Ayon sa bilang ng mga layer ng PCB, nahahati ito sa single-sided, double-sided, at multi-layer boards. Ang tatlong mga proseso ng board ay hindi pareho.

Walang proseso ng panloob na layer para sa mga solong panig at dobleng panig na mga panel, talaga ang proseso ng pagputol-drilling-follow-up.
Ang mga multilayer board ay magkakaroon ng mga panloob na proseso

1) daloy ng proseso ng solong panel
Pagputol at pag -edit → pagbabarena → panlabas na layer graphics → (buong board gold plating) → etching → inspeksyon → sutla screen solder mask → (mainit na leveling ng hangin) → mga character na sutla ng screen → pagproseso ng hugis → pagsubok → inspeksyon

2) Proseso ng daloy ng double-sided lata spraying board
Paggupit sa paggiling → pagbabarena → mabibigat na pampalapot ng tanso → panlabas na layer graphics → lata plating, etching lata pagtanggal → pangalawang pagbabarena → inspeksyon → screen printing mask mask → gold-plated plug → hot air leveling → sutla screen character → pagproseso ng hugis → pagsubok → pagsubok

3) proseso ng dobleng panig na nikel-ginto
Paggupit sa paggiling → pagbabarena → mabibigat na pampalapot ng tanso → panlabas na graphics ng layer → nikel na kalupkop, pag -alis ng ginto at etching → pangalawang pagbabarena → inspeksyon → sutla screen solder mask → sutla screen character → pagproseso ng hugis → pagsubok → inspeksyon

4) Proseso ng daloy ng multi-layer board lata spraying board
Pagputol at paggiling → pagbabarena ng mga butas sa pagpoposisyon → panloob na layer graphics → panloob na layer ebol Pagproseso → Pagsubok → Inspeksyon

5) Proseso ng daloy ng nikel-gintong kalupkop sa mga multilayer board
Pagputol at paggiling → pagbabarena ng mga butas sa pagpoposisyon → panloob na layer graphics → panloob na layer etching → inspeksyon → blackening → paglalaming

6) Proseso ng daloy ng multi-layer plate immersion nikel-ginto plate
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection →Silk screen solder mask→Chemical Immersion Nickel Gold→Silk screen characters→Shape Pagproseso → Pagsubok → Inspeksyon.