PCB bişirmegiň esasy maksady çyglylygy dehidizasiýa etmek we aýyrmak, PCB-de bar bolan ýa-da daşardan siňdirilen çyglylygy aýyrmak, sebäbi PCB-de ulanylýan käbir materiallar suw molekulalaryny aňsatlyk bilen emele getirýär.
Mundan başga-da, PCB öndürilenden we belli bir wagtlap ýerleşdirilenden soň, daşky gurşawda çyglylygy siňdirmek mümkinçiligi bar we suw PCB popkornynyň ýa-da delaminasiýasynyň esasy ganhorlaryndan biridir.
PCB temperatura 100 ° C-den ýokary bolan gurşawda ýerleşdirilende, şöhlelendiriji peç, tolkun lehimleýji peç, gyzgyn howany tekizlemek ýa-da el bilen lehimlemek ýaly suw ýerleşdirilende, suw suw bugyna öwrüler we soňra göwrümini çalt giňelder.
PCB-ni gyzdyrmagyň tizligi has çalt bolanda suw bugy has giňelýär; temperatura has ýokary bolanda suw buglarynyň göwrümi has uly bolar; suw bugy PCB-den derrew gaçyp bilmese, PCB-ni giňeltmek üçin gowy mümkinçilik bar.
Hususan-da, PCB-iň Z ugry iň gowşak. Käwagt PCB gatlaklarynyň arasyndaky aralyklar döwülip biler, käwagt PCB gatlaklarynyň bölünmegine sebäp bolup biler. Has çynlakaý, hatda PCB-iň daşky görnüşini hem görmek bolýar. Çişmek, çişmek we partlamak ýaly fenomenler;
Käwagt ýokardaky hadysalar PCB-iň daşynda görünmese-de, içerde ýaralanýar. Wagtyň geçmegi bilen elektrik önümleriniň durnuksyz funksiýalaryna, ýa-da CAF we beýleki kynçylyklara sebäp bolar we netijede önümiň näsazlygyna sebäp bolar.
PCB partlamasynyň hakyky sebäbini seljermek we öňüni alyş çäreleri
PCB bişirmek prosedurasy hakykatdanam gaty kyn. Çörek bişirilende, asyl gaplamany ojakda goýmazdan ozal aýyrmaly, soňra bişirmek üçin temperatura 100 over-dan ýokary bolmaly, ýöne bişirilýän döwürden gaça durmak üçin temperatura gaty ýokary bolmaly däldir. Suw bugynyň çakdanaşa giňelmegi PCB-ni ýaryp biler.
Adatça, pudakda PCB çörek bişirilişiniň temperaturasy, esasan, SMT setirinde şöhlelenýän peje satylmazdan ozal PCB bedeninden çyglylygyň ýok edilip bilinjekdigini üpjün etmek üçin 120 ± 5 ° C derejesinde kesgitlenýär.
Bişirmek wagty PCB-iň galyňlygy we ululygy bilen üýtgeýär. Has inçe ýa-da has uly PCB-ler üçin, çörek bişirilenden soň agyr zat bilen tagtany basmaly. Bu PCB-ni azaltmak ýa-da öňüni almak üçin, bişirilenden soň sowadylanda stresiň çykmagy sebäpli PCB egilme deformasiýasynyň pajygaly ýüze çykmagy.
PCB deformasiýa edilenden we egilensoň, SMT-de lehim pastasy çap edilende ofset ýa-da deň däl galyňlyk bolar, bu bolsa indiki şöhlelenme wagtynda köp sanly lehim gysga zynjyrlaryna ýa-da boş lehim kemçiliklerine sebäp bolar.
Häzirki wagtda bu pudak, adatça, PCB bişirmek üçin şertleri we wagty kesgitleýär:
1. PCB öndürilen senesinden 2 aýyň içinde gowy möhürlenendir. Açandan soň, internete girmezden 5 günden gowrak wagtlap temperatura we çyglylyk bilen dolandyrylýan gurşawda (IPC-1601 laýyklykda ≦ 30 ℃ / 60% RH) ýerleşdirilýär. 120 ± 5 at 1 sagat bişirmeli.
2. PCB önümçilik senesinden 2-6 aý saklanýar we internete girmezden 2 sagat 120 ± 5 at bişirilmeli.
3. PCB önümçilik senesinden 6-12 aý saklanýar we internete girmezden 4 sagatlap 120 ± 5 ° C-de bişirilmeli.
4. PCB öndürilen senesinden 12 aýdan gowrak saklanýar. Esasan, ony ulanmak maslahat berilmeýär, sebäbi köp gatly tagtanyň ýelimleýji güýji wagtyň geçmegi bilen garraýar we geljekde abatlaýyş bazaryny ýokarlandyrjak durnuksyz önüm funksiýalary ýaly hil meselesi ýüze çykyp biler. Mundan başga-da, önümçilik prosesinde plastinka partlamasy we galaýy iýmitlenmezlik ýaly töwekgelçilikler bar. Ony ulanmaly bolsaňyz, 120 ± 5 ° C-de 6 sagat bişirmek maslahat berilýär. Köpçülikleýin önümçilikden ozal ilki lehim pastasynyň birnäçe bölegini çap etmäge synanyşyň we önümçiligi dowam etdirmezden ozal çözülip bilinjek meseläniň ýokdugyna göz ýetiriň.
Anotherene bir sebäbi, gaty uzak saklanan PCB-leri ulanmak maslahat berilmeýär, sebäbi wagtyň geçmegi bilen olaryň ýerüsti bejergisi kem-kemden şowsuz bolar. ENIG üçin pudagyň ýaramlylyk möhleti 12 aý. Bu möhletden soň, altyn goýumyna baglydyr. Galyňlygy galyňlyga baglydyr. Galyňlygy has inçe bolsa, nikel gatlagy diffuziýa sebäpli altyn gatlakda peýda bolup, ygtybarlylygyna täsir edýän okislenme emele gelip biler.
5. Bişirilen ähli PCB-ler 5 günüň içinde ulanylmaly we gaýtadan işlenmedik PCB-ler internete girmezden öň ýene 1 sagat 120 ± 5 ° C-de bişirilmeli.