Walang ginto, walang perpekto”, ganoon din ang PCB board.Sa PCB welding, dahil sa iba't ibang mga kadahilanan, ang iba't ibang mga depekto ay madalas na lumilitaw, tulad ng virtual welding, overheating, bridging at iba pa.Ang artikulong ito, Ipinapaliwanag namin nang detalyado ang mga katangian ng hitsura, mga panganib at pagtatasa ng sanhi ng 16 na karaniwang mga depekto sa paghihinang ng PCB.

01
Hinang

Mga katangian ng hitsura: May malinaw na itim na hangganan sa pagitan ng panghinang at ng lead ng bahagi o sa copper foil, at ang panghinang ay nakaurong patungo sa hangganan.
Harm: Hindi gumagana ng maayos.
Pagsusuri ng Dahilan:
Ang mga lead ng mga bahagi ay hindi nililinis, nilagyan ng lata o na-oxidized.
Ang naka-print na board ay hindi malinis, at ang sprayed flux ay hindi maganda ang kalidad.
02
Pagtitipon ng panghinang

Mga katangian ng hitsura: Ang istraktura ng solder joint ay maluwag, puti at mapurol.
Panganib: Hindi sapat na lakas ng makina, posibleng maling hinang.
Pagsusuri ng Dahilan:
Ang kalidad ng panghinang ay hindi maganda.
Ang temperatura ng paghihinang ay hindi sapat.
Kapag ang panghinang ay hindi solidified, ang lead ng bahagi ay nagiging maluwag.
03
Masyadong maraming panghinang

Mga katangian ng hitsura: Ang ibabaw ng panghinang ay matambok.
Panganib: Waste solder, at maaaring may mga depekto.
Pagsusuri ng dahilan: huli na ang pag-alis ng solder.
04
Masyadong maliit na panghinang

Mga katangian ng hitsura: Ang lugar ng paghihinang ay mas mababa sa 80% ng pad, at ang panghinang ay hindi bumubuo ng isang makinis na ibabaw ng paglipat.
Panganib: hindi sapat na lakas ng makina.
Pagsusuri ng Dahilan:
Mahina ang pagkalikido ng panghinang o masyadong maagang naalis ang panghinang.
Hindi sapat na pagkilos ng bagay.
Ang oras ng hinang ay masyadong maikli.
05
Hinang ng rosin

Mga katangian ng hitsura: Ang Rosin slag ay nakapaloob sa weld.
Hazard: Hindi sapat na lakas, mahinang pagpapatuloy, at maaaring i-on at i-off.
Pagsusuri ng Dahilan:
Masyadong maraming welder o nabigo.
Hindi sapat na oras ng hinang at hindi sapat na pag-init.
Ang ibabaw na oxide film ay hindi tinanggal.

06
sobrang init

Mga katangian ng hitsura: puting solder joints, walang metal na kinang, magaspang na ibabaw.
Hazard: Madaling matanggal ang pad at nababawasan ang lakas.
Pagsusuri ng dahilan: ang kapangyarihan ng panghinang na bakal ay masyadong malaki, at ang oras ng pag-init ay masyadong mahaba.
07
Malamig na hinang

Mga katangian ng hitsura: ang ibabaw ay nagiging mga particle na tulad ng tofu, at kung minsan ay maaaring may mga bitak.
Pinsala: Mababang lakas at mahinang kondaktibiti.
Pagsusuri ng dahilan: nanginginig ang panghinang bago ito tumigas.
08
Hindi magandang pagpasok

Mga katangian ng hitsura: Ang contact sa pagitan ng solder at ang weldment ay masyadong malaki at hindi makinis.
Hazard: Mababang lakas, hindi available o pasulput-sulpot na on at off.
Pagsusuri ng Dahilan:
Ang weldment ay hindi nililinis.
Hindi sapat na pagkilos ng bagay o mahinang kalidad.
Ang weldment ay hindi sapat na pinainit.
09
Kawalaan ng simetrya

Mga katangian ng hitsura: ang panghinang ay hindi dumadaloy sa ibabaw ng pad.
Harm: Hindi sapat na lakas.
Pagsusuri ng Dahilan:
Ang panghinang ay may mahinang pagkalikido.
Hindi sapat na pagkilos ng bagay o mahinang kalidad.
Hindi sapat na pag-init.
10
Maluwag

Mga katangian ng hitsura: Maaaring ilipat ang wire o component lead.
Hazard: Mahina o di-conduction.
Pagsusuri ng Dahilan:
Ang lead ay gumagalaw bago ang solder ay solidified at nagiging sanhi ng isang walang bisa.
Ang tingga ay hindi naproseso nang maayos (mahina o hindi nabasa).
11
Patalasin

Mga katangian ng hitsura: matalim.
Pinsala: Mahina ang hitsura, madaling maging sanhi ng bridging.
Pagsusuri ng Dahilan:
Masyadong maliit ang flux at masyadong mahaba ang oras ng pag-init.
Hindi wastong anggulo ng paglisan ng panghinang na bakal.
12
tulay

Mga katangian ng hitsura: ang mga katabing wire ay konektado.
Panganib: Electrical short circuit.
Pagsusuri ng Dahilan:
Masyadong maraming panghinang.
Hindi wastong anggulo ng paglisan ng panghinang na bakal.

13
Pinhole

Mga feature ng hitsura: makikita ang mga butas ng visual inspection o low-power amplifier.
Hazard: Hindi sapat na lakas at madaling kaagnasan ng solder joints.
Pagsusuri ng dahilan: masyadong malaki ang agwat sa pagitan ng lead at ng pad hole.
14
bula

Mga katangian ng hitsura: mayroong isang umbok na panghinang na humihinga ng apoy sa ugat ng tingga, at isang lukab ay nakatago sa loob.
Hazard: Pansamantalang pagpapadaloy, ngunit madaling magdulot ng mahinang pagpapadaloy sa mahabang panahon.
Pagsusuri ng Dahilan:
May malaking agwat sa pagitan ng lead at ng pad hole.
Mahina ang pagpasok ng tingga.
Mahaba ang welding time ng double-sided plate na sumasaksak sa through hole, at lumalawak ang hangin sa butas.
15
Copper foil cocked

Mga katangian ng hitsura: Ang copper foil ay binalatan mula sa naka-print na board.
Hazard: Nasira ang naka-print na board.
Pagsusuri ng dahilan: ang oras ng hinang ay masyadong mahaba at ang temperatura ay masyadong mataas.
16
Balatan

Mga katangian ng hitsura: ang mga solder joints ay natanggal mula sa copper foil (hindi ang copper foil at ang naka-print na board na nagbabalat).
Panganib: Buksan ang circuit.
Pagsusuri ng dahilan: masamang metal plating sa pad.