Elektrolizle kaplanmış delik sızdırmazlığı, elektrik iletkenliğini ve korumayı arttırmak için açık delikleri (açık delikler) doldurmak ve kapatmak için kullanılan yaygın bir baskılı devre kartı üretim işlemidir. Baskılı devre kartı üretim sürecinde geçiş deliği, farklı devre katmanlarını bağlamak için kullanılan bir kanaldır. Elektrokaplama sızdırmazlığının amacı, geçiş deliğinin iç duvarını, geçiş deliğinin içinde bir metal veya iletken malzeme tabakası oluşturarak iletken maddelerle doldurmak, böylece elektrik iletkenliğini arttırmak ve daha iyi bir sızdırmazlık etkisi sağlamaktır.

1. devre kartı galvanik sızdırmazlık işlemi, ürün üretim sürecinde birçok avantaj sağlamıştır:
a) Devre güvenilirliğini artırın: devre kartı galvanik sızdırmazlık işlemi, delikleri etkili bir şekilde kapatabilir ve devre kartındaki metal katmanlar arasındaki elektriksel kısa devreyi önleyebilir. Bu, kartın güvenilirliğini ve stabilitesini artırmaya yardımcı olur ve devre arızası ve hasar riskini azaltır
b)Devre performansını artırın: Elektrokaplama sızdırmazlık işlemi sayesinde daha iyi devre bağlantısı ve elektrik iletkenliği elde edilebilir. Elektrolizle doldurma deliği daha kararlı ve güvenilir bir devre bağlantısı sağlayabilir, sinyal kaybı ve empedans uyumsuzluğu sorununu azaltabilir ve böylece devre performans yeteneğini ve üretkenliğini artırabilir.
c) Kaynak kalitesini artırın: devre kartı galvanik sızdırmazlık işlemi kaynak kalitesini de artırabilir. Sızdırmazlık işlemi, kaynak için daha iyi bir temel sağlayacak şekilde deliğin içinde düz ve pürüzsüz bir yüzey oluşturabilir. Bu, kaynağın güvenilirliğini ve gücünü artırabilir ve kaynak kusurlarının ve soğuk kaynak sorunlarının ortaya çıkmasını azaltabilir.
d) Mekanik mukavemeti güçlendirin: Elektrokaplama sızdırmazlık işlemi, devre kartının mekanik mukavemetini ve dayanıklılığını artırabilir. Deliklerin doldurulması devre kartının kalınlığını ve sağlamlığını artırabilir, bükülme ve titreşime karşı direncini artırabilir ve kullanım sırasında mekanik hasar ve kırılma riskini azaltabilir.
e)Kolay montaj ve kurulum: devre kartı galvanik sızdırmazlık işlemi, montaj ve kurulum sürecini daha rahat ve verimli hale getirebilir. Deliklerin doldurulması daha sağlam bir yüzey ve bağlantı noktaları sağlayarak montaj kurulumunu daha kolay ve daha doğru hale getirir. Ayrıca, elektrolizle kaplanmış delik yalıtımı daha iyi koruma sağlar ve kurulum sırasında bileşenlerin hasar görmesini ve kaybını azaltır.

Genel olarak devre kartının galvanik sızdırmazlık işlemi devre güvenilirliğini artırabilir, devre performansını artırabilir, kaynak kalitesini iyileştirebilir, mekanik mukavemeti güçlendirebilir ve montaj ve kurulumu kolaylaştırabilir. Bu avantajlar, üretim sürecindeki risk ve maliyeti azaltırken ürün kalitesini ve güvenilirliğini önemli ölçüde artırabilir.

2. Devre kartı galvanik sızdırmazlık işleminin birçok avantajı olmasına rağmen, aşağıdakiler de dahil olmak üzere bazı potansiyel tehlikeler veya eksiklikler de vardır:
f)Artan maliyetler: Levha kaplama deliği kapatma işlemi, dolgu malzemeleri ve kaplama işleminde kullanılan kimyasallar gibi ek işlemler ve malzemeler gerektirir. Bu, üretim maliyetlerini artırabilir ve ürünün genel ekonomisini etkileyebilir.
g)Uzun vadeli güvenilirlik: Galvanik kaplama işlemi devre kartının güvenilirliğini artırabilse de, uzun süreli kullanım ve çevresel değişiklikler durumunda dolgu malzemesi ve kaplama termal genleşme ve soğuk gibi faktörlerden etkilenebilir. daralma, nem, korozyon vb. Bu, dolgu malzemesinin gevşemesine, düşmesine veya kaplamanın hasar görmesine yol açarak kartın güvenilirliğini azaltabilir.
h)3Süreç karmaşıklığı: Devre kartının elektrokaplama kapatma işlemi, geleneksel işlemden daha karmaşıktır. Delik hazırlama, dolgu malzemesi seçimi ve yapımı, elektrokaplama proses kontrolü vb. gibi birçok adımın ve parametrenin kontrolünü içerir. Bu, proses doğruluğunu ve stabilitesini sağlamak için daha yüksek proses becerileri ve ekipmanı gerektirebilir.
i)Süreci artırın: Sızdırmazlık işlemini artırın ve sızdırmazlık etkisini sağlamak için biraz daha büyük delikler için engelleme filmini artırın. Deliği kapattıktan sonra, sızdırmazlık yüzeyinin düzlüğünü sağlamak için bakırın küreklenmesi, taşlanması, cilalanması ve diğer adımların atılması gerekir.
j)Çevresel etki: Galvanik kaplama işleminde kullanılan kimyasalların çevreye belirli bir etkisi olabilir. Örneğin, uygun arıtma ve arıtma gerektiren elektrokaplama sırasında atık su ve sıvı atık üretilebilir. Ayrıca dolgu malzemelerinde uygun şekilde yönetilmesi ve imha edilmesi gereken, çevreye zararlı bileşenler de bulunabilir.

Devre kartı elektrokaplama sızdırmazlık işlemini değerlendirirken, bu potansiyel tehlikeleri veya eksiklikleri kapsamlı bir şekilde dikkate almak ve artıları ve eksileri özel ihtiyaçlara ve uygulama senaryolarına göre tartmak gerekir. Süreci uygularken, en iyi süreç sonuçlarını ve ürün güvenilirliğini sağlamak için uygun kalite kontrol ve çevre yönetimi önlemleri esastır.

3.Kabul standartları
Standarda göre: IPC-600-J3.3.20: Elektroliz bakır fiş mikroiletken (kör ve gömülü)
Sarkma ve çıkıntı: Kör mikro geçiş deliğinin çıkıntı (tümsek) ve çöküntü (çukur) gereksinimleri, arz ve talep tarafları tarafından müzakere yoluyla belirlenecektir ve meşgul mikro geçiş deliğinin çıkıntı ve çöküntüsüne gerek yoktur. -bakır deliğinden. Kararın temeli olarak özel müşteri tedarik belgeleri veya müşteri standartları.