PCBA önümçilik prosesini birnäçe esasy prosese bölmek bolar:
PCB dizaýny we ösüşi → SMT patch gaýtadan işlemek → DIP plugin gaýtadan işlemek → PCBA synagy → üç örtüge garşy → taýýar önüm gurnama.
Ilki bilen PCB dizaýny we ösüşi
1. Önüm islegi
Belli bir shema häzirki bazarda belli bir girdeji bahasyny alyp biler ýa-da höwesjeňler öz DIY dizaýnyny tamamlamak isleseler, degişli önüm islegi dörediler;
2. Taslama we ösüş
Müşderiniň önüm zerurlyklary bilen utgaşyp, gözleg we in engineenerler önüm zerurlyklaryna ýetmek üçin degişli çip we PCB çözgüdiniň daşarky zynjyryny saýlarlar, bu amal birneme uzyn, bu ýerdäki mazmun aýratyn beýan ediler;
3, synag synag önümçiligi
Deslapky PCB işlenip düzülenden we satyn alnandan soň, alyjy önümi öndürmek we düzetmek üçin gözleg we işläp düzmek üçin BOM-a laýyklykda degişli materiallary satyn alar we synag önümçiligi subutnamalara bölünýär (10 sany), ikinji derejeli subutnama (10 sany), kiçi partiýa synag önümçiligi (50pc ~ 100pc), uly partiýa synag önümçiligi (100pc ~ 3001cc), soňra köpçülikleýin önümçilik tapgyryna girer.
Ikinjiden, SMT patch gaýtadan işlemek
SMT patch gaýtadan işlemegiň yzygiderliligi aşakdakylara bölünýär: material bişirmek → lehim pastasyna giriş → SPI → monta → şöhlelendiriji lehim → AOI → abatlamak
1. Çörek bişirmek üçin materiallar
3 aýdan gowrak wagt bäri saklanylýan çipler, PCB tagtalary, modullar we ýörite materiallar üçin 120 ℃ 24H-de bişirmeli. MIC mikrofonlary, LED çyralary we ýokary temperatura çydamly beýleki zatlar üçin 60 ℃ 24H-de bişirmeli.
2, lehim pastasyna giriş (gaýdyp gelýän temperatura → garyjy → ulanmak)
Lehim pastamyz uzak wagtlap 2 ~ 10 the gurşawda saklanýandygy sebäpli, ulanmazdan ozal temperatura bejergisine gaýtarylmaly we gaýdyp gelýän temperaturadan soň blender bilen garyşdyrylmaly, soňam edip biler çap edilmeli.
3. SPI3D kesgitlemek
Lehim pastasy zynjyr tagtasynda çap edilenden soň, PCB konweýer kemeri arkaly SPI enjamyna ýeter we SPI lehim pastasynyň çap edilmeginiň galyňlygyny, inini, uzynlygyny we galaýy ýüzüniň gowy ýagdaýyny kesgitlär.
4. Dag
PCB SMT maşynyna akandan soň, enjam degişli materialy saýlar we bellenen programma arkaly degişli bit belgisine ýerleşdirer;
5. Kebşirleýiş
Kompýuter material kebşirlemegiň öň tarapyna material akymlary bilen doldurylýar we öz gezeginde komponentlerimizi we PCB tagtamyzy ygtybarly birleşdirip, 148 ℃ 252 ten on basgançakly zolakdan geçýär;
6, onlaýn AOI synagy
AOI awtomatiki optiki detektor bolup, ýokary kesgitli skaner arkaly PCB tagtasyny peçden çykaryp bilýär we PCB tagtasynda materialyň azdygyny, materialyň üýtgedilendigini ýa-da lehim birleşmesiniň arasynda baglanyşygyny barlap bilýär. komponentleri we planşetiň ofsetdigi.
7. Bejermek
AOI-de PCB tagtasynda ýa-da el bilen tapylan meseleler üçin ony tehniki inerener abatlamaly we abatlanan PCB tagtasy adaty oflayn tagta bilen bilelikde DIP plaginine iberiler.
Üç, DIP plugin
DIP plug-in prosesi aşakdakylara bölünýär: → plug-in → tolkun lehimlemek → aýak kesmek → galaýy → ýuwujy plastinka → hil barlagy
1. Plastiki hirurgiýa
Satyn alan plugin materiallarymyzyň hemmesi adaty materiallar we zerur materiallaryň gysgyç uzynlygy başga, şonuň üçin aýaklaryň uzynlygy we görnüşi biziň üçin amatly bolar ýaly, materiallaryň aýaklaryny öňünden düzmeli. plug-in ýa-da kebşirlemek.
2. Plagin
Taýýar komponentler degişli şablona laýyklykda giriziler;
3, tolkun lehimleri
Goýlan tabak tolkun lehiminiň öň tarapynda jigiň üstünde goýulýar. Ilki bilen kebşirlemäge kömek etmek üçin akymyň aşagyna sepiler. Tabak galaý peçiniň ýokarsyna gelende, peçdäki galaýy suw ýüzer we çeňňek bilen habarlaşar.
4. Aýaklary kesiň
Öňünden işlenýän materiallarda birneme uzyn çeňňegi goýmak üçin belli bir talaplar bolar ýa-da gelýän materialyň özi gaýtadan işlemek amatly däl bolansoň, el bilen kesmek arkaly degişli beýiklige kesiler;
5. Galaýy saklamak
Peçden soň PCB tagtamyzyň çukurlarynda deşikler, çukurlar, geçirilmedik kebşirlemek, galp kebşirlemek we ş.m. ýaly käbir erbet hadysalar bolup biler. Gala saklaýjymyz olary el bilen bejermek arkaly abatlar.
6. Tagtany ýuwuň
Tolkun lehimlemekden, bejermekden we beýleki öňdäki baglanyşyklardan soň, işgärlerimiziň üstüni arassalamagyny talap edýän PCB tagtasynyň iňňän ýerine galyndy galyndylary ýa-da beýleki ogurlanan önümler bolar;
7. Hil barlagy
PCB tagta komponentleriniň ýalňyşlygy we syzdyryş barlagy, hünärsiz PCB tagtasy indiki ädim ätmäge ukyply bolýança abatlanmalydyr;
4. PCBA synagy
PCBA synagyny IKT synagy, FCT synagy, garrylyk synagy, yrgyldy synagy we ş.m. bölmek bolar
PCBA synagy uly synag, dürli önümlere, müşderileriň dürli talaplaryna görä, ulanylýan synag serişdeleri başga. IKT synagy, komponentleriň kebşirleýiş ýagdaýyny we setirleriň ýapyk ýagdaýyny kesgitlemek, FCT synagy bolsa PCBA tagtasynyň giriş we çykyş parametrlerini talaplara laýyk gelýändigini barlamakdyr.
Bäş: PCBA üç sany örtük
PCBA örtüge garşy üç ädim: çotga tarapy A → ýer gury → çotga tarapy B → otag temperaturasyny bejermek 5. Pürküji galyňlygy:
0.1mm-0.3mm6. Atinghli örtük amallary 16 than-dan pes bolmadyk temperaturada we degişlilikde çyglylyk 75% -den pes derejede amala aşyrylar. PCBA üç anti-örtük henizem köp, esasanam käbir temperatura we çyglylyk has ýowuz gurşaw, PCBA örtügi üç reňk garşy izolýasiýa, çyglylyk, syzmak, zarba, tozan, poslama, garramaga garşy, çyglylyga garşy, bölekleri boş we izolýasiýa korona garşylyk görkezijisi, PCBA-nyň saklanyş wagtyny, daşarky eroziýany izolýasiýa etmek, hapalanmak we ş.m. uzaldyp biler. Püskürmek usuly pudakda iň köp ulanylýan örtük usulydyr.
Taýýar önüm ýygnamak
7. “OK” synagy bilen örtülen PCBA tagtasy gabyk üçin ýygnalýar, soň bolsa ähli enjam garrap, synagdan geçirilýär we garrylyk synagynda kynçylyksyz önümler iberilip bilner.
PCBA önümçiligi baglanyşyk üçin baglanyşykdyr. Pcba önümçilik prosesindäki islendik mesele umumy hiline uly täsir eder we her bir prosese berk gözegçilik edilmeli.