A. PCB zawod prosesi faktorlary
1. Mis folganyň aşa köp çykmagy
Bazarda ulanylýan elektrolitik mis folga, adatça, bir taraply galvanizli (köplenç külleýji folga diýilýär) we bir taraply mis örtükdir (köplenç gyzyl folga diýilýär). Adaty mis folga, adatça 70um, gyzyl folga we 18umdan ýokary galvanizli mis folga. Aşakdaky ýuwujy folga, esasan, misden ýüz öwürmeýär. Haçan-da zynjyryň dizaýny, çyzgydan has gowy bolsa, mis folga spesifikasiýasy üýtgese, ýöne eriş parametrleri üýtgemese, bu mis folga eriş ergininde gaty uzak durar.
Sink aslynda işjeň metal bolany üçin, PCB-de mis sim uzak wagtlap eriş erginine siňdirilende, çyzygyň aşa köp poslamagyna sebäp bolar, käbir inçe çyzykly sink gatlagynyň doly reaksiýasyna we aýrylmagyna sebäp bolar. substrat, ýagny mis sim gaçýar.
Anotherene bir ýagdaý, PCB ekiş parametrlerinde hiç hili mesele ýok, ýöne ýuwulandan we ýuwulmagy gowy däl, mis simiň PCB üstündäki galan eriş ergini bilen gurşalanmagyna sebäp bolýar. Uzak wagtlap gaýtadan işlenmese, mis simiň aşa köpelmegine we ret edilmegine sebäp bolar. mis.
Bu ýagdaý, adatça inçe çyzyklarda jemlenendir ýa-da howa çygly bolanda, ähli PCB-de şuňa meňzeş kemçilikler peýda bolar. Adaty simden tapawutly esasy gatlak bilen (gödek ýer diýilýär) kontakt ýüzüniň reňkiniň üýtgändigini görmek üçin mis simini süpüriň. Folga reňki başga. Görýän zadyňyz aşaky gatlagyň asyl mis reňkidir we galyň çyzykdaky mis folganyň gabygynyň güýji hem adaty.
2. PCB önümçilik prosesinde ýerli çaknyşyk bolup, mis sim substratdan mehaniki daşarky güýç bilen bölünipdi
Bu ýaramaz ýerine ýetirişde kynçylyk çekýär we mis simiň aç-açan büküljekdigi ýa-da şol bir tarapa çyzylmagy ýa-da täsir bellikleri bolar. Mis simini kemçilikli bölekden gabyň we mis folganyň gödek ýüzüne serediň, mis folganyň gödek ýüzüniň reňkiniň kadalydygyny, erbet poslamalarynyň we gabyk güýjüniň ýokdugyny görüp bilersiňiz. mis folga adaty.
3. Esassyz PCB zynjyr dizaýny
Galyň mis folga bilen inçe zynjyrlary dizaýn etmek, zynjyryň aşa köpelmegine we misiň zyňylmagyna sebäp bolar.
B. Laminat prosesiniň sebäbi
Adaty ýagdaýlarda, laminatyň ýokary temperatura bölümi 30 minutdan gowrak gyzdyrylsa, mis folga bilen deslapky deslapky birleşer, şonuň üçin basmak mis folganyň birleşdiriji güýjüne täsir etmez. laminatda substrat. Şeýle-de bolsa, laminatlary ýygnamak we gaplamak işinde, eger PP hapalanmagy ýa-da mis folga gödek zeper ýetse, laminasiýa edilenden soň mis folga bilen substratyň arasynda ýeterlik baglanyşyk güýji bolmaz, netijede ýerleşişiň gyşarmagyna sebäp bolar (diňe uly tabaklar üçin) ýa-da seýrek mis simler ýykylýar, ýöne mis folganyň gabygynyň berkligi adaty däl.
C. Laminat çig malyň sebäpleri:
1. aboveokarda belläp geçişimiz ýaly, adaty elektrolitik mis folgalaryň hemmesi ýüň folga galvanizlenen ýa-da mis bilen örtülen önümlerdir. Productionük folgasynyň iň ýokary bahasy önümçilik wagtynda ýa-da galvanizlenen / mis örtükli bolsa, örtülen kristal şahalary pes bolýar, bu bolsa mis folganyň özüne sebäp bolýar. Erbet folga basylan list materialy PCB-e ýasalandan soň, mis sim, elektronika zawodyna dakylanda daşarky güýjüň täsiri sebäpli gaçar. Misiň bu görnüşinden ýüz öwürmegi, mis folganyň gödek ýüzüni (ýagny substrat bilen kontakt ýüzüni) görmek üçin mis simleri gabanda aç-açan poslama eýe bolmaz, ýöne tutuş mis folganyň gabygynyň güýji gaty bolar garyp.
2. Mis folga we reziniň ýaramaz uýgunlaşmagy: Häzirki wagtda HTG listleri ýaly aýratyn aýratynlyklary bolan käbir laminatlar ulanylýar, sebäbi rezin ulgamy başga, ulanylýan bejeriş serişdesi adatça PN rezinidir we rezin molekulýar zynjyrynyň gurluşy ýönekeý. Özara baglanyşyk derejesi pes we oňa laýyk gelmek üçin ýörite folga bilen mis folga ulanmaly. Laminat öndürmekde ulanylýan mis folga, rezin ulgamyna gabat gelmeýär, netijede demir örtükli metal folgaň gabygynyň ýeterlik bolmazlygy we salnanda mis simleriň dökülmegi.