Conductive hole Via hole ay kilala rin bilang via hole. Upang matugunan ang mga kinakailangan ng customer, ang circuit board sa pamamagitan ng butas ay dapat na nakasaksak. Pagkatapos ng maraming pagsasanay, ang tradisyunal na proseso ng pag-plug ng aluminyo ay binago, at ang ibabaw ng circuit board na panghinang na mask at pag-plug ay nakumpleto gamit ang puting mesh. butas. Matatag na produksyon at maaasahang kalidad.

Sa pamamagitan ng butas ay gumaganap ang papel ng pagkakabit at pagpapadaloy ng mga linya. Ang pag-unlad ng industriya ng electronics ay nagtataguyod din ng pagbuo ng PCB, at naglalagay din ng mas mataas na mga kinakailangan sa proseso ng pagmamanupaktura ng naka-print na board at teknolohiya ng surface mount. Sa pamamagitan ng hole plugging technology ay nabuo, at dapat matugunan ang mga sumusunod na kinakailangan:

(1) Mayroon lamang tanso sa through hole, at ang solder mask ay maaaring isaksak o hindi isaksak;
(2) Dapat mayroong tin-lead sa through hole, na may tiyak na kapal na kinakailangan (4 microns), at walang panghinang na tinta ng maskara ang dapat pumasok sa butas, na nagiging sanhi ng mga butil ng lata sa butas;
(3) Ang mga through hole ay dapat may solder mask ink plug na butas, opaque, at hindi dapat may mga tin ring, tin bead, at mga kinakailangan sa flatness.

Sa pagbuo ng mga produktong elektroniko sa direksyon ng "magaan, manipis, maikli at maliit", ang mga PCB ay nakabuo din sa mataas na density at mataas na kahirapan. Samakatuwid, ang isang malaking bilang ng mga SMT at BGA PCB ay lumitaw, at ang mga customer ay nangangailangan ng pag-plug kapag nag-mount ng mga bahagi, higit sa lahat Limang mga function:

(1) Pigilan ang short circuit na dulot ng lata na dumaan sa ibabaw ng bahagi mula sa via hole kapag ang PCB ay wave soldered; lalo na kapag inilagay natin ang via hole sa BGA pad, kailangan muna nating gawin ang plug hole at pagkatapos ay gold-plated para mapadali ang paghihinang ng BGA.

(2) Iwasan ang flux residue sa vias;
(3) Matapos makumpleto ang pag-mount sa ibabaw ng pabrika ng electronics at ang pagpupulong ng mga bahagi, dapat i-vacuum ang PCB upang bumuo ng negatibong presyon sa testing machine upang makumpleto:
(4) Pigilan ang surface solder paste na dumaloy sa butas, na nagiging sanhi ng maling paghihinang at nakakaapekto sa pagkakalagay;
(5) Pigilan ang mga butil ng lata na lumabas sa panahon ng paghihinang ng alon, na nagiging sanhi ng mga maikling circuit.

Para sa surface mount boards, lalo na ang mounting ng BGA at IC, ang via hole plug ay dapat na flat, convex at concave plus o minus 1mil, at dapat walang pulang lata sa gilid ng via hole; Itinatago ng via hole ang tin ball, para maabot ang mga customer Ang proseso ng pagsasaksak sa pamamagitan ng mga butas ay maaaring ilarawan bilang magkakaibang. Ang proseso ng daloy ay partikular na mahaba at ang proseso ng kontrol ay mahirap. Madalas may mga problema tulad ng pagbaba ng langis sa panahon ng hot air leveling at green oil solder resistance na mga eksperimento; pagsabog ng langis pagkatapos ng paggamot. Ngayon ayon sa aktwal na mga kondisyon ng produksyon, ang iba't ibang mga proseso ng plugging ng PCB ay buod, at ang ilang mga paghahambing at paliwanag ay ginawa sa proseso at mga pakinabang at disadvantages:
Tandaan: Ang gumaganang prinsipyo ng hot air leveling ay ang paggamit ng mainit na hangin upang alisin ang labis na panghinang mula sa ibabaw at mga butas ng naka-print na circuit board, at ang natitirang panghinang ay pantay-pantay na pinahiran sa mga pad, non-resistive solder lines at surface packaging point, na siyang paraan ng paggamot sa ibabaw ng naka-print na circuit board isa.

I. Proseso ng pag-plug ng butas pagkatapos ng hot air leveling

Ang daloy ng proseso ay: board surface solder mask→HAL→plug hole→curing. Ang proseso ng non-plugging ay pinagtibay para sa produksyon. Pagkatapos mapantayan ang mainit na hangin, ang aluminum sheet screen o ang ink blocking screen ay ginagamit upang kumpletuhin ang via hole plugging na kinakailangan ng customer para sa lahat ng fortresses. Ang plugging ink ay maaaring photosensitive ink o thermosetting ink. Sa kaso ng pagtiyak ng parehong kulay ng basang pelikula, pinakamahusay na gumamit ng parehong tinta bilang ibabaw ng board. Ang prosesong ito ay maaaring matiyak na ang sa pamamagitan ng butas ay hindi mawawalan ng langis pagkatapos ng mainit na hangin ay leveled, ngunit ito ay madaling maging sanhi ng plug hole tinta na mahawahan ang board ibabaw at hindi pantay. Ang mga customer ay madaling kapitan ng maling paghihinang (lalo na sa BGA) sa panahon ng pag-mount. Napakaraming customer ang hindi tumatanggap ng pamamaraang ito.

II. Proseso ng hot air leveling front plug hole

1. Gumamit ng aluminum sheet para isaksak ang butas, patigasin, at pakinisin ang board para sa paglipat ng pattern
Gumagamit ang teknolohikal na prosesong ito ng CNC drilling machine para i-drill out ang aluminum sheet na kailangang isaksak para makagawa ng screen, at isaksak ang butas para matiyak na puno ang via hole. Ang plug hole ink ay maaari ding gamitin sa thermosetting ink, at ang mga katangian nito ay dapat na malakas. , Ang pag-urong ng dagta ay maliit, at ang puwersa ng pagbubuklod sa dingding ng butas ay mabuti. Ang daloy ng proseso ay: pre-treatment → plug hole → grinding plate → pattern transfer → etching → board surface solder mask. Ang pamamaraang ito ay maaaring matiyak na ang plug hole ng via hole ay flat, at walang mga problema sa kalidad tulad ng pagsabog ng langis at pagbaba ng langis sa gilid ng butas sa panahon ng hot air leveling. Gayunpaman, ang prosesong ito ay nangangailangan ng isang beses na pampalapot ng tanso upang matugunan ng tansong kapal ng dingding ng butas ang pamantayan ng customer. Samakatuwid, ang mga kinakailangan para sa copper plating ng buong plate ay napakataas, at ang pagganap ng plate grinding machine ay napakataas din, upang matiyak na ang dagta sa ibabaw ng tanso ay ganap na naalis, at ang ibabaw ng tanso ay malinis at hindi marumi. . Maraming mga pabrika ng PCB ay walang isang beses na pampalapot na proseso ng tanso, at ang pagganap ng kagamitan ay hindi nakakatugon sa mga kinakailangan, na nagreresulta sa hindi gaanong paggamit ng prosesong ito sa mga pabrika ng PCB.

2. Gumamit ng aluminum sheet para isaksak ang butas at direktang i-screen print ang board surface solder mask
Gumagamit ang prosesong ito ng CNC drilling machine para i-drill out ang aluminum sheet na kailangang isaksak para makagawa ng screen, i-install ito sa screen printing machine para isaksak ang butas, at iparada ito nang hindi hihigit sa 30 minuto pagkatapos makumpleto ang plugging, at gumamit ng 36T screen upang direktang i-screen ang ibabaw ng board. Ang daloy ng proseso ay: pretreatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing
Ang prosesong ito ay maaaring matiyak na ang via hole ay mahusay na natatakpan ng langis, ang plug hole ay flat, at ang wet film na kulay ay pare-pareho. Matapos ang mainit na hangin ay leveled, maaari itong matiyak na ang sa pamamagitan ng butas ay hindi tinned, at ang butas ay hindi itago ang lata kuwintas, ngunit ito ay madaling maging sanhi ng tinta sa butas pagkatapos ng paggamot Ang paghihinang pads sanhi ng mahinang solderability; pagkatapos na ang mainit na hangin ay leveled, ang mga gilid ng vias bubbling at langis ay inalis. Mahirap kontrolin ang produksyon sa pamamaraang ito ng proseso. Ang mga inhinyero ng proseso ay dapat gumamit ng mga espesyal na proseso at parameter upang matiyak ang kalidad ng mga butas ng plug.

3. Ang aluminum sheet ay nakasaksak sa butas, binuo, pre-cured, at pinakintab bago ang surface solder mask.
Gumamit ng CNC drilling machine para i-drill out ang aluminum sheet na nangangailangan ng plugging hole para makagawa ng screen, i-install ito sa shift screen printing machine para sa plugging hole. Dapat puno at nakausli sa magkabilang panig ang mga plugging hole. Pagkatapos ng paggamot, ang board ay giniling para sa paggamot sa ibabaw. Ang daloy ng proseso ay: pre-treatment-plug hole-pre-baking-development-pre-curing-board surface solder resist. Dahil ang prosesong ito ay gumagamit ng plug hole curing upang matiyak na ang through hole pagkatapos ng HAL ay hindi bumaba o sumabog, ngunit pagkatapos ng HAL, Mahirap ganap na malutas ang problema ng mga butil ng lata na nakatago sa pamamagitan ng mga butas at lata sa pamamagitan ng mga butas, kaya maraming mga customer ang gumagawa huwag tanggapin ang mga ito.

4. Ang board surface solder mask at plug hole ay nakumpleto nang sabay.
Ang pamamaraang ito ay gumagamit ng 36T (43T) na screen, na naka-install sa screen printing machine, gamit ang backing plate o nail bed, habang kinukumpleto ang board surface, isaksak ang lahat ng butas, ang daloy ng proseso ay: pretreatment-silk screen- -Pre- baking–exposure–development–curing. Ang oras ng proseso ay maikli, at ang rate ng paggamit ng kagamitan ay mataas. Maaari nitong matiyak na ang mga through hole ay hindi mawawalan ng langis at ang through hole ay hindi malalaman matapos ang mainit na hangin ay leveled, ngunit dahil ang silk screen ay ginagamit para sa plugging , Mayroong malaking halaga ng hangin sa vias. Sa panahon ng paggamot, ang hangin ay lumalawak at pumutok sa solder mask, na nagiging sanhi ng mga cavity at hindi pantay. Magkakaroon ng isang maliit na halaga ng lata sa pamamagitan ng mga butas para sa hot air leveling. Sa kasalukuyan, pagkatapos ng maraming mga eksperimento, ang aming kumpanya ay pumili ng iba't ibang uri ng mga tinta at lagkit, inayos ang presyon ng screen printing, atbp., at karaniwang nalutas ang butas at hindi pantay ng vias, at pinagtibay ang prosesong ito para sa masa. produksyon.