1. Delik kaplamadan PCB
Alt tabakanın delik duvarındaki gereksinimleri karşılayan bir kaplama katmanı oluşturmanın birçok yolu vardır. Buna endüstriyel uygulamalarda delik duvarı aktivasyonu denir. PCB kartı üreticileri, üretim sürecinde birden fazla ara depolama tankı kullanıyor. Her depolama tankı Tankın kendine ait kontrol ve bakım gereksinimleri vardır. Delikli elektrokaplama, delme işleminin ardından gerekli olan üretim işlemidir. Matkap ucu bakır folyoyu ve altındaki alt tabakayı deldiğinde, üretilen ısı çoğu alt tabakanın tabanını oluşturan yalıtkan sentetik reçineyi, erimiş reçineyi ve diğer delme parçalarını eritir. Deliğin çevresinde biriktirilir ve yeni açılan deliğin üzerine kaplanır. Bakır folyodaki duvar, aslında sonraki kaplama yüzeyine zararlıdır.
Erimiş reçine ayrıca substratın delik duvarı üzerinde bir sıcak eksen tabakası bırakacaktır; bu, çoğu aktivatöre zayıf yapışma gösterir ve bu, leke çıkarma ve dağlama kimyasına benzer bir teknik sınıfının geliştirilmesini gerektirir. Baskılı devre kartlarının prototipi için daha uygun olan bir yöntem, her açık deliğin iç duvarında oldukça yapışkan ve oldukça iletken bir kaplama oluşturmak için özel olarak tasarlanmış düşük viskoziteli bir mürekkep kullanmaktır. Bu şekilde, birden fazla kimyasal işlem prosesinin kullanılmasına gerek kalmaz, sadece tek bir uygulama aşaması ve ardından termal kürleme, tüm delik duvarlarının iç kısmında sürekli bir kaplama oluşturabilir, başka bir işleme gerek kalmadan doğrudan elektrolizle kaplanabilir. Bu mürekkep, güçlü bir yapışma özelliğine sahip olan ve termal olarak cilalanmış delik duvarlarının çoğuna kolayca bağlanabilen, böylece geri aşındırma adımını ortadan kaldıran reçine bazlı bir maddedir.
2. Makara bağlantı tipi seçici kaplama
Konektörler, entegre devreler, transistörler ve esnek FPCB kartları gibi elektronik bileşenlerin pimleri ve pimleri, iyi temas direnci ve korozyon direnci elde etmek için kaplanmıştır. Bu elektrokaplama yöntemi manuel veya otomatik olabilir ve kaplama için her bir pimin ayrı ayrı seçilmesi çok pahalıdır, bu nedenle kütle kaynağının kullanılması gerekir. Genellikle istenilen kalınlığa kadar haddelenen metal folyonun iki ucu delinerek kimyasal veya mekanik yöntemlerle temizlendikten sonra nikel, altın, gümüş, rodyum, düğme veya kalay-nikel alaşımı, bakır-nikel alaşımı, nikel gibi seçici olarak seçilir. -Sürekli kaplama için kurşun alaşımı vb. Seçici kaplamanın elektrokaplama yönteminde öncelikle metal bakır folyo levhanın kaplanması gerekmeyen kısmına bir direnç filmi tabakası kaplanır ve sadece seçilen bakır folyo kısmı kaplanır.
3. Parmak kaplama kaplama
Daha düşük temas direnci ve daha yüksek aşınma direnci sağlamak için, nadir metalin kart kenar konektörüne, kart kenarı çıkıntılı temas noktasına veya altın parmak üzerine kaplanması gerekir. Bu tekniğe parmak sırası kaplama veya çıkıntılı parça kaplama adı verilir. Kenar konektörünün çıkıntılı temas noktaları genellikle altınla kaplanır ve iç katman nikel kaplamayla kaplanır. Altın parmak veya tahtanın kenarının çıkıntılı kısmı manuel veya otomatik kaplama teknolojisini kullanır. Şu anda, kontak fişi veya altın parmak üzerindeki altın kaplama, büyükanne ve kurşun ile kaplanmış, bunun yerine Kaplama düğmeler kullanılmıştır.
Süreç aşağıdaki gibidir:

1. Çıkıntılı temas noktalarındaki kalay veya kalay-kurşun kaplamayı çıkarmak için kaplamayı soyun.
2. Yıkama suyuyla durulayın.
3. Aşındırıcılarla fırçalayın.
4. Aktivasyon %10 sülfürik asit içerisine batırılır.
5. Çıkıntılı kontaklardaki nikel kaplamanın kalınlığı 4-5μm'dir.
6. Maden suyunu yıkayıp çıkarın.
7. Altın penetrasyon solüsyonunun işlenmesi.
8. Altın kaplama.
9. Temizleme.
10. Kurutma.
4. Fırça kaplama
Bu bir elektrokaplama tekniğidir ve elektrokaplama işlemi sırasında tüm parçalar elektrolite batırılmaz. Bu elektrokaplama tekniğinde yalnızca sınırlı bir alan elektrolizle kaplanır ve geri kalanı üzerinde hiçbir etkisi yoktur. Genellikle nadir metaller, baskılı devre kartının, kart kenar konnektörleri gibi seçilen kısımlarına kaplanır. Fırça kaplama, elektronik montaj atölyelerindeki atık devre kartlarının onarımında daha sık kullanılıyor. Özel bir anotu (grafit gibi kimyasal olarak aktif olmayan bir anot) emici bir malzemeye (pamuklu çubuk) sarın ve bunu, kaplama çözümünü kaplamanın gerekli olduğu yere getirmek için kullanın.
Fastline Circuits Co., Limited profesyonel bir PCB devre kartı üreticisidir ve size şunları sağlar: PCB prova, toplu sistem kartı, 1-34 katmanlı PCB kartı, yüksek TG kartı, empedans kartı, HDI kartı, Rogers kartı, Çeşitli PCB devre kartlarının imalatı ve üretimi Mikrodalga kartları, radyo frekans kartları, radar kartları, kalın bakır folyo levhalar vb. gibi işlemler ve malzemeler.