Tasarımcı tek sayılı baskılı devre kartı (PCB) tasarlayabilir.Kablolama ek bir katman gerektirmiyorsa neden kullanmalısınız?Katmanların azaltılması devre kartının incelmesine neden olmaz mı?Bir devre kartı eksik olsa maliyet daha düşük olmaz mı?Ancak bazı durumlarda katman eklemek maliyeti düşürecektir.

Devre kartının yapısı
Devre kartlarının iki farklı yapısı vardır: çekirdek yapısı ve folyo yapısı.

Çekirdek yapıda devre kartındaki tüm iletken katmanlar çekirdek malzemesi üzerinde kaplanmıştır;Folyo kaplı yapıda, devre kartının yalnızca iç iletken katmanı çekirdek malzeme üzerine kaplanır ve dış iletken katman, folyo kaplı bir dielektrik karttır.Tüm iletken katmanlar, çok katmanlı bir laminasyon işlemi kullanılarak bir dielektrik aracılığıyla birbirine bağlanır.

Nükleer malzeme fabrikadaki çift taraflı folyo kaplı levhadır.Her çekirdeğin iki tarafı olduğundan, tam olarak kullanıldığında PCB'nin iletken katmanlarının sayısı çift sayıdır.Neden bir tarafta folyo, geri kalan tarafta ise çekirdek yapı kullanmıyorsunuz?Ana nedenler şunlardır: PCB'nin maliyeti ve PCB'nin bükülme derecesi.

Çift numaralı devre kartlarının maliyet avantajı
Dielektrik ve folyo tabakasının bulunmamasından dolayı tek sayılı PCB'lerin hammadde maliyeti çift sayılı PCB'lere göre biraz daha düşüktür.Bununla birlikte, tek katmanlı PCB'lerin işlem maliyeti, çift katmanlı PCB'lerden önemli ölçüde daha yüksektir.İç katmanın işlem maliyeti aynıdır;ancak folyo/çekirdek yapısı açıkça dış katmanın işlem maliyetini artırır.

Tek numaralı katmanlı PCB'lerin, çekirdek yapı işlemine dayalı olarak standart dışı bir lamine çekirdek katmanı bağlama işlemi eklemesi gerekir.Nükleer yapıya kıyasla nükleer yapıya folyo ekleyen fabrikaların üretim verimliliği düşecektir.Laminasyon ve yapıştırmadan önce dış çekirdek ek işlem gerektirir, bu da dış katmanda çizilme ve gravür hataları riskini artırır.

Bükülmeyi önleyen denge yapısı
Tek sayıda katmana sahip bir PCB tasarlamamanın en iyi nedeni, tek sayıda katman devre kartının bükülmesinin kolay olmasıdır.Çok katmanlı devre bağlama işleminden sonra PCB soğutulduğunda, çekirdek yapının ve folyo kaplı yapının farklı laminasyon gerilimi, PCB'nin soğuduğunda bükülmesine neden olacaktır.Devre kartının kalınlığı arttıkça iki farklı yapıya sahip kompozit PCB'nin bükülme riski artar.Devre kartı bükülmesini ortadan kaldırmanın anahtarı dengeli bir yığın benimsemektir.

Belirli bir derecede bükülmeye sahip PCB spesifikasyon gereksinimlerini karşılasa da, sonraki işlem verimliliği düşecek ve bu da maliyette artışa neden olacaktır.Montaj sırasında özel ekipman ve işçilik gerektiğinden bileşen yerleştirme doğruluğu azalır, bu da kaliteye zarar verir.

Çift numaralı PCB kullanın
Tasarımda tek sayılı bir PCB göründüğünde dengeli istifleme sağlamak, PCB üretim maliyetlerini azaltmak ve PCB bükülmesini önlemek için aşağıdaki yöntemler kullanılabilir.Aşağıdaki yöntemler tercih sırasına göre düzenlenmiştir.

Bir sinyal katmanı ve onu kullanın.Bu yöntem, tasarım PCB'nin güç katmanı çift ve sinyal katmanı tek ise kullanılabilir.Eklenen katman maliyeti artırmaz ancak teslimat süresini kısaltabilir ve PCB'nin kalitesini artırabilir.

Ek bir güç katmanı ekleyin.Bu yöntem, tasarım PCB'nin güç katmanı tek ve sinyal katmanı çift ise kullanılabilir.Basit bir yöntem, diğer ayarları değiştirmeden yığının ortasına bir katman eklemektir.Öncelikle kabloları tek numaralı katman PCB'sine yönlendirin, ardından zemin katmanını ortadaki kopyalayın ve kalan katmanları işaretleyin.Bu, kalınlaştırılmış bir folyo tabakasının elektriksel özellikleriyle aynıdır.

PCB yığınının merkezine yakın bir yere boş bir sinyal katmanı ekleyin.Bu yöntem istifleme dengesizliğini en aza indirir ve PCB'nin kalitesini artırır.Öncelikle yönlendirmek için tek sayılı katmanları takip edin, ardından boş bir sinyal katmanı ekleyin ve kalan katmanları işaretleyin.Mikrodalga devrelerinde ve karışık ortamlı (farklı dielektrik sabitleri) devrelerde kullanılır.

Dengeli lamine PCB'nin avantajları
Düşük maliyetli, bükülmesi kolay değil, teslimat süresini kısaltır ve kaliteyi sağlar.