SMT üretimi sırasında devre kartı zayıf kalaylama gösterecektir. Genel olarak zayıf kalaylama, çıplak PCB yüzeyinin temizliği ile ilgilidir. Kir yoksa, temelde kötü kalaylama da olmayacaktır. İkincisi, kalaylama Akının kendisi kötü olduğunda sıcaklık vb. Peki devre kartı üretimi ve işlenmesinde yaygın elektrik kalay kusurlarının ana belirtileri nelerdir? Bu sorunu sunduktan sonra nasıl çözebilirim?
1. Alt tabakanın veya parçaların kalay yüzeyi oksitlenmiş ve bakır yüzeyi mattır.
2. Devre kartının yüzeyinde kalaysız pullar var ve kart yüzeyindeki kaplama tabakasında parçacık yabancı maddeler var.
3. Yüksek potansiyelli kaplama pürüzlüdür, yanma olayı vardır ve levhanın yüzeyinde kalaysız pullar vardır.
4. Devre kartının yüzeyi gres, yabancı maddeler ve diğer çeşitli eşyalarla yapışmış veya artık silikon yağı var.
5. Düşük potansiyelli deliklerin kenarlarında bariz parlak kenarlar vardır ve yüksek potansiyelli kaplama pürüzlü ve yanıktır.
6. Bir taraftaki kaplama tamamlanmış, diğer taraftaki kaplama zayıf ve düşük potansiyel deliğin kenarında belirgin bir parlak kenar var.
7. PCB kartının lehimleme işlemi sırasında sıcaklığı veya süreyi karşılayacağı garanti edilmez veya akı doğru şekilde kullanılmaz.
8. Devre kartının yüzeyindeki kaplamada partikül yabancı maddeleri var veya alt tabakanın üretim süreci sırasında devre yüzeyinde öğütme partikülleri kaldı.
9. Düşük potansiyele sahip geniş bir alan kalay ile kaplanamaz ve devre kartının yüzeyi, bir tarafta tam kaplama, diğer tarafta zayıf bir kaplama ile hafif koyu kırmızı veya kırmızı bir renge sahiptir.