Elektroklokürlü delik sızdırmazlığı, elektriksel iletkenliği ve korumayı arttırmak için delikleri (deliklerden) doldurmak ve doldurmak için kullanılan yaygın bir baskılı devre kartı üretim işlemidir. Basılı devre kartı üretim işleminde, farklı devre katmanlarını bağlamak için kullanılan bir kanaldır. Elektrokaplandırma sızdırmazlığının amacı, delik içinde bir metal veya iletken malzeme birikimi oluşturarak, böylece elektriksel iletkenliği arttırarak ve daha iyi bir sızdırmazlık etkisi sağlayarak iletken maddelerle dolu deliğin iç duvarını yapmaktır.

1. Devre kartı Elektrokaplama sızdırmazlık süreci, ürün üretim sürecinde birçok avantaj getirmiştir:
a) Devre güvenilirliğini iyileştirme: Devre kartı Elektrokerleme sızdırmazlık işlemi delikleri etkili bir şekilde kapatabilir ve devre kartındaki metal katmanlar arasındaki elektrik kısa devresini önleyebilir. Bu, tahtanın güvenilirliğini ve istikrarını artırmaya yardımcı olur ve devre arızası ve hasar riskini azaltır
B) Devre performansını geliştirin: Elektrokaplama sızdırmazlık işlemi boyunca daha iyi devre bağlantısı ve elektrik iletkenliği elde edilebilir. Elektroplat doldurma deliği daha kararlı ve güvenilir bir devre bağlantısı sağlayabilir, sinyal kaybı ve empedans uyumsuzluğu sorununu azaltabilir ve böylece devre performans yeteneğini ve verimliliğini artırabilir.
c) Kaynak kalitesini iyileştirme: Devre kartı Elektrokerleme sızdırmazlık işlemi de kaynak kalitesini artırabilir. Sızdırmazlık işlemi, deliğin içinde düz, pürüzsüz bir yüzey oluşturabilir ve kaynak için daha iyi bir temel sağlar. Bu, kaynağın güvenilirliğini ve gücünü artırabilir ve kaynak kusurlarının oluşumunu ve soğuk kaynak problemlerini azaltabilir.
d) Mekanik mukavemeti güçlendirmek: Elektrokaplama sızdırmazlık işlemi, devre kartının mekanik mukavemetini ve dayanıklılığını artırabilir. Dolgu delikleri devre kartının kalınlığını ve sağlamlığını artırabilir, bükülme ve titreşime karşı direncini artırabilir ve kullanım sırasında mekanik hasar ve kırılma riskini azaltabilir.
e) Kolay montaj ve kurulum: Devre kartı Elektrokaplama sızdırmazlık işlemi, montaj ve kurulum sürecini daha uygun ve verimli hale getirebilir. Dolgu delikleri daha kararlı bir yüzey ve bağlantı noktaları sağlar, bu da montaj kurulumunu daha kolay ve daha doğru hale getirir. Ek olarak, elektroliz delik sızdırmazlığı daha iyi koruma sağlar ve kurulum sırasında bileşenlerin hasarını ve kaybını azaltır.

Genel olarak, devre kartı elektrokaplama sızdırmazlık işlemi devre güvenilirliğini artırabilir, devre performansını artırabilir, kaynak kalitesini artırabilir, mekanik mukavemeti güçlendirebilir ve montaj ve kurulumu kolaylaştırabilir. Bu avantajlar ürün kalitesini ve güvenilirliğini önemli ölçüde artırabilirken, üretim sürecindeki risk ve maliyeti azaltır

2. Devre kartı elektrokaplama sızdırmazlık işleminin birçok avantajı olmasına rağmen, aşağıdakiler de dahil olmak üzere bazı potansiyel tehlikeler veya eksiklikler de vardır:
f) Artan maliyetler: Kart kaplama deliği sızdırmazlık işlemi, kaplama işleminde kullanılan malzemeler ve kimyasallar gibi ek işlemler ve malzemeler gerektirir. Bu, üretim maliyetlerini artırabilir ve ürünün genel ekonomisi üzerinde bir etkiye sahip olabilir
G) Uzun Süreli Güvenilirlik: Elektrokaplama sızdırmazlık işlemi devre kartının güvenilirliğini artırabilse de, uzun süreli kullanım ve çevresel değişiklikler durumunda, dolum malzemesi ve kaplama termal genleşme ve soğuk kasılma, nem, korozyon vb. Bu, gevşek dolgu malzemesine, düşmeye veya kaplamaya hasara yol açabilir, tahtanın güvenilirliğini azaltabilir
h) 3 Tespit karmaşıklığı: Devre kartı elektroplokasyon sızdırmazlık işlemi geleneksel süreçten daha karmaşıktır. Delik hazırlama, doldurma malzemesi seçimi ve yapımı, elektro -örtme işlem kontrolü vb. Gibi birçok adım ve parametrenin kontrolünü içerir.
i) Süreci artırın: Sızdırmazlık işlemini artırmak ve sızdırmazlık etkisini sağlamak için bloke edici filmi biraz daha büyük delikler için artırın. Deliği kapattıktan sonra, sızdırmazlık yüzeyinin düzlüğünü sağlamak için bakır, öğütme, parlatma ve diğer adımları kürek çekmek gerekir.
J) Çevresel Etki: Elektrokaplama sızdırmazlık işleminde kullanılan kimyasalların çevre üzerinde belirli bir etkisi olabilir. Örneğin, elektoplasyon sırasında atık su ve sıvı atıklar üretilebilir, bu da uygun tedavi ve tedavi gerektirir. Buna ek olarak, dolgu malzemelerinde düzgün bir şekilde yönetilmesi ve bertaraf edilmesi gereken çevresel açıdan zararlı bileşenler olabilir.

Devre kartı elektrokaplama sızdırmazlık süreci göz önüne alındığında, bu potansiyel tehlikeleri veya eksiklikleri kapsamlı bir şekilde dikkate almak ve artıları ve eksileri belirli ihtiyaçlara ve uygulama senaryolarına göre tartmak gerekir. Süreci uygularken, en iyi süreç sonuçlarını ve ürün güvenilirliğini sağlamak için uygun kalite kontrol ve çevre yönetimi önlemleri gereklidir.

3. Geçerlik Standartları
Standarda göre: IPC-600-J3.3.20: Elektrokaplanmış bakır fiş mikrodüksiyon (kör ve gömülü)
SAG ve Bulge: Kör Mikro-Gelişmiş deliğin çıkıntısı (yumru) ve depresyonunun (çukur) gereksinimleri, müzakere yoluyla arz ve talep tarafları tarafından belirlenmelidir ve bakırın yoğun mikro deliğinin çıkıntısı ve depresyonu gerekmez. Kararın temeli olarak belirli müşteri tedarik belgeleri veya müşteri standartları.