC delme makinesinden 1 kat daha yüksektir, daha az arıza vardır ve dönüş hızı 11-15r/dak'dır; nispeten yüksek kobalt içeriği kullanarak 0,1-0,2 mm'lik mikro delikler açabilir. Yüksek kaliteli küçük matkap ucu, üst üste istiflenmiş üç plakayı (1,6 mm/blok) delebilir. Matkap ucu kırıldığında, otomatik olarak durup konumu bildirebilir, matkap ucunu otomatik olarak değiştirebilir ve çapı kontrol edebilir (araç kitaplığı yüzlerce parçayı tutabilir) ve matkap ucu ile kapak arasındaki sabit mesafeyi otomatik olarak kontrol edebilir ve delme derinliği sayesinde kör delikler açılabilir, tezgaha zarar vermez. CNC delme makinesinin masa üstü, masayı çizmeden daha hızlı, daha hafif ve daha hassas hareket edebilen hava yastığı ve manyetik kaldırma tipini benimser.
İtalya'daki Prurite'den Mega 4600, Amerika Birleşik Devletleri'nden Excellon 2000 serisi ve İsviçre ve Almanya'dan yeni nesil ürünler gibi bu tür delme makineleri şu anda talep görmektedir.
②Lazer delme
Küçük delikler açmak için geleneksel CNC delme makinelerinde ve matkap uçlarında gerçekten de pek çok sorun var. Mikro delik teknolojisinin ilerlemesini engelledi, bu nedenle lazer ablasyon dikkatleri, araştırmaları ve uygulamaları çekti.
Ancak ölümcül bir eksiklik var, yani plaka kalınlığı arttıkça daha ciddi hale gelen boynuz deliği oluşumu. Yüksek sıcaklıkta ablasyon kirliliği (özellikle çok katmanlı kartlar), ışık kaynağının ömrü ve bakımı, korozyon deliklerinin tekrarlanabilirliği ve maliyeti ile birleştiğinde, baskılı kart üretiminde mikro deliklerin teşviki ve uygulaması kısıtlanmıştır. . Bununla birlikte, lazer ablasyon, ince ve yüksek yoğunluklu mikro gözenekli plakalarda, özellikle MCM'lerde polyester film aşındırma ve metal biriktirme gibi MCM-L yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) teknolojisinde hala kullanılmaktadır. (Püskürtme teknolojisi) kombine yüksek yoğunluklu ara bağlantıda kullanılır.
Gömülü ve kör geçiş yapılarına sahip yüksek yoğunluklu ara bağlantı çok katmanlı kartlarda gömülü yolların oluşturulması da uygulanabilir. Ancak CNC delme makineleri ve mikro matkapların gelişmesi ve teknolojik atılımlar nedeniyle hızla tanıtılıp uygulandı. Bu nedenle yüzeye monte devre kartlarında lazer delme uygulaması baskın bir konum oluşturamaz. Ama yine de belli bir alanda yeri var.
③Gömülü, kör ve açık delik teknolojisi
Gömülü, kör ve açık delikli kombinasyon teknolojisi de baskılı devrelerin yoğunluğunu arttırmanın önemli bir yoludur. Genellikle gömülü ve kör delikler çok küçük deliklerdir. Karttaki kablolama sayısını arttırmanın yanı sıra, gömülü ve kör delikler "en yakın" iç katmanla birbirine bağlanır, bu da oluşan açık deliklerin sayısını büyük ölçüde azaltır ve izolasyon diski ayarı da büyük ölçüde azalır, böylece artar kartta etkili kablolama ve katmanlar arası ara bağlantı sayısı ve ara bağlantı yoğunluğunun iyileştirilmesi.
Bu nedenle, gömülü, kör ve açık deliklerin birleşiminden oluşan çok katmanlı levha, aynı boyut ve sayıda katman altında geleneksel tam delikli levha yapısına göre en az 3 kat daha yüksek ara bağlantı yoğunluğuna sahiptir. Gömülü, kör, açık deliklerle birleştirilmiş baskılı levhaların boyutu büyük ölçüde azalacak veya katman sayısı önemli ölçüde azalacaktır.
Bu nedenle, yüksek yoğunluklu yüzeye monte baskılı panolarda, gömülü ve kör delik teknolojileri, yalnızca büyük bilgisayarlardaki, iletişim ekipmanlarındaki vb. yüzeye monte baskılı panolarda değil, aynı zamanda sivil ve endüstriyel uygulamalarda da giderek daha fazla kullanılmaktadır. Ayrıca PCMCIA, Smard, IC kartları ve diğer ince altı katmanlı kartlar gibi bazı ince kartlarda bile bu alanda yaygın olarak kullanılmaktadır.
Gömülü ve kör delik yapısına sahip baskılı devre kartları genellikle "alt kart" üretim yöntemleriyle tamamlanır; bu da bunların birden fazla presleme, delme ve delik kaplama yoluyla tamamlanması gerektiği anlamına gelir; bu nedenle hassas konumlandırma çok önemlidir.