Satyjy maska bilen tanyşlyk
Garşylyk paneli, zynjyryň tagtasynyň ýaşyl ýag bilen boýaljak bölegini aňladýan lehimdir.Aslynda, bu lehim maskasy otrisatel çykýar, şonuň üçin lehim maskasynyň görnüşi tagta düzülenden soň, lehim maskasy ýaşyl ýag bilen boýalman, mis derisi açylýar.Adatça mis deriniň galyňlygyny ýokarlandyrmak üçin, ýaşyl ýagy aýyrmak üçin çyzyklary ýazmak üçin lehim maskasy ulanylýar, soňra mis simiň galyňlygyny ýokarlandyrmak üçin galaýy goşulýar.
Lehim maskasy üçin talaplar
Dolduryjy maska, şöhlelendiriji lehimlemedäki lehim kemçiliklerine gözegçilik etmekde örän möhümdir.PCB dizaýnerleri, ýassyklaryň töweregindäki aralygy ýa-da howa boşlugyny azaltmaly.
Köp prosessor inersenerleri tagtadaky ähli pad aýratynlyklaryny lehim maskasy bilen aýyrmak isleseler-de, inçe aralyk bölekleriniň we aralyk ölçegleri aýratyn üns berilmegini talap eder.Qfp-iň dört tarapynda zonalaşdyrylmadyk lehim maskalarynyň açylmagy ýa-da penjireleri kabul edilip bilinse-de, komponentleriň arasynda lehim köprülerine gözegçilik etmek has kyn bolup biler.Bga lehim maskasy üçin köp kompaniýalar, ýassyklara degmeýän, lehim köprüleriniň öňüni almak üçin padleriň arasyndaky islendik aýratynlygy öz içine alýan lehim maskasy bilen üpjün edýär.PCerüsti gurnalan PCB-leriň köpüsi lehim maskasy bilen örtülendir, ýöne lehim maskasynyň galyňlygy 0,04 mm-den köp bolsa, lehim pastasynyň ulanylmagyna täsir edip biler.Faceerüsti gurnama PCB-ler, esasanam inçe bölekleri ulanýanlar, pes duýgur duýgur lehim maskasyny talap edýär.
Iş önümçiligi
Satyjy maska materiallary suwuk çygly proses ýa-da gury film laminasiýa arkaly ulanylmaly.Gury film lehimli maska materiallary 0.07-0.1mm galyňlykda üpjün edilýär, bu käbir ýerüsti gurnama önümleri üçin amatly bolup biler, ýöne bu material ýakyn programmalar üçin maslahat berilmeýär.Az sanly kompaniýa inçe meýdança standartlaryna laýyk gelýän inçe filmleri hödürleýär, ýöne suwuk fotosensiw lehim maska materiallaryny berip biljek birnäçe kompaniýa bar.Adatça, lehim maskasynyň açylmagy padden 0,15 mm uly bolmaly.Bu, padiň gyrasynda 0.07mm boşluga mümkinçilik berýär.Pes derejeli suwuk fotosensiw lehim maska materiallary tygşytly we takyk aýratynlyk ululyklaryny we boşluklaryny üpjün etmek üçin ýerüsti gurnama programmalary üçin kesgitlenýär.
Lehim gatlagyna giriş
Lehim gatlagy SMD gaplamak üçin ulanylýar we SMD komponentleriniň padlerine laýyk gelýär.SMT gaýtadan işlemekde adatça polat plastinka ulanylýar we komponent padlerine gabat gelýän PCB gysylýar we polat plastinka lehim pastasy goýulýar.PCB polat plastinanyň aşagynda, lehim pastasy syzýar we diňe her padde bolýar Ol lehim bilen reňklenip bilner, şonuň üçin adatça lehim maskasy hakyky pad ululygyndan uly bolmaly däldir, has gowusy ýa-da deňdir. hakyky pad ölçegi.
Talap edilýän dereje ýerüsti gurnama komponentleri bilen deňdir we esasy elementler aşakdakylardyr:
1. “BeginLayer”: “ThermalRelief” we “AnTIPad” adaty padiň hakyky ululygyndan 0,5 mm uludyr
2. EndLayer: ThermalRelief we AnTIPad adaty padiň hakyky ululygyndan 0,5 mm uludyr
3. DEFAULTINTERNAL: orta gatlak
Lehim maskasynyň we akym gatlagynyň roly
Lehimli maska gatlagy, esasan, zynjyr tagtasynyň mis folgasynyň göni howa täsir etmeginiň öňüni alýar we goraýjy rol oýnaýar.
Doldurma gatlagy polatdan ýasalan zawod üçin polat tor ýasamak üçin ulanylýar we polatdan ýasalan gaplar, gaplanylanda lehimlenmeli ýelim ýassygynda lehim pastasyny takyk goýup biler.
PCB lehim gatlagy bilen lehim maskasynyň arasyndaky tapawut
Iki gatlak lehimlemek üçin ulanylýar.Bu biriniň lehimlenendigini, beýlekisiniň bolsa ýaşyl ýagdygyny aňlatmaýar;emma:
1. Lehim maskasy gatlagy, ähli lehim maskasynyň ýaşyl ýagynda penjire açmagy aňladýar, maksat kebşirlemäge rugsat bermek;
2. Düzgüne görä, lehim maskasy bolmadyk ýer ýaşyl ýag bilen boýalmalydyr;
3. Doldurma gatlagy SMD gaplamak üçin ulanylýar.