Ang pag-spray ng lata ay isang hakbang at proseso sa proseso ng PCB proofing. AngPCB boarday nahuhulog sa isang tinunaw na pool na panghinang, upang ang lahat ng nakalantad na ibabaw ng tanso ay sakop ng panghinang, at pagkatapos ay ang labis na panghinang sa board ay aalisin ng isang hot air cutter. tanggalin. Ang lakas ng paghihinang at pagiging maaasahan ng circuit board pagkatapos ng pag-spray ng lata ay mas mahusay. Gayunpaman, dahil sa mga katangian ng proseso nito, ang flatness sa ibabaw ng tin spray treatment ay hindi maganda, lalo na para sa mga maliliit na electronic component tulad ng BGA packages, dahil sa maliit na welding area, kung ang flatness ay hindi maganda, maaari itong magdulot ng mga problema tulad ng mga short circuit.

kalamangan:

1. Ang pagkabasa ng mga bahagi sa panahon ng proseso ng paghihinang ay mas mahusay, at ang paghihinang ay mas madali.

2. Maaari nitong pigilan ang nakalantad na ibabaw ng tanso mula sa pagiging corroded o oxidized.

pagkukulang:

Ito ay hindi angkop para sa paghihinang pin na may mga pinong gaps at mga bahagi na masyadong maliit, dahil ang ibabaw na patag ng tin-sprayed board ay mahirap. Madaling gumawa ng mga tin bead sa PCB proofing, at madaling magdulot ng short circuit para sa mga bahagi na may pinong mga pin ng puwang. Kapag ginamit sa double-sided na proseso ng SMT, dahil ang pangalawang bahagi ay sumailalim sa mataas na temperatura ng reflow na paghihinang, napakadaling muling matunaw ang spray ng lata at makagawa ng mga butil ng lata o katulad na mga patak ng tubig na apektado ng gravity sa mga spherical na punto ng lata na bumaba, na nagiging dahilan upang ang ibabaw ay lalong hindi magandang tingnan. Ang pagyupi naman ay nakakaapekto sa mga problema sa welding.

Sa kasalukuyan, ang ilang PCB proofing ay gumagamit ng proseso ng OSP at proseso ng paglulubog ng ginto upang palitan ang proseso ng pag-spray ng lata; Teknolohikal na pag-unlad ay ginawa din ng ilang mga pabrika magpatibay ng immersion lata at immersion pilak proseso, kaisa sa trend ng lead-free sa mga nakaraang taon, ang paggamit ng lata pag-spray proseso ay higit pang limitasyon.