Printed Circuit board working layer

Kasama sa Printed Circuit board ang maraming uri ng working layer, gaya ng signal layer, protection layer, silkscreen layer, internal layer, Multi-layer

Ang circuit board ay maikling ipinakilala tulad ng sumusunod:

(1) signal layer: pangunahing ginagamit upang ilagay ang mga bahagi o mga kable. Karaniwang binubuo ang Protel DXP ng 30 intermediate layer, katulad ng Mid Layer1~Mid Layer30. Ang gitnang layer ay ginagamit upang ayusin ang linya ng signal, at ang tuktok na layer at ang ilalim na layer ay ginagamit upang ilagay ang mga bahagi o tansong patong.

Ang layer ng proteksyon: pangunahing ginagamit upang matiyak na ang circuit board ay hindi kailangang lagyan ng lata, upang matiyak ang pagiging maaasahan ng operasyon ng circuit board. Ang Top Paste at Bottom Paste ay ang Top layer at ang Bottom layer ayon sa pagkakabanggit. Ang Top Solder at Bottom Solder ay ang Solder protection layer at ang Bottom Solder protection layer.

Screen printing layer: pangunahing ginagamit upang mag-print sa mga bahagi ng circuit board serial number, production number, pangalan ng kumpanya, atbp.

Panloob na layer: pangunahing ginagamit bilang isang layer ng mga kable ng signal, ang Protel DXP ay naglalaman ng kabuuang 16 na panloob na mga layer.

Iba pang mga layer: pangunahing kasama ang 4 na uri ng mga layer.

Gabay sa Pag-drill: pangunahing ginagamit para sa mga posisyon ng Drill sa mga naka-print na circuit board.

Keep-out Layer: pangunahing ginagamit upang iguhit ang electrical border ng circuit board.

Drill Drawing: pangunahing ginagamit upang itakda ang hugis ng Drill.

Multi-layer: pangunahing ginagamit para mag-set up ng multi-layer.