Habang ang laki ng mga bahagi ng PCBA ay lumiliit at lumiliit, ang densidad ay tumataas at mas mataas; Ang taas sa pagitan ng mga device at ng mga device (ang pitch/ground clearance sa pagitan ng PCB at PCB) ay lumiliit din, at ang impluwensya ng mga environmental factor sa PCBA ay tumataas din, kaya naglalagay kami ng mas mataas na mga kinakailangan para sa pagiging maaasahan. ng mga produktong elektronikong PCBA.
Mga bahagi ng PCBA mula malaki hanggang maliit, mula sa kalat-kalat hanggang sa siksik na pagbabago ng trend
Mga salik sa kapaligiran at ang mga epekto nito
Ang mga karaniwang kadahilanan sa kapaligiran tulad ng kahalumigmigan, alikabok, spray ng asin, amag, atbp., ay nagdudulot ng iba't ibang problema sa pagkabigo ng PCBA
Ang kahalumigmigan sa panlabas na kapaligiran ng mga bahagi ng electronic PCB, halos lahat ay may panganib ng kaagnasan, kung saan ang tubig ang pinakamahalagang daluyan para sa kaagnasan, ang mga molekula ng tubig ay sapat na maliit upang tumagos sa mesh molecular gap ng ilang mga polymer na materyales sa interior o sa pamamagitan ng ang coating pinholes upang maabot ang pinagbabatayan na metal corrosion. Kapag ang atmospera ay umabot sa isang tiyak na halumigmig, maaari itong magdulot ng PCB electrochemical migration, leakage current at signal distortion sa mga high-frequency circuit.
PCBA assembly |SMT patch processing | circuit board welding processing |OEM electronic assembly | pagpoproseso ng patch ng circuit board – Gaotuo Electronic Technology
Vapor/humidity + ionic contaminants (salts, flux active agents) = conductive electrolyte + stress voltage = electrochemical migration
Kapag ang RH sa atmospera ay umabot sa 80%, magkakaroon ng 5 hanggang 20 molecule na makapal na tubig film, lahat ng uri ng mga molecule ay maaaring malayang gumagalaw, kapag may carbon, maaaring makagawa ng electrochemical reaction; Kapag ang RH ay umabot sa 60%, ang ibabaw na layer ng kagamitan ay bubuo ng isang water film na may kapal na 2 hanggang 4 na molekula ng tubig, at ang mga kemikal na reaksyon ay magaganap kapag ang mga pollutant ay natunaw dito. Kapag RH <20% sa atmospera, halos lahat ng kaagnasan phenomena hihinto;
Samakatuwid, ang proteksyon ng kahalumigmigan ay isang mahalagang bahagi ng proteksyon ng produkto.
Para sa mga electronic device, ang moisture ay may tatlong anyo: ulan, condensation, at water vapor. Ang tubig ay isang electrolyte na maaaring matunaw ang malalaking halaga ng mga corrosive ions na nakakasira ng mga metal. Kapag ang temperatura ng isang partikular na bahagi ng kagamitan ay nasa ibaba ng "dew point" (temperatura), magkakaroon ng condensation sa ibabaw: mga structural parts o PCBA.
alikabok
Mayroong alikabok sa atmospera, at ang alikabok ay sumisipsip ng mga ion pollutant upang manirahan sa loob ng elektronikong kagamitan at maging sanhi ng pagkabigo. Ito ay isang karaniwang tampok ng mga elektronikong pagkabigo sa larangan.
Ang alikabok ay nahahati sa dalawang uri: ang magaspang na alikabok ay hindi regular na mga particle na may diameter na 2.5 hanggang 15 microns, na sa pangkalahatan ay hindi nagiging sanhi ng mga problema tulad ng pagkabigo, arc, ngunit nakakaapekto sa contact ng connector; Ang pinong alikabok ay mga hindi regular na particle na may diameter na mas mababa sa 2.5 microns. Ang pinong alikabok ay may tiyak na pagkakadikit sa PCBA (veneer) at maaaring tanggalin ng mga anti-static na brush.
Mga panganib ng alikabok: a. Dahil sa pag-aayos ng alikabok sa ibabaw ng PCBA, ang electrochemical corrosion ay nabuo, at ang rate ng pagkabigo ay tumaas; b. Ang alikabok + damp heat + salt spray ay may pinakamalaking pinsala sa PCBA, at ang mga elektronikong kagamitan na nabigo ay ang pinaka sa baybayin, disyerto (saline-alkali land), at industriya ng kemikal at mga lugar ng pagmimina malapit sa Huaihe River sa panahon ng amag at tag-ulan .
Samakatuwid, ang proteksyon ng alikabok ay isang mahalagang bahagi ng proteksyon ng mga produkto.
Pag-spray ng asin
Ang pagbuo ng salt spray: ang salt spray ay sanhi ng natural na mga salik tulad ng waves, tides at atmospheric circulation (monsoon) pressure, sikat ng araw, at babagsak sa lupain kasabay ng hangin, at ang konsentrasyon nito ay bumababa sa layo mula sa baybayin, karaniwang 1Km mula sa ang baybayin ay 1% ng baybayin (ngunit mas hihihip pa ang bagyo).
Ang pinsala ng salt spray: a. makapinsala sa patong ng mga bahagi ng istruktura ng metal; b. Ang pinabilis na electrochemical corrosion rate ay humahantong sa pagkasira ng metal wire at pagkabigo ng bahagi.
Mga katulad na pinagmumulan ng kaagnasan: a. May asin, urea, lactic acid at iba pang mga kemikal sa pawis ng kamay, na may parehong kinakaing unti-unti na epekto sa mga elektronikong kagamitan gaya ng salt spray, kaya dapat magsuot ng guwantes sa panahon ng pagpupulong o paggamit, at ang patong ay hindi dapat hawakan ng mga hubad na kamay; b. May mga halogens at acid sa flux, na dapat linisin at kontrolin ang natitirang konsentrasyon nito.
Samakatuwid, ang pag-iwas sa pag-spray ng asin ay isang mahalagang bahagi ng proteksyon ng produkto.
magkaroon ng amag
Ang mildew, ang karaniwang pangalan para sa filamentous fungi, ay nangangahulugang "moldy fungi," na may posibilidad na bumuo ng malago na mycelium, ngunit hindi gumagawa ng malalaking fruiting body tulad ng mushroom. Sa mamasa-masa at mainit-init na mga lugar, maraming bagay ang tumutubo ng ilang nakikitang fluff, flocculent o spider colonies, iyon ay amag.
Kababalaghan ng amag ng PCB
Ang pinsala ng amag: a. magkaroon ng amag phagocytosis at pagpapalaganap gumawa ng pagkakabukod ng mga organic na materyales na bumababa, pinsala at pagkabigo; b. Ang mga metabolite ng amag ay mga organikong asido, na nakakaapekto sa pagkakabukod at paglaban sa kuryente at gumagawa ng arko.
PCBA assembly |SMT patch processing | circuit board welding processing |OEM electronic assembly | pagpoproseso ng patch ng circuit board – Gaotuo Electronic Technology
Samakatuwid, ang anti-amag ay isang mahalagang bahagi ng proteksyon ng mga produkto.
Isinasaalang-alang ang mga aspeto sa itaas, ang pagiging maaasahan ng produkto ay dapat na mas mahusay na garantisadong, at dapat itong ihiwalay mula sa panlabas na kapaligiran nang mas mababa hangga't maaari, kaya ang proseso ng patong ng hugis ay ipinakilala.
Pagkatapos ng proseso ng patong ng PCB, ang epekto ng pagbaril sa ilalim ng lilang lampara, ang orihinal na patong ay maaari ding maging napakaganda!
Tatlong anti-paint coating ay tumutukoy sa ibabaw ng PCB na pinahiran ng isang manipis na layer ng pagkakabukod proteksiyon layer, ito ay kasalukuyang ang pinaka-karaniwang ginagamit na post-welding surface coating method, minsan ay kilala bilang surface coating, coating shape coating (English name coating, conformal coating ). Inihihiwalay nito ang mga sensitibong bahagi ng elektroniko mula sa malupit na kapaligiran, na lubos na nagpapabuti sa kaligtasan at pagiging maaasahan ng mga produktong elektroniko at nagpapahaba ng buhay ng serbisyo ng mga produkto. Pinoprotektahan ng mga tri-resistant coating ang mga circuit/bahagi mula sa mga environmental factor gaya ng moisture, contaminants, corrosion, stress, shock, mechanical vibration at thermal cycling, habang pinapabuti din ang mekanikal na lakas at mga katangian ng pagkakabukod ng produkto.
Pagkatapos ng proseso ng patong, ang PCB ay bumubuo ng isang transparent na proteksiyon na pelikula sa ibabaw, na maaaring epektibong maiwasan ang pagpasok ng mga butil ng tubig at kahalumigmigan, maiwasan ang pagtagas at maikling circuit.
2. Mga pangunahing punto ng proseso ng patong
Ayon sa mga kinakailangan ng IPC-A-610E (Electronic Assembly Testing Standard), ito ay pangunahing ipinahayag sa mga sumusunod na aspeto
Kumplikadong PCB board
1. Mga lugar na hindi maaaring pahiran:
Mga lugar na nangangailangan ng mga de-koryenteng koneksyon, tulad ng mga gold pad, gold fingers, metal through holes, test hole; Mga baterya at mga mount ng baterya; Konektor; piyus at pabahay; Heat dissipation device; Jumper wire; Mga lente ng mga optical device; Potensyomiter; Sensor; Walang selyadong switch; Iba pang mga lugar kung saan maaaring makaapekto ang coating sa pagganap o operasyon.
2. Mga lugar na dapat na pinahiran: lahat ng solder joints, pins, component conductors.
3. Mga lugar na maaaring lagyan ng kulay o hindi
kapal
Ang kapal ay sinusukat sa isang patag, walang harang, nalinis na ibabaw ng bahagi ng naka-print na circuit, o sa isang attachment plate na sumasailalim sa proseso ng pagmamanupaktura kasama ang bahagi. Ang nakakabit na board ay maaaring pareho ng materyal tulad ng naka-print na board o iba pang hindi buhaghag na materyal, tulad ng metal o salamin. Ang pagsukat ng kapal ng basa ng pelikula ay maaari ding gamitin bilang isang opsyonal na paraan para sa pagsukat ng kapal ng coating, sa kondisyon na ang ugnayan ng conversion sa pagitan ng dry at wet film na kapal ay nakadokumento.
Talahanayan 1: Pamantayan ng hanay ng kapal para sa bawat uri ng materyal na patong
Paraan ng pagsubok sa kapal:
1. Tool sa pagsukat ng kapal ng dry film: isang micrometer (IPC-CC-830B); b Dry Film Thickness Gauge (Base ng bakal)
Micrometer dry film instrumento
2. Pagsukat ng kapal ng basang pelikula: Ang kapal ng wet film ay maaaring makuha sa pamamagitan ng wet film thickness gauge, at pagkatapos ay kalkulahin ng proporsyon ng solidong nilalaman ng pandikit
Kapal ng dry film
Ang kapal ng wet film ay nakukuha ng wet film thickness gauge, at pagkatapos ay kinakalkula ang dry film thickness
Resolusyon sa gilid
Kahulugan: Sa ilalim ng normal na mga pangyayari, ang spray balbula spray sa labas ng linya gilid ay hindi masyadong tuwid, palaging may isang tiyak na burr. Tinukoy namin ang lapad ng burr bilang resolution ng gilid. Tulad ng ipinapakita sa ibaba, ang laki ng d ay ang halaga ng resolution ng gilid.
Tandaan: Ang resolution ng gilid ay tiyak na mas maliit ang mas mahusay, ngunit ang iba't ibang mga kinakailangan ng customer ay hindi pareho, kaya ang partikular na pinahiran na resolution ng gilid hangga't ito ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng customer.
Paghahambing ng resolution ng gilid
Pagkakapareho, ang pandikit ay dapat na tulad ng isang pare-parehong kapal at makinis na transparent na pelikula na natatakpan sa produkto, ang diin ay nasa pagkakapareho ng pandikit na sakop ng produkto sa itaas ng lugar, pagkatapos ay dapat itong magkaparehong kapal, walang mga problema sa proseso: mga bitak, stratification, orange na linya, polusyon, capillary phenomenon, mga bula.
Axis awtomatikong AC serye awtomatikong patong machine patong epekto, pagkakapareho ay napaka pare-pareho
3. Ang pamamaraan ng pagsasakatuparan ng proseso ng patong at proseso ng patong
Hakbang 1 Maghanda
Maghanda ng mga produkto at pandikit at iba pang kinakailangang bagay; Tukuyin ang lokasyon ng lokal na proteksyon; Tukuyin ang mga pangunahing detalye ng proseso
Hakbang 2 Hugasan
Dapat itong linisin sa loob ng pinakamaikling oras pagkatapos ng hinang upang maiwasan ang dumi ng hinang na mahirap linisin; Tukuyin kung ang pangunahing pollutant ay polar o non-polar upang mapili ang naaangkop na ahente ng paglilinis; Kung gumamit ng ahente ng paglilinis ng alkohol, dapat bigyang-pansin ang mga usaping pangkaligtasan sa: dapat mayroong mahusay na bentilasyon at mga tuntunin sa proseso ng pagpapalamig at pagpapatuyo pagkatapos ng paghuhugas, upang maiwasan ang natitirang solvent volatilization na dulot ng pagsabog sa oven; Paglilinis ng tubig, hugasan ang flux gamit ang alkaline cleaning liquid (emulsion), at pagkatapos ay hugasan ang cleaning liquid na may purong tubig upang matugunan ang pamantayan ng paglilinis;
3. Proteksyon sa masking (kung hindi ginagamit ang selective coating equipment), iyon ay, mask;
Dapat pumili non-malagkit film ay hindi ilipat ang papel tape; Dapat gamitin ang anti-static paper tape para sa proteksyon ng IC; Ayon sa mga kinakailangan ng mga guhit, ang ilang mga aparato ay may kalasag;
4. Dehumidify
Pagkatapos ng paglilinis, ang may kalasag na PCBA (sangkap) ay dapat na paunang tuyo at dehumidified bago pahiran; Tukuyin ang temperatura/oras ng pre-drying ayon sa temperaturang pinapayagan ng PCBA (component);
Talahanayan 2: Maaaring pahintulutan ang PCBA (mga bahagi) na matukoy ang temperatura/oras ng pre-drying table
Hakbang 5 Mag-apply
Ang paraan ng proseso ng coating ay nakasalalay sa mga kinakailangan sa proteksyon ng PCBA, ang umiiral na kagamitan sa proseso at ang mga kasalukuyang teknikal na reserba, na karaniwang nakakamit sa mga sumusunod na paraan:
a. Magsipilyo gamit ang kamay
Paraan ng pagpipinta ng kamay
Brush coating ay ang pinaka-tinatanggap na naaangkop na proseso, na angkop para sa maliit na batch produksyon, PCBA istraktura ay kumplikado at siksik, kailangan upang kalasag proteksyon kinakailangan ng malupit na mga produkto. Dahil ang pagsisipilyo ay maaaring makontrol ang patong sa kalooban, ang mga bahagi na hindi pinapayagang lagyan ng kulay ay hindi madudumi; Pagkonsumo ng brush ng hindi bababa sa materyal, na angkop para sa mas mataas na presyo ng dalawang bahagi na coatings; Ang proseso ng pagsisipilyo ay may mataas na mga kinakailangan para sa operator, at ang mga guhit at mga kinakailangan para sa patong ay dapat na maingat na hinukay bago ang pagtatayo, at ang mga pangalan ng mga bahagi ng PCBA ay maaaring makilala, at ang mga kapansin-pansing marka ay dapat na nakakabit sa mga bahagi na hindi pinapayagang maging coated. Ang operator ay hindi pinapayagang hawakan ang naka-print na plug-in sa pamamagitan ng kamay anumang oras upang maiwasan ang kontaminasyon;
PCBA assembly |SMT patch processing | circuit board welding processing |OEM electronic assembly | pagpoproseso ng patch ng circuit board – Gaotuo Electronic Technology
b. Isawsaw gamit ang kamay
Pamamaraan ng paglubog ng kamay
Ang proseso ng dip coating ay nagbibigay ng pinakamahusay na mga resulta ng coating, na nagpapahintulot sa isang pare-pareho, tuluy-tuloy na coating na mailapat sa anumang bahagi ng PCBA. Ang proseso ng dip coating ay hindi angkop para sa mga bahagi ng PCBA na may mga adjustable na capacitor, trimmer core, potentiometers, cup-shaped core at ilang hindi maayos na selyadong device.
Mga pangunahing parameter ng proseso ng dip coating:
Ayusin ang naaangkop na lagkit; Kontrolin ang bilis ng pag-angat ng PCBA upang maiwasan ang pagbuo ng mga bula. Karaniwan hindi hihigit sa 1 metro bawat segundo ang pagtaas ng bilis;
c. Pag-iispray
Ang pag-spray ay ang pinakamalawak na ginagamit at madaling tinatanggap na paraan ng proseso, na nahahati sa sumusunod na dalawang kategorya:
① Manu-manong pag-spray
Manu-manong sistema ng pag-spray
Ito ay angkop para sa sitwasyon na ang workpiece ay mas kumplikado at mahirap umasa sa automated na kagamitan para sa mass production, at ito ay angkop din para sa sitwasyon na ang linya ng produkto ay may maraming mga varieties ngunit ang halaga ay maliit, at maaari itong i-spray sa isang espesyal na posisyon.
Dapat pansinin ang manu-manong pag-spray: ang ambon ng pintura ay magpaparumi sa ilang mga aparato, tulad ng mga plug-in ng PCB, mga IC socket, ilang mga sensitibong contact at ilang mga bahagi ng saligan, ang mga bahaging ito ay kailangang bigyang-pansin ang pagiging maaasahan ng proteksyon ng kalasag. Ang isa pang punto ay hindi dapat hawakan ng operator ang naka-print na plug sa pamamagitan ng kamay anumang oras upang maiwasan ang kontaminasyon ng ibabaw ng contact ng plug.
② Awtomatikong pag-spray
Karaniwang tumutukoy ito sa awtomatikong pag-spray na may piling kagamitan sa patong. Angkop para sa mass production, magandang pagkakapare-pareho, mataas na katumpakan, maliit na polusyon sa kapaligiran. Sa pag-upgrade ng industriya, ang pagpapabuti ng mga gastos sa paggawa at ang mahigpit na mga kinakailangan ng proteksyon sa kapaligiran, ang awtomatikong pag-spray ng kagamitan ay unti-unting pinapalitan ang iba pang mga pamamaraan ng patong.