Paggamot bago lumubog ang tanso

1. Deburring: Ang substrate ay dumaan sa isang proseso ng pagbabarena bago lumubog ang tanso. Bagaman ang prosesong ito ay madaling kapitan ng mga burr, ito ang pinakamahalagang nakatagong panganib na nagiging sanhi ng metallization ng mas mababang mga butas. Dapat magpatibay ng deburring teknolohikal na paraan upang malutas. Karaniwan ang mekanikal na paraan ay ginagamit upang gawin ang gilid ng butas at panloob na butas na pader na walang mga barb o plugging.
2. Degreasing
3. Roughening treatment: higit sa lahat upang matiyak ang mahusay na lakas ng pagbubuklod sa pagitan ng metal coating at substrate.
4. Activation treatment: pangunahing bumubuo sa "initiation center" para gawing pare-pareho ang copper deposition.

Mga sanhi ng mga voids sa butas na kalupkop sa dingding:
Hole wall plating cavity sanhi ng 1PTH
(1) Copper content, sodium hydroxide at formaldehyde concentration sa copper sink
(2) Ang temperatura ng paliguan
(3) Kontrol ng activation solution
(4) Paglilinis ng temperatura
(5) Ang paggamit ng temperatura, konsentrasyon at oras ng pore modifier
(6) Gumamit ng temperatura, konsentrasyon at oras ng ahente ng pagbabawas
(7) Oscillator at swing

2 Hole wall plating voids sanhi ng paglipat ng pattern
(1) Pre-treatment brush plate
(2) Natirang pandikit sa orifice
(3) Pretreatment micro-etching

3 Hole wall plating voids sanhi ng pattern plating
(1) Micro-etching ng pattern plating
(2) Ang tinning (lead tin) ay may mahinang dispersion

Mayroong maraming mga kadahilanan na nagiging sanhi ng coating voids, ang pinaka-karaniwan ay PTH coating voids, na maaaring epektibong mabawasan ang pagbuo ng PTH coating voids sa pamamagitan ng pagkontrol sa mga nauugnay na parameter ng proseso ng potion. Gayunpaman, ang iba pang mga kadahilanan ay hindi maaaring balewalain. Sa pamamagitan lamang ng maingat na pagmamasid at pag-unawa sa mga sanhi ng coating voids at ang mga katangian ng mga depekto ang mga problema ay maaaring malutas sa isang napapanahong at epektibong paraan at ang kalidad ng mga produkto ay maaaring mapanatili.