PCB polat galamprosese görä aşakdaky görnüşlere bölünip bilner:

1. Solder pastasy stencil: Adyndan görnüşi ýaly, lehim pastasyny ulanmak üçin ulanylýar. PCB tagtasyndaky ýassyklara gabat gelýän polat böleklerine deşikler. Soňra galam bilen PCB tagtasyna çap etmek üçin lehim pastasyny ulanyň. Lehim pastasy çap edilende, lehim pastasyny galamyň ýokarsyna çalyň we zynjyr tagtasyny galamyň aşagyna goýuň. Soňra lehim pastasyny galam deşikleriniň üstünde deň derejede gyrmak üçin (lehim pastasy gysylanda galamdan çykar) toruň aşagyna akyp, zynjyr tagtasyny ýapyň). SMD komponentlerini dakyň we olary birleşdiriň we plugin bölekleri el bilen kebşirlenýär.

2. Gyzyl plastmassa polat galam: Deşik bölekiň ululygyna we görnüşine görä komponentiň iki ýassygynyň arasynda açylýar. Gyzyl ýelimi PCB tagtasyna polat toruň üsti bilen ýerleşdirmek üçin paýlamak (paýlamak, gyzyl ýelimi ýörite paýlaýjy kelläniň üsti bilen substrata görkezmek üçin gysylan howany ulanmak). Soňra komponentleri geýiň we komponentler PCB-e berk birikdirilenden soň, plug-in komponentlerini dakyň we tolkun lehimlerinden geçiň.

3. Iki prosessli galam: PCB tagtasyna lehim pastasy we gyzyl ýelim bilen boýalmaly bolsa, goşa prosessli galam ulanmaly. Iki gezek işleýän polat tor iki polatdan, biri adaty lazer polatdan we bir merdiwan polatdan ýasalýar. Lehim pastasy üçin merdiwan ýazgysyny ýa-da gyzyl ýelim üçin merdiwan galamyny nädip ulanmalydygyny nädip kesgitlemeli? Ilki bilen lehim pastasyny ýa-da gyzyl ýelim ulanmalydygyna düşüniň. Ilki bilen lehim pastasy ulanylsa, lehim pastasy galam adaty lazer galamyna öwrüler we gyzyl ýelim stenkeli merdiwan galamyna öwrüler. Ilki bilen gyzyl ýelim çalsaňyz, gyzyl ýelimli galam adaty lazer galamyna öwrüler we lehim pastasy ýazgysy merdiwan galamyna öwrüler.