Näme üçin PCB deşik diwar örtüginde deşik bar?

  1. Öň bejergiçümdürmekmis 

1). Burring

Mis çökmezden ozal substratyň buraw işleri, aşaky deşikleriň metallaşmagy üçin iň möhüm gizlin howp bolup durýan burr öndürmek aňsat.Düzediş tehnologiýasy bilen çözülmeli.Adatça mehaniki usullar bilen, deşik ýa-da deşik ýapmak hadysasyz deşik gyrasy we içki deşik diwary.

1).Pese gaçmagy

2). Gödek gaýtadan işlemek:

Esasan metal örtük bilen matrisanyň arasynda gowy baglanyşyk güýjüni üpjün edýär.

3)Bejergini işjeňleşdirmek:

Esasy “başlangyç merkezi” mis çöketligini birmeňzeş etmek üçin emele gelýär

 

  1. Deşik örtüginiň boşlugynyň sebäbi:

1)PTH sebäpli dörän diwar örtük boşlugy

(1) Mis çüýşeli silindriň mis düzümi, natriý gidroksidi we formaldegid konsentrasiýasy

(2) bakyň temperaturasy

(3) Aktiwasiýa suwuklygyna gözegçilik

(4) Temperaturany arassalamak

(5) tutuş gözenek serişdesiniň ulanylyş temperaturasy, konsentrasiýasy we wagty

(6) Hyzmatyň temperaturasy, konsentrasiýasy we peseldiji serişdäniň wagty

(7) yrgyldamalar we swing

2)Deşik örtük deşikleri sebäpli nagyş geçirmek

(1) Öňünden bejeriş çotgasy

(2) orifisiň galyndy ýelimi

(3) Öňüni almagyň mikrokroziýasy

3)Deşik diwar örtük deşikleri sebäpli şekil örtügi

(1) Grafiki elektroplating mikroetçing

(2) galaýy örtük (gurşun gala) erbet dispersiýa

Örtük deşigine sebäp bolýan köp faktor bar, iň köp ýaýran PTH örtük deşigi, degişli proses parametrlerine gözegçilik etmek bilen PTH örtük deşiginiň önümçiligini netijeli azaldyp biler.Otheröne beýleki faktorlary diňe üns bilen synlamak arkaly örtük deşiginiň sebäbine we kemçilikleriň aýratynlyklaryna düşünmek üçin meseläni wagtynda we täsirli çözmek, önümiň hilini saklamak üçin ünsden düşürip bolmaz.