1. PCBA öndürmek üçin dizaýn
PCBA-nyň öndürijilik dizaýny esasan gurnama meselesini çözýär we maksat iň gysga proses ýoluna, iň ýokary lehimleme geçişine we iň pes önümçilik bahasyna ýetmekdir. Dizaýn mazmuny esasan şulary öz içine alýar: proses ýolunyň dizaýny, gurnama ýüzündäki komponentleriň ýerleşiş dizaýny, pad we lehim maskasynyň dizaýny (geçiş tizligi bilen baglanyşykly), gurnama termiki dizaýny, gurnama ygtybarlylygy dizaýny we ş.m.
(1)PCBA öndürijiligi
PCB-iň önümçilik dizaýny “öndürijilige” gönükdirilendir we dizaýn mazmuny plastinka saýlamasyny, press-laýyk gurluşy, ýyllyk halka dizaýnyny, lehim maskasynyň dizaýnyny, ýerüsti bejergini we panel dizaýnyny we ş.m. öz içine alýar. Bu dizaýnlaryň hemmesi gaýtadan işlemek ukyby bilen baglanyşykly. PCB. Gaýtadan işlemegiň usuly we ukyby bilen çäklendirilen, iň pes çyzygyň ini we çyzyk aralygy, iň az deşik diametri, iň az halka giňligi we iň az lehim maskasy boşlugy PCB gaýtadan işlemek ukybyna laýyk gelmelidir. Taslanan stak Gatlak we laminasiýa gurluşy PCB gaýtadan işlemek tehnologiýasyna laýyk gelmelidir. Şonuň üçin PCB-iň önümçilik dizaýny PCB zawodynyň iş ukybyna laýyk gelýär we PCB önümçilik usulyna, proses akymyna we proses ukybyna düşünmek proses dizaýnyny durmuşa geçirmek üçin esas bolup durýar.
(2) PCBA-nyň gurnamasy
PCBA-nyň gurnama dizaýny “gurnama”, ýagny durnukly we ygtybarly gaýtadan işlemäge we ýokary hilli, ýokary netijelilik we arzan bahaly lehimlemäge gönükdirilendir. Dizaýnyň mazmuny bukjany saýlamagy, pad dizaýnyny, gurnama usulyny (ýa-da iş ýolunyň dizaýnyny), komponentleriň ýerleşişini, polatdan ýasalan dizaýny we ş.m. öz içine alýar.
2. Lazer lehimleme prosesi
Lazer lehimleme tehnologiýasy, pad meýdanyny takyk gönükdirilen lazer şöhlesi bilen şöhlelendirmekdir. Lazer energiýasyny siňdirenden soň, lehim meýdany eremek üçin çalt gyzýar, soňra bolsa lehim meýdanyny sowatmak we lehim birleşmesini emele getirmek üçin lazer şöhlelenmesini togtatýar. Kebşirleýiş meýdany ýerli derejede gyzdyrylýar we tutuş ýygnagyň beýleki bölekleri yssy täsir etmeýär. Kebşirleýiş döwründe lazer şöhlelenme wagty adatça birnäçe ýüz millisekunt bolýar. Aragatnaşyk däl lehimleme, padde mehaniki stres ýok, has ýokary ýer ulanylyşy.
Lazer bilen kebşirlemek, şöhlelendiriji lehimleme prosesi ýa-da galaýy sim ulanyp birleşdirijiler üçin amatlydyr. SMD komponenti bolsa, ilki lehim pastasyny, soň bolsa lehim ulanmaly. Lehimleme prosesi iki basgançaga bölünýär: birinjiden, lehim pastasyny gyzdyrmaly, lehim bogunlary hem gyzdyrmaly. Şondan soň lehimlemek üçin ulanylýan lehim pastasy düýbünden ereýär we lehim padini doly nemlendirýär we ahyrynda lehim birleşmesini emele getirýär. Kebşirlemek, ýokary energiýa dykyzlygy, ýokary ýylylyk geçirijiligi, kontakt däl kebşirlemek üçin lazer generatoryny we optiki fokusirleme komponentlerini ulanmak, lehim lehim pastasy ýa-da galaýy sim bolup biler, esasanam kiçi ýerlerde ownuk lehim bogunlaryny kebşirlemek üçin amatlydyr. energiýany tygşytlaýar.
3. PCBA üçin lazer kebşirleýiş dizaýn talaplary
(1) Awtomatiki önümçilik PCBA geçiriş we ýerleşiş dizaýny
Awtomatlaşdyrylan önümçilik we gurnama üçin PCB-de Mark nokatlary ýaly optiki ýerleşişe laýyk gelýän nyşanlar bolmaly. Ora-da padiň tersi görnüp dur we wizual kamera ýerleşýär.
(2) Kebşirleýiş usuly komponentleriň ýerleşişini kesgitleýär
Kebşirleýiş usulynyň her biriniň komponentleriň ýerleşişi üçin öz talaplary bar we komponentleriň ýerleşişi kebşirleýiş işiniň talaplaryna laýyk gelmelidir. Ylmy we ýerlikli ýerleşiş, erbet lehim bogunlaryny azaldyp, gurallaryň ulanylyşyny azaldyp biler.
(3) Kebşirleýiş geçiş derejesini ýokarlandyrmak üçin dizaýn
Pad, lehim garşylygy we galamyň gabat gelýän dizaýny, pad we pin gurluşy lehim birleşmesiniň görnüşini kesgitleýär, şeýle hem eredilen lehimleri siňdirmek ukybyny kesgitleýär. Gurmak deşiginiň oýlanyşykly dizaýny, galaýylaryň aralaşmagynyň 75% -ine ýetýär.