PCBA gaýtadan işlemekde we öndürmekde SMB kebşirlemegiň hiline täsir edýän köp faktor bar, meselem PCB, elektron bölekleri ýa-da lehim pastasy, enjamlar we beýleki ýerler SMT kebşirlemegiň hiline täsir eder, soň PCB ýerüsti bejeriş prosesi bolar SMT kebşirlemegiň hiline nähili täsir edýär?

PCB ýerüsti bejeriş prosesi esasan OSP, elektrik altyn örtük, pürküji galaýy / galaýy, altyn / kümüş we ş.m. öz içine alýar, önümiň hakyky zerurlyklaryna görä haýsy prosesi kesgitlemelidigi, PCB ýerüsti bejergisi möhüm proses ädimidir PCB önümçilik prosesinde, esasan, kebşirlemegiň ygtybarlylygyny we poslama garşy we okislenmä garşy roluny ýokarlandyrmak üçin, PCB ýerüsti bejeriş prosesi hem kebşirlemegiň hiline täsir edýän esasy faktor!

PCB ýerüsti bejeriş prosesi bilen baglanyşykly bir mesele bar bolsa, ilki bilen kebşirlemegiň ygtybarlylygyna gönüden-göni täsir edýän, kebşirlemegiň pes bolmagyna, soň bolsa PCB ýerüsti bejeriş prosesi hem täsir eder we lehim birleşmesiniň hapalanmagyna getirer. lehimli bogunyň mehaniki häsiýetleri, meselem, ýeriň gatylygy gaty ýokary, lehim birleşmesiniň ýykylmagyna ýa-da lehim birleşmesiniň ýarylmagyna aňsatlyk bilen sebäp bolar.