Galaýy sepmek PCB barlag işinde bir ädimdir. ThePCB tagtasyeredilen lehim howzuna çümdürilýär, şonuň üçin açylan mis ýüzleriň hemmesi lehim bilen örtüler we tagtadaky artykmaç lehim gyzgyn howa kesiji bilen aýrylýar. aýyrmak. Galaýy sepilenden soň, lehimleme güýji we ygtybarlylygy has gowudyr. Şeýle-de bolsa, proses aýratynlyklary sebäpli, galaýy pürküji bejergisiniň üstki tekizligi gowy däl, esasanam kebşirleýiş meýdany sebäpli BGA paketleri ýaly kiçi elektron bölekleri üçin, tekizligi gowy bolmasa, bu ýaly problemalara sebäp bolup biler. gysga utgaşmalar.

artykmaçlygy:

1. Doldurma prosesinde komponentleriň çyglylygy has gowy, lehimlemek has aňsat.

2. Açylan mis ýüzüniň poslamagynyň ýa-da okislenmeginiň öňüni alyp biler.

kemçilik:

Inçe boşluklar we gaty kiçi bölekler bilen lehimleri lehimlemek üçin amatly däl, sebäbi galaýy sepilen tagtanyň üstki tekizligi pes. PCB subutnamasynda gala monjuklaryny öndürmek aňsat, inçe boşluklary bolan komponentler üçin gysga utgaşma döretmek aňsat. Iki taraplaýyn SMT prosesinde ulanylanda, ikinji tarapda ýokary temperatura şöhlelenmesi lehimlenendigi sebäpli, galaýy spreýini gaýtadan eredip, agyrlyk güýji bilen sferik gala nokatlaryna täsir edýän gala monjuklaryny ýa-da şuňa meňzeş suw damjalaryny öndürmek gaty aňsat. düşmegi, üstüň hasam görnüksiz bolmagyna sebäp bolýar. Tekizlemek öz gezeginde kebşirlemek meselesine täsir edýär.

Häzirki wagtda käbir PCB subutnamasy, galaýy sepmek prosesini çalyşmak üçin OSP prosesi we suwa çümdürmek altyn prosessini ulanýar; tehnologiki ösüş käbir zawodlarda çümdüriş gala we çümdürmek kümüş prosesini kabul etdi, soňky ýyllarda gurşunsyz tendensiýa bilen birlikde, galaýy sepmek prosesi hasam çäklendirildi.