Häzirki wagtda elektron önümleriniň barha ykjam tendensiýasy köp gatly çap edilen elektron tagtalarynyň üç ölçegli dizaýnyny talap edýär.Şeýle-de bolsa, gatlaklary düzmek bu dizaýn perspektiwasy bilen baglanyşykly täze meseleleri döredýär.Meseleleriň biri taslama üçin ýokary hilli gatlak gurmakdyr.
Birnäçe gatlakdan düzülen has çylşyrymly çap zynjyrlarynyň öndürilmegi bilen, PCB-leriň ýerleşdirilmegi aýratyn ähmiýete eýe boldy.
PCB aýlawlarynyň we baglanyşykly zynjyrlaryň radiasiýasyny azaltmak üçin oňat PCB stak dizaýny zerurdyr.Munuň tersine, erbet ýygnamak, howpsuzlyk nukdaýnazaryndan zyýanly radiasiýany ep-esli ýokarlandyryp biler.
PCB toplamak näme?
Iň soňky düzüliş dizaýny tamamlanmanka, PCB toplamak PCB izolýatoryny we misini düzýär.Netijeli ýygnamagy ösdürmek çylşyrymly prosesdir.PCB güýç we signallary fiziki enjamlaryň arasynda baglanyşdyrýar we zynjyr tagtasynyň materiallarynyň dogry ýerleşdirilmegi onuň işine gönüden-göni täsir edýär.
Näme üçin PCB-ni laminat etmeli?
Netijeli zynjyr tagtalaryny taslamak üçin PCB stackup-yň ösüşi zerurdyr.PCB toplamagyň köp peýdasy bar, sebäbi köp gatlakly gurluş energiýa paýlanyşyny gowulaşdyryp, elektromagnit päsgelçiligiň öňüni alyp biler, kesiş päsgelçiligini çäklendirip we ýokary tizlikli signal geçirişini goldap biler.
Ingygnamagyň esasy maksady birnäçe gatlak arkaly bir tagtada birnäçe elektron zynjyry ýerleşdirmek bolsa-da, PCB-leriň gaplanan gurluşy beýleki möhüm artykmaçlyklary hem üpjün edýär.Bu çäreler, elektron tagtalarynyň daşarky seslere gowşaklygyny azaltmagy we ýokary tizlikli ulgamlarda pyýada ýörelgesini we impedans problemalaryny azaltmagy öz içine alýar.
Gowy PCB toplamak, soňky çykdajylaryň pes bolmagyny üpjün edip biler.Netijeliligi ýokarlandyrmak we ähli taslamanyň elektromagnit sazlaşygyny gowulandyrmak bilen, PCB toplamak wagt we pul tygşytlap biler.
PCB laminat dizaýnynyň çäreleri we düzgünleri
Lay Gatlaklaryň sany
Pleönekeý gaplama dört gatly PCB-leri öz içine alyp biler, has çylşyrymly tagtalar bolsa professional yzygiderli laminasiýa talap edýär.Has çylşyrymly bolsa-da, has köp gatlak dizaýnerlere mümkin bolmadyk çözgütlere duçar bolmak howpuny ýokarlandyrmazdan has köp ýerleşiş meýdançasyna eýe bolmaga mümkinçilik berýär.
Adatça, has köp işlemek üçin iň oňat gatlak tertibi we aralygy almak üçin sekiz ýa-da has köp gatlak talap edilýär.Köp gatly tagtalarda ýokary hilli uçarlary we güýç uçarlaryny ulanmak radiasiýany hem azaldyp biler.
Lay Gatlak tertibi
Mis gatlagynyň we zynjyry emele getirýän izolýasiýa gatlagynyň tertibi PCB-iň üstaşyr işleýşini emele getirýär.PCB sarsmazlygynyň öňüni almak üçin, gatlaklary goýanyňyzda tagtanyň kesiş bölegini simmetrik we deňagramly etmeli.Mysal üçin, sekiz gatly tagtada iň gowy deňagramlylygy gazanmak üçin ikinji we ýedinji gatlaklaryň galyňlygy meňzeş bolmaly.
Signal gatlagy elmydama tekizlige ýanaşyk bolmaly, güýç tekizligi we hil tekizligi bolsa berk birleşdirilýär.Birnäçe ýerüsti uçarlary ulanmak iň gowusy, sebäbi olar köplenç radiasiýany we ýeriň aşaky impedansyny peseldýärler.
Layer Gatnaşyk material görnüşi
Her substratyň ýylylyk, mehaniki we elektrik aýratynlyklary we olaryň özara täsiri PCB laminat materiallaryny saýlamakda möhümdir.
Zynjyr tagtasy, adatça PCB-iň galyňlygyny we berkligini üpjün edýän güýçli aýna süýümli substrat ýadrosyndan durýar.Käbir çeýe PCB çeýe ýokary temperatura plastmassadan ýasalyp bilner.
Surfaceerüsti gatlak tagta berkidilen mis folga bilen ýasalan inçe folga.Mis iki taraply PCB-iň iki gapdalynda bar we misiň galyňlygy PCB stakanyň gatlaklarynyň sanyna görä üýtgeýär.
Mis yzlaryny beýleki metallar bilen baglanyşdyrmak üçin mis folganyň ýokarsyny lehim maskasy bilen ýapyň.Bu material ulanyjylara jumper simleriniň dogry ýerleşýän ýerini lehimlemezlik üçin zerurdyr.
Gurluşy ýeňilleşdirmek we adamlara zynjyr tagtasyna has gowy düşünmek üçin nyşanlary, sanlary we harplary goşmak üçin lehim maskasynda ekran çap gatlagy ulanylýar.
Sim Simleri we deşikleriň üsti bilen kesgitläň
Dizaýnerler orta gatlakda ýokary tizlikli signallary gatlaklaryň arasynda ugrukdyrmaly.Bu, ýer tekizligine ýokary tizlikde ýoldan çykýan radiasiýany öz içine alýan gorag üpjün etmäge mümkinçilik berýär.
Signal derejesiniň tekizlik derejesine ýakyn ýerleşdirilmegi, gaýdyp gelýän tokyň goňşy tekizlikde akmagyna mümkinçilik berýär we şeýlelik bilen gaýdyp barýan ýol induksiýasyny azaldýar.Adaty gurluşyk tehnikalaryny ulanyp, 500 MGs-dan aşak bölünmegi üpjün etmek üçin ýanaşyk güýç bilen ýer uçarlarynyň arasynda ýeterlik kuwwat ýok.
Layer Gatlaklaryň arasyndaky aralyk
Kuwwatlylygynyň peselmegi sebäpli signal bilen häzirki gaýdyp gelýän tekizligiň arasynda berk baglanyşyk möhümdir.Kuwwat we ýer uçarlary hem berk birikdirilmelidir.
Signal gatlaklary ýanaşyk uçarlarda ýerleşse-de hemişe biri-birine ýakyn bolmalydyr.Gaty berk birikdirmek we gatlaklaryň arasyndaky aralyk üznüksiz signallar we umumy işlemek üçin zerurdyr.
jemlemek
PCB stacking tehnologiýasynda köp dürli PCB tagta dizaýnlary bar.Birnäçe gatlak çekilende içerki gurluşy we ýerüsti ýerleşişini göz öňünde tutýan üç ölçegli çemeleşme birleşdirilmelidir.Döwrebap zynjyrlaryň ýokary işleýiş tizligi bilen paýlamak mümkinçiliklerini gowulandyrmak we päsgelçiligi çäklendirmek üçin seresaply PCB ätiýaçlyk dizaýny edilmeli.Gowy işlenmedik PCB signalyň iberilmegini, öndürijiligini, elektrik geçirijisini we uzak möhletli ygtybarlylygyny peseldip biler.