Paano magdisenyo ng safety spacing ng PCB?

Spacing sa kaligtasan na nauugnay sa kuryente

1. Spacing sa pagitan ng circuit.

Para sa kapasidad sa pagpoproseso, ang pinakamababang espasyo sa pagitan ng mga wire ay dapat na hindi bababa sa 4mil. Ang mini line spacing ay ang distansya mula sa linya sa linya at linya sa pad. Para sa production, mas malaki at mas maganda, kadalasan 10mil.

2.Ang lapad at lapad ng butas ng pad

Ang diameter ng pad ay hindi dapat mas mababa sa 0.2mm kung ang butas ay mekanikal na drilled, at hindi bababa sa 4mil kung ang butas ay laser drilled. At ang tolerance ng diameter ng butas ay bahagyang naiiba ayon sa plato, sa pangkalahatan ay maaaring kontrolin sa loob ng 0.05mm, ang minimum na lapad ng pad ay hindi dapat mas mababa sa 0.2mm.

3.Spacing sa pagitan ng mga Pad

Ang espasyo ay dapat na hindi bababa sa 0.2mm mula sa pad hanggang sa pad.

4.Spacing sa pagitan ng tanso at sa gilid ng board

Ang distansya sa pagitan ng tanso at gilid ng PCB ay dapat na hindi bababa sa 0.3mm. Itakda ang panuntunan sa spacing ng item sa page ng Design-Rules-Board outline

Kung ang tanso ay inilatag sa isang malaking lugar, dapat magkaroon ng isang lumiliit na distansya sa pagitan ng board at ng gilid, na karaniwang nakatakda sa 20mil. Sa disenyo ng PCB at industriya ng pagmamanupaktura, sa pangkalahatan, para sa kapakanan ng mga mekanikal na aspeto ng tapos na circuit board, o upang maiwasan ang paglitaw ng coiling o electrical short circuit dahil sa tansong balat na nakalantad sa gilid ng board, kadalasang binabawasan ng mga inhinyero ang tansong bloke na may malaking lugar ng 20mil na may kaugnayan sa gilid ng board, sa halip na paglalagay ng tansong balat hanggang sa gilid ng pisara.

Maraming paraan para gawin ito, gaya ng pagguhit ng keepout layer sa gilid ng board at pagtatakda ng keepout distance. Ang isang simpleng paraan ay ipinakilala dito, iyon ay, iba't ibang mga distansya sa kaligtasan ay nakatakda para sa mga bagay na naglalagay ng tanso. Halimbawa, kung ang safety spacing ng buong plate ay nakatakda sa 10mil, at ang copper laying ay nakatakda sa 20mil, ang epekto ng pag-urong ng 20mil sa loob ng plate edge ay maaaring makamit, at ang patay na tanso na maaaring lumitaw sa device ay maaari ding inalis.