Ayon sa bilang ng mga layer ng PCB, nahahati ito sa single-sided, double-sided, at multi-layer boards.Ang tatlong proseso ng board ay hindi pareho.

Walang proseso sa panloob na layer para sa single-sided at double-sided na mga panel, karaniwang cutting-drill-follow-up na proseso.
Ang mga multilayer board ay magkakaroon ng mga panloob na proseso

1) Iisang panel ang daloy ng proseso
Paggupit at pag-ukit → pagbabarena → panlabas na layer graphics → (full board gold plating) → etching → inspeksyon → silk screen solder mask → (hot air leveling) → silk screen character → shape processing → testing → inspeksyon

2) Proseso ng daloy ng double-sided tin spraying board
Cutting edge grinding → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → pangalawang pagbabarena → inspeksyon → screen printing solder mask → gold-plated plug → hot air leveling → silk screen characters → shape processing → testing → test

3) Double-sided nickel-gold plating na proseso
Cutting edge grinding → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → nickel plating, gold removal at etching → secondary drilling → inspection → silk screen solder mask → silk screen characters → shape processing → test → inspeksyon

4) Proseso ng daloy ng multi-layer board tin spraying board
Pagputol at paggiling → pagbabarena ng mga butas sa pagpoposisyon → panloob na layer graphics → panloob na layer etching → inspeksyon → blackening → lamination → pagbabarena → mabigat na tansong pampalapot → panlabas na layer graphics → tin plating, pag-ukit ng lata → pangalawang pagbabarena → inspeksyon → Silk screen solder mask → Gold -plated plug → Hot air leveling → Silk screen character → Pagproseso ng hugis → Pagsubok → Inspeksyon

5) Proseso ng daloy ng nickel-gold plating sa multilayer boards
Pagputol at paggiling → pagbabarena ng mga butas sa pagpoposisyon → panloob na layer graphics → panloob na layer etching → inspeksyon → blackening → lamination → pagbabarena → mabigat na tansong pampalapot → panlabas na layer graphics → gold plating, pagtanggal ng pelikula at pag-ukit → pangalawang pagbabarena → inspeksyon → Screen printing solder mask→ mga character sa screen printing → pagpoproseso ng hugis → pagsubok → inspeksyon

6) Proseso ng daloy ng multi-layer plate immersion nickel-gold plate
Pagputol at paggiling → pagbabarena ng mga butas sa pagpoposisyon → panloob na layer graphics → panloob na layer etching → inspeksyon → blackening → lamination → pagbabarena → mabigat na pampalapot ng tanso → panlabas na layer graphics → tin plating, pag-ukit ng lata → pangalawang pagbabarena → inspeksyon → Silk screen solder mask → Chemical Immersion Nickel Gold → Silk screen na mga character → Pagproseso ng hugis → Pagsubok → Inspeksyon.