1. İyi bir topraklama yöntemi kullanın (Kaynak: Elektronik Meraklıları Ağı)

Tasarımın yeterli bypass kapasitörlerine ve topraklama düzlemlerine sahip olduğundan emin olun. Bir entegre devre kullanırken, güç terminalinin zeminine yakın bir yerde (tercihen bir toprak düzlemi) uygun bir dekuplaj kapasitörü kullandığınızdan emin olun. Kapasitörün uygun kapasitesi, spesifik uygulamaya, kapasitör teknolojisine ve çalışma frekansına bağlıdır. Bypass kapasitörü güç ve toprak pinleri arasına yerleştirildiğinde ve doğru IC pinine yakın yerleştirildiğinde devrenin elektromanyetik uyumluluğu ve duyarlılığı optimize edilebilir.

2. Sanal bileşen ambalajını tahsis edin

Sanal bileşenleri kontrol etmek için bir malzeme listesi (bom) yazdırın. Sanal bileşenlerin ilişkili ambalajları yoktur ve yerleşim aşamasına aktarılmayacaktır. Bir malzeme listesi oluşturun ve ardından tasarımdaki tüm sanal bileşenleri görüntüleyin. Yalnızca şematik ortamda işlenen ve yerleşim tasarımına aktarılmayan sanal bileşenler olarak kabul edildikleri için yalnızca öğeler güç ve toprak sinyalleri olmalıdır. Simülasyon amacıyla kullanılmadığı sürece sanal kısımda görüntülenen bileşenlerin kapsüllenmiş bileşenlerle değiştirilmesi gerekir.

3. Malzeme listesi verilerinin tamamına sahip olduğunuzdan emin olun

Ürün ağacı raporunda yeterli veri olup olmadığını kontrol edin. Ürün ağacı raporu oluşturulduktan sonra tüm komponent girişlerinde eksik cihaz, tedarikçi veya üretici bilgilerinin dikkatlice kontrol edilmesi ve tamamlanması gerekmektedir.

4. Bileşen etiketine göre sıralayın

Malzeme listesinin sıralanmasını ve görüntülenmesini kolaylaştırmak için bileşen numaralarının ardışık olarak numaralandırıldığından emin olun.

5. Aşırı geçit devresini kontrol edin

Genel olarak konuşursak, tüm yedek kapıların girişleri, giriş terminallerinin dalgalanmasını önlemek için sinyal bağlantılarına sahip olmalıdır. Tüm yedekli veya eksik geçit devrelerini kontrol ettiğinizden ve tüm kablosuz girişlerin tamamen bağlı olduğundan emin olun. Bazı durumlarda giriş terminali askıya alınırsa tüm sistem düzgün çalışamaz. Tasarımda sıklıkla kullanılan ikili op amp'i alın. Çift op amp IC bileşenlerinde op amp'lerden yalnızca biri kullanılıyorsa, diğer op amp'in kullanılması veya kullanılmayan op amp girişinin topraklanması ve uygun bir birlik kazancın (veya başka bir kazancın) dağıtılması önerilir. Tüm bileşenin normal şekilde çalışabilmesini sağlamak için geri bildirim ağı.

Bazı durumlarda, değişken pinli IC'ler spesifikasyon aralığı dahilinde düzgün çalışmayabilir. Genellikle yalnızca IC cihazı veya aynı cihazdaki diğer kapılar doymuş durumda çalışmadığında (giriş veya çıkış bileşenin güç rayına yakın veya içinde olduğunda), bu IC çalıştığında spesifikasyonları karşılayabilir. Simülasyon genellikle bu durumu yakalayamaz çünkü simülasyon modeli genellikle değişken bağlantı etkisini modellemek için IC'nin birden fazla parçasını birbirine bağlamaz.

6. Bileşen ambalajı seçimini düşünün

Şematik çizim aşamasının tamamında, yerleşim aşamasında verilmesi gereken bileşen paketleme ve arazi düzeni kararları dikkate alınmalıdır. Bileşen ambalajına göre bileşen seçerken göz önünde bulundurulması gereken bazı öneriler aşağıda verilmiştir.

Paketin elektrik ped bağlantılarını ve bileşenin mekanik boyutlarını (x, y ve z), yani bileşen gövdesinin şeklini ve PCB'ye bağlanan pinleri içerdiğini unutmayın. Bileşenleri seçerken, son PCB'nin üst ve alt katmanlarında bulunabilecek montaj veya paketleme kısıtlamalarını dikkate almanız gerekir. Bazı bileşenler (polar kapasitörler gibi), bileşen seçim sürecinde dikkate alınması gereken yüksek boşluk payı kısıtlamalarına sahip olabilir. Tasarımın başlangıcında, öncelikle temel bir devre kartı çerçeve şekli çizebilir ve ardından kullanmayı planladığınız bazı büyük veya konumu kritik bileşenleri (konektörler gibi) yerleştirebilirsiniz. Bu şekilde, devre kartının sanal perspektif görünümü (kablolama olmadan) sezgisel ve hızlı bir şekilde görülebilir ve devre kartının ve bileşenlerin göreceli konumu ve bileşen yüksekliği nispeten doğru bir şekilde verilebilir. Bu, PCB monte edildikten sonra bileşenlerin (plastik ürünler, şasi, şasi vb.) dış ambalaja düzgün şekilde yerleştirilebilmesini sağlamaya yardımcı olacaktır. Devre kartının tamamına göz atmak için araç menüsünden 3D önizleme modunu çağırın