Çap edilen zynjyr tagtalary (PCB), geçiriji däl substrat bilen baglanan geçiriji mis yzlary we padleri ulanyp, elektron böleklerini fiziki taýdan goldaýan we elektroniki birleşdirýän esasy binýady emele getirýär.PCB-ler, hatda iň çylşyrymly zynjyr dizaýnlaryny hem toplumlaýyn we köpçülikleýin öndürip boljak formatlara durmuşa geçirmäge mümkinçilik berýän her bir elektron enjamy üçin diýen ýaly möhümdir.PCB tehnologiýasy bolmasa, häzirki wagtda bilşimiz ýaly elektronika pudagy bolmazdy.
PCB ýasamak prosesi süýümli aýna mata we mis folga ýaly çig mallary takyk ineredenerli tagtalara öwürýär.Bu çylşyrymly awtomatlaşdyrma we berk proses gözegçiligini ulanýan on bäşden gowrak çylşyrymly ädimleri öz içine alýar.Amalyň akymy, elektron dizaýn awtomatlaşdyryş (EDA) programma üpjünçiliginde shemanyň birikdirilmeginiň shemasy we tertibi bilen başlaýar.Çeper eserler soňra fotolitografiki şekillendiriş arkaly fotosensiw mis laminatlary saýlap açýan yz ýerlerini kesgitleýär.Etching, izolirlenen geçiriji ýollary we kontakt padlerini galdyrmak üçin garaşylmadyk misleri aýyrýar.
Köp gatly tagtalar sendwiç, berk mis örtükli laminat we deslapky baglanyşyk listleri, ýokary basyşda we temperaturada laminasiýa yzlaryny birleşdirýär.Buraw maşynlary gatlaklaryň arasynda biri-biri bilen baglanyşýan müňlerçe mikroskopik deşik bardy, soňra 3D zynjyr infrastrukturasyny tamamlamak üçin mis bilen örtüldi.Ikinji derejeli burawlamak, örtmek we marşrutlaşdyrmak estetiki ýüpek ekran örtüklerine taýýar bolýança tagtalary hasam üýtgedýär.Awtomatiki optiki gözleg we synag, müşderi eltmezden ozal dizaýn düzgünlerine we aýratynlyklaryna garşy gelýär.
In Engineenerler has dykyz, has çalt we ygtybarly elektronikany üpjün edýän üznüksiz PCB täzeliklerini sürýärler.Dokary dykyzlykly özara baglanyşyk (HDI) we islendik gatlak tehnologiýalary häzirki wagtda çylşyrymly sanly prosessorlary we radio ýygylygy (RF) ulgamlaryny ugrukdyrmak üçin 20-den gowrak gatlagy birleşdirýär.Rigid-flex tagtalary talap edilýän şekil talaplaryny kanagatlandyrmak üçin gaty we çeýe materiallary birleşdirýär.Keramiki we izolýasiýa metal arkasy (IMB) substratlary millimetr tolkunly RF-a çenli aşa ýokary ýygylyklary goldaýar.Şeýle hem, pudak ekologiýa taýdan arassa prosesleri we durnuklylyk üçin materiallary kabul edýär.
Global PCB senagatynyň dolanyşygy, taryhy taýdan 3,5% CAGR ösüp, 2000-den gowrak öndürijiniň arasynda 75 milliard dollardan geçýär.Jebisleşmek ýuwaş-ýuwaşdan dowam etse-de, bazar bölekleri ýokary bolmagynda galýar.Hytaý iň uly önümçilik bazasyna 55% -den gowrak paý berýär, Japanaponiýa, Koreýa we Taýwan bolsa 25% -den gowrak paýy eýeleýär.Global önümçiligiň 5% -inden hem az bölegini Demirgazyk Amerika tutýar.Senagat peýza .y, göwrümi, çykdajylary we esasy elektronika üpjünçilik zynjyrlaryna ýakynlygy boýunça Aziýanyň artykmaçlygyna geçýär.Şeýle-de bolsa, ýurtlar goranyş we intellektual eýeçilige duýgurlygy goldaýan ýerli PCB mümkinçiliklerini saklaýarlar.
Sarp ediji enjamlardaky täzelikler kämillik ýaşyna ýetende, aragatnaşyk infrastrukturasy, transport elektrikleşmesi, awtomatlaşdyryş, howa we howa ulgamlary we lukmançylyk ulgamlarynda ýüze çykýan amaly programmalar PCB pudagynyň uzak möhletleýin ösmegine itergi berýär.Üznüksiz tehnologiýany kämilleşdirmek, elektronikany senagat we täjirçilik ulanyş ýagdaýlarynda has giňeltmäge kömek edýär.PCB-ler ýakyn onýyllyklarda sanly we akylly jemgyýetimize hyzmat etmegi dowam etdirerler.