01
Bakit palaisipan
Matapos idisenyo ang circuit board, kailangang ikabit ang linya ng pagpupulong ng SMT patch sa mga bahagi.Ang bawat pabrika ng pagpoproseso ng SMT ay tutukuyin ang pinakaangkop na sukat ng circuit board ayon sa mga kinakailangan sa pagproseso ng linya ng pagpupulong.Halimbawa, ang sukat ay masyadong maliit o masyadong malaki, at ang linya ng pagpupulong ay naayos.Ang tooling ng circuit board ay hindi maaaring maayos.Kaya ang tanong, ano ang dapat nating gawin kung ang sukat mismo ng ating circuit board ay mas maliit kaysa sa sukat na tinukoy ng pabrika?Iyon ay, kailangan nating tipunin ang circuit board at ilagay ang maramihang mga circuit board sa isang piraso.Ang pagpapataw ay maaaring makabuluhang mapabuti ang kahusayan para sa parehong high-speed placement machine at wave soldering.
02
Talasalitaan
Bago ipaliwanag kung paano gumana nang detalyado sa ibaba, ipaliwanag muna ang ilang mahahalagang termino
Markahan ang punto: tulad ng ipinapakita sa Figure 2.1,
Ito ay ginagamit upang tulungan ang optical positioning ng placement machine.Mayroong hindi bababa sa dalawang asymmetric reference point sa dayagonal ng PCB board na may patch device.Ang mga reference point para sa optical positioning ng buong PCB ay karaniwang nasa kaukulang posisyon sa dayagonal ng buong PCB;ang optical positioning ng hinati na PCB Ang reference point ay karaniwang nasa kaukulang posisyon sa dayagonal ng sub-block na PCB;para sa QFP (quad flat package) na may lead pitch ≤0.5mm at BGA (ball grid array package) na may ball pitch ≤0.8mm, upang mapabuti ang katumpakan ng pagkakalagay, kinakailangan na Itakda ang reference point sa dalawang magkabilang sulok ng ang IC
Mga kinakailangan sa benchmark:
a.Ang ginustong hugis ng reference point ay isang solidong bilog;
b.Ang laki ng reference point ay 1.0 +0.05mm ang diameter
c.Ang reference point ay inilalagay sa loob ng epektibong hanay ng PCB, at ang distansya sa gitna ay higit sa 6mm mula sa gilid ng board;
d.Upang matiyak ang epekto ng pagkilala ng pag-print at pag-patch, dapat na walang iba pang mga silk-screen mark, pad, V-grooves, stamp hole, PCB board gaps at mga kable sa loob ng 2mm malapit sa gilid ng fiducial mark;
e.Ang reference pad at solder mask ay naitakda nang tama.
Isinasaalang-alang ang kaibahan sa pagitan ng kulay ng materyal at kapaligiran, mag-iwan ng lugar na hindi naghihinang na 1 mm na mas malaki kaysa sa optical positioning reference na simbolo, at walang mga character na pinapayagan.Hindi kinakailangang magdisenyo ng singsing na proteksyon ng metal sa labas ng lugar na hindi pinaghihinang.