PCB World-dan
Elektron enjamlar üçin enjamyň içerki temperaturasy çalt ýokarlanar ýaly, iş wagtynda belli bir mukdarda ýylylyk öndürilýär.Eger ýylylyk wagtynda ýaýramasa, enjamlar gyzmagy dowam etdirer we aşa gyzmagy sebäpli enjam işlemez.Elektron enjamlaryň ygtybarlylygy öndürijilik peseler.
Şonuň üçin zynjyr tagtasynda gowy ýylylygy bölüp çykarmak bejergisini geçirmek gaty möhümdir.PCB zynjyr tagtasynyň ýylylyk ýaýramagy gaty möhüm baglanyşykdyr, şonuň üçin PCB zynjyr tagtasynyň ýylylygy bölmek usuly näme, geliň aşakda bilelikde ara alyp maslahatlaşalyň.
01
PCB tagtasynyň üsti bilen ýylylygyň ýaýramagy Häzirki wagtda giňden ulanylýan PCB tagtalary mis örtükli / epoksi aýna mata substratlar ýa-da fenolik rezin aýna mata substratlary we az mukdarda kagyz esasly mis örtük tagtalary ulanylýar.
Bu substratlaryň ajaýyp elektrik häsiýetleri we gaýtadan işleýiş aýratynlyklary bar bolsa-da, ýylylygyň pes ýaýramagy bar.Heatingokary ýyladyjy komponentler üçin ýylylygy bölüp çykarmak usuly hökmünde, PCB-iň rezinleri bilen ýylylygyň geçirilmegine garaşmak mümkin däl, ýöne komponentiň üstünden ýylylygy daş-töweregi ýaýratmak mümkin däl.
Şeýle-de bolsa, elektroniki önümler komponentleriň miniatýurizasiýa, ýokary dykyzlykly gurnama we ýokary ýyladyş gurnama döwrüne girenligi sebäpli, ýylylygy ýaýratmak üçin gaty kiçi meýdany bolan bir komponentiň ýüzüne bil baglamak ýeterlik däl.
Şol bir wagtyň özünde, QFP we BGA ýaly ýerüsti gurnama komponentleriniň giňden ulanylmagy sebäpli, komponentlerden emele gelen ýylylyk köp mukdarda PCB tagtasyna geçirilýär.Şonuň üçin ýylylygyň ýaýramagyny çözmegiň iň oňat usuly, ýyladyş elementi bilen göni aragatnaşykda bolan PCB-iň ýylylyk paýlanyş ukybyny ýokarlandyrmakdyr.Geçiriji ýa-da radiasiýa.
PCB tertibi
Malylylyk duýgur enjamlary sowuk ýel meýdanyna ýerleşdirilýär.
Temperaturany kesgitleýän enjam iň yssy ýerde ýerleşýär.
Şol bir çap edilen tagtadaky enjamlar, kaloriki bahasyna we ýylylygyň ýaýramagynyň derejesine görä mümkin boldugyça tertipleşdirilmelidir.Ownuk kalorili gymmaty bolan ýa-da ýylylyga çydamlylygy pes enjamlar (kiçijik signal tranzistorlary, kiçi göwrümli integral zynjyrlar, elektrolitiki kondensatorlar we ş.m.) sowadyjy howa akymyna ýerleşdirilmelidir.Iň ýokarky akym (girelgede), uly ýylylyga ýa-da ýylylyga çydamly enjamlar (güýç tranzistorlary, uly göwrümli integral zynjyrlar we ş.m.) sowadyjy howa akymynyň iň aşaky akymynda ýerleşýär.
Gorizontal ugurda, ýokary güýçli enjamlar ýylylyk geçiriş ýoluny gysgaltmak üçin mümkin boldugyça çap edilen tagtanyň gyrasyna ýakyn ýerde ýerleşýär;dik ugurda ýokary güýçli enjamlar işleýän wagty beýleki enjamlaryň temperaturasyna täsirini azaltmak üçin mümkin boldugyça çap edilen tagtanyň ýokarsyna ýerleşdirilýär.
Enjamda çap edilen tagtanyň ýylylyk ýaýramagy esasan howa akymyna baglydyr, şonuň üçin dizaýn wagtynda howa akymynyň ýoly öwrenilmelidir we enjam ýa-da çap edilen elektron tagtasy esasly düzülmelidir.
Dizaýn prosesinde köplenç berk birmeňzeş paýlanyşy gazanmak kyn, ýöne gyzgyn nokatlaryň tutuş zynjyryň kadaly işlemegine täsir etmezligi üçin aşa güýçli dykyzlygy bolan ýerlerden gaça durmalydyr.
Mümkin bolsa, çap edilen zynjyryň ýylylyk netijeliligini seljermek zerurdyr.Mysal üçin, käbir professional PCB dizaýn programma üpjünçiligine goşulan termiki netijelilik indeksiniň programma üpjünçiligi moduly dizaýnerlere zynjyryň dizaýnyny optimizirlemäge kömek edip biler.
02
Heatokary ýylylyk öndüriji komponentler, radiatorlar we ýylylyk geçiriji plitalar.PCB-de az mukdarda komponent köp mukdarda ýylylyk (3-den az) emele getirende, ýylylyk öndürýän komponentlere ýylylyk geçiriji ýa-da ýylylyk turbasy goşulyp bilner.Haçan-da temperaturany peseldip bolmaýan bolsa, ýylylygyň ýaýramagynyň täsirini ýokarlandyrmak üçin fanaty bolan radiator ulanylyp bilner.
Heatingyladyş enjamlarynyň sany köp bolanda (3-den köp), PCB-de ýa-da uly kwartirada ýyladyş enjamynyň ýerleşişine we beýikligine görä ýöriteleşdirilen ýörite ýylylyk çüýşesi bolan uly ýylylyk ýaýradyjy gapak (tagta) ulanylyp bilner. ýylylyk enjamy Dürli komponentleriň beýikligini kesiň.Heatylylygyň ýaýramagy örtügi komponentiň ýüzüne aýrylýar we ýylylygy ýaýratmak üçin her bir komponent bilen baglanyşýar.
Şeýle-de bolsa, komponentleri ýygnamak we kebşirlemek wagtynda beýikligiň pes yzygiderliligi sebäpli ýylylygyň ýaýramagy gowy däl.Adatça, ýylylygyň ýaýramagynyň täsirini gowulandyrmak üçin komponentiň üstünde ýumşak termiki fazany üýtgedýän termiki pad goşulýar.
03
Mugt konweksiýa howa sowadyşyny kabul edýän enjamlar üçin integral zynjyrlary (ýa-da beýleki enjamlary) dik ýa-da keseligine tertiplemek iň gowusydyr.
04
Heatylylygyň ýaýramagyny amala aşyrmak üçin ýerlikli sim dizaýnyny kabul ediň.Tabakdaky rezin ýylylyk geçirijiliginiň pesdigi we mis folga çyzyklary we deşikleri gowy ýylylyk geçirijisi bolany üçin, mis folganyň galan tizligini ýokarlandyrmak we ýylylyk geçiriji deşikleri köpeltmek ýylylygyň ýaýramagynyň esasy serişdesidir.PCB-iň ýylylyk ýaýramak ukybyna baha bermek üçin dürli ýylylyk geçirijiligi bolan dürli materiallardan düzülen kompozit materialyň ekwiwalent ýylylyk geçirijiligini (dokuz ek) hasaplamaly, PCB üçin izolýasiýa substraty.
05
Şol bir çap edilen tagtadaky enjamlar, kaloriki bahasyna we ýylylygyň ýaýramagynyň derejesine görä mümkin boldugyça tertipleşdirilmelidir.Pes kaloriki gymmaty bolan ýa-da ýylylyga çydamlylygy pes enjamlar (kiçijik signal tranzistorlary, kiçi göwrümli integral zynjyrlar, elektrolitiki kondensatorlar we ş.m.) sowadyjy howa akymyna ýerleşdirilmelidir.Iň ýokarky akym (girelgede), uly ýylylyga ýa-da ýylylyga çydamly enjamlar (güýç tranzistorlary, uly göwrümli integral zynjyrlar we ş.m.) sowadyjy howa akymynyň iň aşaky akymynda ýerleşýär.
06
Gorizontal ugurda, ýokary güýçli enjamlar ýylylyk geçiriş ýoluny gysgaltmak üçin mümkin boldugyça çap edilen tagtanyň gyrasyna ýakyn ýerleşdirilýär;wertikal ugurda ýokary güýçli enjamlar bu enjamlaryň beýleki enjamlaryň temperaturasyna täsirini azaltmak üçin çap edilen tagtanyň ýokarsyna mümkin boldugyça ýakyn ýerleşdirilýär..
07
Enjamda çap edilen tagtanyň ýylylyk ýaýramagy esasan howa akymyna baglydyr, şonuň üçin dizaýn wagtynda howa akymynyň ýoly öwrenilmelidir we enjam ýa-da çap edilen elektron tagtasy esasly düzülmelidir.
Howa akanda, hemişe pes garşylygy bolan ýerlerde akmaga ýykgyn edýär, şonuň üçin enjamlary çap edilen tagtada sazlanyňyzda, belli bir ýerde uly howa giňişligini goýmaň.
Bütin enjamda köp sanly çap edilen platalaryň konfigurasiýasy hem şol bir meselä üns bermelidir.
08
Temperatura duýgur enjam iň pes temperatura meýdanynda (enjamyň aşagy ýaly) iň gowy ýerde ýerleşýär.Hiç haçan göni ýyladyş enjamynyň üstünde goýmaň.Gorizontal tekizlikde birnäçe enjamy gysmak iň gowusydyr.
09
Iň köp energiýa sarp edýän we ýylylyk öndürýän enjamlary ýylylygy ýaýratmak üçin iň amatly ýere goýuň.Çap edilen tagtanyň burçlaryna we periferiýa gyralaryna ýokary ýyladyş enjamlaryny goýmaň, eger ýanynda ýylylyk enjamy ýerleşdirilmese.Kuwwat rezistory taslanylanda, mümkin boldugyça has uly enjam saýlaň we çap edilen tagtanyň ýerleşişini sazlanyňyzda ýylylygyň ýaýramagy üçin ýeterlik ýer dörediň.
10
PCB-de gyzgyn nokatlaryň konsentrasiýasyndan gaça duruň, güýji PCB tagtasynda mümkin boldugyça deň paýlaň we PCB üst üstündäki temperatura öndürijiligini birmeňzeş we yzygiderli saklaň.
Dizaýn prosesinde köplenç berk birmeňzeş paýlanyşy gazanmak kyn, ýöne gyzgyn nokatlaryň tutuş zynjyryň kadaly işlemegine täsir etmezligi üçin aşa güýçli dykyzlygy bolan ýerlerden gaça durmalydyr.
Mümkin bolsa, çap edilen zynjyryň ýylylyk netijeliligini seljermek zerurdyr.Mysal üçin, käbir professional PCB dizaýn programma üpjünçiligine goşulan termiki netijelilik indeksiniň programma üpjünçiligi moduly dizaýnerlere zynjyryň dizaýnyny optimizirlemäge kömek edip biler.