Sa pangkalahatan: kumpara sa proseso ng produksyon ng multi-layer board at double-layer board, mayroong 2 higit pang mga proseso, ayon sa pagkakabanggit: panloob na linya at paglalamina.
Sa detalye: sa proseso ng produksyon ng double-layer plate, pagkatapos makumpleto ang pagputol, isasagawa ang pagbabarena, at pagkatapos ay sa tanso, ang linya; Sa proseso ng produksyon ng multi-layer board, pagkatapos makumpleto ang pagbubukas ng materyal, hindi ito direktang i-drill, ngunit kailangan muna itong dumaan sa panloob na linya at paglalamina, at pagkatapos ay sa drilling workshop upang mag-drill, at pagkatapos sa tanso at sa linya.
Iyon ay, sa pagitan ng mga butas ng pagbubukas at pagbabarena, dalawang proseso ng "inner line" at "lamination" ay idinagdag. Ang nasa itaas ay ang pagkakaiba sa pagitan ng multi-layer board at double-layer board production.
Susunod, tingnan natin kung ano ang ginagawa ng dalawang proseso ng panloob na linya at paglalamina
Inner line
Ang proseso ng "linya" sa paggawa ng mga double-layer plate, kabilang ang film compression, exposure, development (kung nakalimutan mo, maaari kang bumalik at tingnan ito).
Ang "inner circuit" dito ay hindi gaanong simple! Bilang karagdagan sa inner laminated film, inner exposure, inner development, kasama rin dito ang inner pre-treatment, inner etching, inner film removal at inner AOI.
Sa proseso ng produksyon ng double-layer plate, ang board pagkatapos ng pagtitiwalag ng tanso ay nakumpleto, nang walang linya ng produksyon, nang direkta sa pagpindot sa pelikula, kaya hindi na kailangang magsagawa ng karagdagang pre-pressing treatment. At ang copper foil plate dito, galing lang sa cutting workshop, magkakaroon ng impurities ang ibabaw ng board, kaya
Bago ang panloob na laminate film, kinakailangan upang isulong ang paggamot at paglilinis, ang paggamit ng kemikal na reaksyon, unang alisin ang langis, tubig, malinis na tubig, dalawang micro-etching (alisin ang mga labi sa ibabaw), at pagkatapos ay tubig, at pagkatapos ay pag-aatsara (pagkatapos). paghuhugas, ang ibabaw ay ma-oxidized, kaya nangangailangan ito ng pag-aatsara), pagkatapos ay tubig, pagkatapos ay tuyo, at pagkatapos ay sa panloob na laminate film.
Inner laminate film bago ang paggamot
Pagkatapos pinindot ang board, dahil hindi pa ito na-drill, mukhang napaka-flat.
Ang pagpindot sa pelikula, pagkakalantad, pag-unlad, ang mga partikular na bagay ng mga link na ito, ay ipinakilala sa artikulo ng produksyon ng double-layer plate, dito ay hindi na mauulit.
Matapos makumpleto ang pag-unlad, ang isang bahagi ng tanso ay malantad, dahil ang panlabas na layer ay isang positibong proseso ng pelikula, ang panloob na layer ay isang negatibong proseso ng pelikula. Samakatuwid, pagkatapos makumpleto ang pag-unlad ng panlabas na layer, ang nakalantad na linya ng tanso ay ang bahagi na kailangang mapanatili, at ang tanso na nakalantad pagkatapos ng pag-unlad ng panloob na layer ay ang bahagi na kailangang ukit, kaya
Ang proseso ng panloob na pag-ukit at ang panlabas na proseso ng pag-ukit ay magkakaiba din, ang panloob na pag-ukit ay isang proseso ng alkalina, sa oras ng pag-ukit, ang tuyong pelikula ay nasa loob pa rin, ang bahagi na walang tuyong pelikula (nakalantad na tanso) ay unang inukit, at pagkatapos ay tinanggal ang amag.
Ang pag-ukit ng panlabas na layer ay unang inalis at pagkatapos ay ukit, at ang linya ay bahagyang protektado ng likidong lata.
Inner film etching line, ang kaliwa ay responsable para sa pag-ukit, ang kanan ay responsable para sa film withdrawal.
Pagkatapos ng pag-ukit sa circuit board, ang labis na tanso ay naukit, at ang natitirang bahagi ng tuyong pelikula ay hindi naalis.
Ang circuit board pagkatapos ng pagtatalop.
Matapos makumpleto ang panloob na layer ng pelikula, ang panloob na layer ng linya ay ganap na tapos na, sa oras na ito, at pagkatapos ay AOI optical detection, upang matukoy na walang problema, maaari mong isagawa ang proseso ng paglalamina.
Paglalamina:
Kakagawa lang ng board, tinatawag namin itong inner core board, kung ito ay 4 layers ng board, magkakaroon ng 1 inner core board, kung ito ay 6 layers ng board, magkakaroon ng 2 inner core boards.
Ang pangunahing layunin ng prosesong ito ay gawin ang panloob na core plate at ang panlabas na layer na pinagsama upang bumuo ng isang buo. Responsable para sa bonding materyal, na tinatawag na PP, Chinese na tinatawag na semi-curing sheet, ang pangunahing komposisyon ay dagta at glass fiber, ito rin ay i-play ang panloob na core board at ang panlabas na tanso foil pagkakabukod layunin.
Upang matiyak ang kalidad ng multi-layer board, ang PP supplier ng Jialichuang ay South Asia Electronics pa rin.
Sa pangkalahatan, ang proseso ng paglalamina ay nahahati sa apat na mga hakbang sa pagkakasunud-sunod: Browning, pre-stacking, platen, at pressing. Susunod, tingnan natin ang mga detalye ng bawat proseso nang hiwalay. Ang panloob na core plate pagkatapos makumpleto ang pag-alis ng pelikula ay pina-brown muna. Ang browned circuit board ay magdaragdag ng isang layer ng browned film sa ibabaw ng circuit board, na isang brown na metallized substance, at ang ibabaw nito ay hindi pantay, upang gawing mas madali ang pagbubuklod sa PP.
Ang prinsipyo ay katulad ng kapag nag-aayos ng gulong ng bisikleta, ang sirang lugar ay dapat isampa gamit ang isang file upang mapabuti ang pagdirikit ng pandikit.
Ang proseso ng Browning ay isa ring proseso ng kemikal na reaksyon, na dadaan sa pag-aatsara, paghuhugas ng alkali, paghuhugas ng maraming channel, pagpapatuyo, pagpapalamig at iba pang mga proseso.
prelap
Ang proseso ng pre-stacking, na isinasagawa sa isang dust-free workshop, ay magkakasamang magkakasama ang core plate at PP. Ang isang PP ay inilalagay sa bawat panig ng core plate. Ang haba at lapad ng PP ay magiging 2mm na mas malaki kaysa sa core plate upang maiwasan ang mga guwang na gilid pagkatapos ng pagpindot.
Balsa:
Ang pangunahing layunin ng row plate ay upang magdagdag ng isang layer ng copper foil sa itaas ng PP layer upang maghanda para sa kasunod na panlabas na linya. Bilang karagdagan, ang steel plate at kraft paper ay idaragdag sa pinakalabas na layer.lamination
Ang mga unang hakbang ay ang paghahanda para sa panghuling paglalamina.
Bago laminating, upang maiwasan ang warping, magkakaroon ng isang cover plate, tungkol sa 12mm makapal, bakal.
Kasama sa laminating ang dalawang proseso ng hot pressing at cold pressing, ayon sa pagkakabanggit sa hot press at cold press. Ito ay isang napakahalagang link, upang isaalang-alang ang mga kadahilanan kabilang ang vacuum, temperatura, presyon, oras, ang mga salik na ito ay nakikipagtulungan sa isa't isa, upang makabuo ng mga de-kalidad na circuit board.
Halimbawa, sa isang tiyak na tagal ng panahon, kung gaano karaming temperatura, kung gaano karaming presyon, at ang haba ng oras na kailangan, ay dapat na tumpak na ayusin.
Pagkatapos ng prosesong ito, ang PP at ang panloob na core plate at ang panlabas na copper foil ay malapit na magkakaugnay.
Pagkatapos lumabas sa press, ang awtomatikong pagtatanggal-tanggal ay isinasagawa, ang bakal na plato ay tinanggal, at ito ay ipinadala muli sa silid ng platun pagkatapos ng paggiling. Gaya ng ipinapakita sa Figure 11, inaalis ng makina ang steel plate.
Ang laminated multi-layer circuit board ay ibabalik sa orihinal nitong drilling workshop upang mag-drill, at ang natitirang bahagi ng proseso ay pareho sa proseso ng produksyon ng double-layer board.