01
Daşaýjy tagtanyň gowşuryş wagtyny çözmek kyn we OSAT zawody gaplama görnüşini üýtgetmegi teklip edýär

IC gaplaýyş we synag pudagy doly tizlikde işleýär.Autsorsing gaplaýyş we synag (OSAT) ýokary derejeli işgärleri 2021-nji ýylda sim baglanyşygy üçin gurşun çarçuwasynyň, gaplamak üçin substratyň we gaplamak üçin epoksi reziniň (Epoksi) ulanyljakdygyna aç-açan aýtdy. “Molding Compund” ýaly materiallar bilen üpjünçilik we isleg gaty kyn we 2021-nji ýylda bu kadanyň boljakdygy çak edilýär.

Olaryň arasynda, mysal üçin, FC-BGA paketlerinde ulanylýan ýokary netijelilik hasaplaýyş (HPC) çipleri we ABF substratlarynyň ýetmezçiligi öňdebaryjy halkara çip öndürijileriniň materiallaryň çeşmesini üpjün etmek üçin paket kuwwat usulyny ulanmagyny dowam etdirmegine sebäp boldy.Şunuň bilen baglylykda, gaplaýyş we synag pudagynyň soňky bölegi, ýadyň esasy dolandyryş çipleri (Controller IC) ýaly IC önümlerine has az talap edilýändigini ýüze çykardy.

Aslynda BGA gaplaýyş görnüşinde, gaplaýyş we synag zawodlary çip müşderilerine materiallary üýtgetmegi we BT substratlary esasynda CSP gaplamalaryny kabul etmegi maslahat berýärler we NB / PC / oýun konsoly CPU, GPU, serwer Netcom çipleri üçin göreşmäge çalyşýarlar we ş.m., entegem ABF daşaýjy tagtany kabul etmeli.

Aslynda, daşaýjy tagtany gowşurmak möhleti soňky iki ýyldan bäri uzaldyldy.LME mis bahalarynyň soňky döwürde ýokarlanmagy sebäpli, IC we güýç modullary üçin gurşun çarçuwasy çykdajy gurluşyna jogap hökmünde ýokarlandy.Halka barada aýdylanda bolsa, gaplamak we synag pudagy 2021-nji ýylyň başynda duýduryş berdi we Aý täze ýyldan soň üpjünçilik we isleg ýagdaýy has aýdyň bolar.

ABŞ-nyň Tehas şäherinde ozalky buz tupany rezin we beýleki ýokary himiki çig mal ýaly gaplaýyş materiallarynyň üpjünçiligine täsir etdi.Birnäçe ýapon material öndürijisi, şol sanda Showa Denko (Hitachi Chemical bilen birleşdirilen), maý-iýun aýlarynda asyl material üpjünçiliginiň bary-ýogy 50% -ine eýe bolar., Sumitomo ulgamy Japanaponiýada bar bolan artykmaç önümçilik kuwwaty sebäpli ASE Investment Holdings we Sumitomo Group-dan gaplama materiallaryny satyn alýan XX önümleriniň häzirlikçe kän bir täsir etmejekdigini habar berdi.

Döküm önümçiliginiň kuwwaty berk we pudak tarapyndan tassyklanandan soň, çip senagaty meýilnamalaşdyrylan kuwwat meýilnamasynyň indiki ýyla çenli diýen ýaly bolandygyna garamazdan bölünişigiň takmynan kesgitlenendigini çaklaýar.Çip ibermek päsgelçiliginiň iň açyk päsgelçiligi soňky döwürde.Gaplamak we synag.

Adaty simli (WB) gaplamanyň berk önümçilik kuwwaty ýylyň ahyryna çenli çözmek kyn bolar.Flip-çip gaplamasy (FC), HPC we magdan çiplerine bolan isleg sebäpli ýokary derejedäki ulanylyş derejesini saklady we FC gaplamasy has kämillik ýaşyna ýetmeli.Ölçeg substratlarynyň adaty üpjünçiligi güýçli.Iň ýetmezçiligi ABF tagtalary we BT tagtalary henizem kabul ederlikli bolsa-da, gaplaýyş we synag pudagy BT substratlarynyň berkliginiň hem geljekde gelmegine garaşýar.

Awtoulag elektron çipleriniň nobata bölünmeginden başga-da, gaplaýyş we synag zawody guýma pudagynda öňdebaryjy boldy.Birinji çärýegiň ahyrynda we ikinji çärýegiň başynda ilkinji gezek 2020-nji ýylda halkara çip satyjylaryndan wafli zakazyny aldy we täzeleri 2021-nji ýylda goşuldy. Wafli önümçilik kuwwaty Awstriýa kömeginiň hem başlamagyna garaşylýar ikinji çärýekde.Gaplamak we synag prosesi zawoddan takmynan 1-2 aý gijä galanlygy sebäpli, uly synag sargytlary ýylyň ortalarynda fermentlener.

Öňe seretseň, pudak gaty gaplamak we synag kuwwatynyň 2021-nji ýylda çözülmeginiň aňsat bolmajakdygyna, şol bir wagtyň özünde önümçiligi giňeltmegine garaşsa-da, sim birikdiriji maşyn, kesiji maşyn, ýerleşdiriji maşyn we beýleki gaplamalardan geçmeli. gaplamak üçin zerur enjamlar.Eltip bermek wagty hem birine çenli uzaldyldy.Yearsyllar we beýleki kynçylyklar.Şeýle-de bolsa, gaplaýyş we synag pudagy gaplama we synag önümçiliginiň çykdajylarynyň ýokarlanmagynyň henizem orta we uzak möhletli müşderi gatnaşyklaryny göz öňünde tutmaly “oýlanyşykly taslama” bolandygyny nygtaýar.Şol sebäpden, iň ýokary önümçilik kuwwatyny üpjün etmek üçin IC dizaýn müşderileriniň häzirki kynçylyklaryna düşünip bileris we müşderilere uzak möhletleýin özara peýdaly hyzmatdaşlygyň esasynda maddy üýtgeşmeler, paket üýtgemeleri we baha gepleşikleri ýaly teklipleri berip bileris. müşderiler bilen.

02
Magdan gazmagy BT substratlarynyň önümçilik kuwwatyny birnäçe gezek berkitdi
Dünýädäki dag magdanlary ösdi we dag çipleri ýene-de bazaryň gyzgyn nokadyna öwrüldi.Üpjünçilik zynjyrynyň sargytlarynyň kinetiki energiýasy artýar.IC substrat öndürijileri, köplenç ozal çip dizaýny üçin ulanylýan ABF substratlarynyň önümçilik kuwwatynyň tükenendigini bellediler.Çanglong, ýeterlik maýa bolmasa, ýeterlik üpjünçiligi alyp bilmez.Müşderiler, umuman alanyňda, köp mukdarda BT daşaýjy tagtalaryna geçýärler, bu hem dürli öndürijileriň BT daşaýjy tagtasynyň önümçilik liniýalaryny Aý Täze ýyldan başlap şu güne çenli berkitdi.

Degişli pudak, hakykatdanam magdan gazyp almak üçin ulanyp boljak çipleriň köp görnüşiniň bardygyny ýüze çykardy.Iň ýokary derejeli GPU-lardan başlap, soňraky ýöriteleşdirilen dag magdanlary ASIC-lerine çenli, oňat döredilen dizaýn çözgüdi hasaplanýar.BT daşaýjy tagtalarynyň köpüsi bu görnüşli dizaýn üçin ulanylýar.ASIC önümleri.BT daşaýjy tagtalarynyň magdan gazyp almak ASIC-lerinde ulanylmagynyň sebäbi, esasan, bu önümleriň artykmaç funksiýalary aýyrmagy, diňe magdan gazmak üçin zerur funksiýalary goýmagydyr.Otherwiseogsam, ýokary hasaplaýyş güýjüni talap edýän önümler henizem ABF daşaýjy tagtalaryny ulanmaly bolýarlar.

Şonuň üçin bu etapda, daşaýjy tagtanyň dizaýnyny sazlaýan magdan çipinden we ýadyndan başga, beýleki programmalarda çalyşmak üçin ýer ýok.Daşarky adamlar, dag-magdan programmalarynyň duýdansyz ýakylmagy sebäpli, ABF daşaýjy tagtasynyň önümçilik kuwwaty üçin uzak wagtlap nobata durýan beýleki esasy CPU we GPU öndürijileri bilen bäsdeşlik etmek gaty kyn bolar diýip hasaplaýarlar.

Dürli kompaniýalar tarapyndan giňeldilen täze önümçilik liniýalarynyň köpüsiniň eýýäm bu öňdebaryjy öndürijiler bilen şertnama baglaşandygyny aýtmaly däl.Haçan-da dag magdany birden haçan ýok boljakdygyny bilmese, magdan çip kompaniýalarynyň hakykatdanam goşulmaga wagty ýok.ABF daşaýjy tagtalarynyň uzak garaşmagy bilen, BT daşaýjy tagtalaryny uly göwrümde satyn almak iň täsirli usuldyr.

2021-nji ýylyň birinji ýarymynda BT daşaýjy tagtalarynyň dürli programmalaryna bolan islege seretseň, umuman ýokary ösüş bolsa-da, dag çipleriniň ösüş depgini birneme geň galdyrýar.Müşderiniň sargytlarynyň ýagdaýyna syn etmek gysga möhletli isleg däl.Secondylyň ikinji ýarymyna çenli dowam etse, BT göterijisine giriň.Tagtanyň adaty iň ýokary möwsüminde, jübi telefonyna AP, SiP, AiP we ş.m. uly isleg bildirilen ýagdaýynda, BT substrat önümçilik kuwwatynyň berkligi hasam artyp biler.

Daşarky dünýä, ýagdaýyň dag-magdan çip kompaniýalarynyň önümçilik kuwwatyny almak üçin bahalaryň ýokarlanmagyny ulanýan ýagdaýa öwrüler diýip pikir etmeýär.Galyberse-de, magdan gazyp almak programmalary häzirki BT daşaýjy geňeş öndürijileri üçin has gysga möhletli hyzmatdaşlyk taslamalary hökmünde ýerleşdirilýär.Geljekde AiP modullary ýaly uzak möhletli zerur önüm bolmagyň ýerine, hyzmatlaryň ähmiýeti we ähmiýeti adaty jübi telefonlarynyň, sarp ediş elektronikasynyň we aragatnaşyk çip öndürijileriniň artykmaçlygy bolup durýar.

Daşaýjy senagat, magdan isleginiň ilkinji ýüze çykmagyndan bäri toplanan tejribe, dag önümleriniň bazar şertleriniň birneme üýtgäp durýandygyny görkezýär we islegiň uzak wagtlap saklanmagyna garaşylmaýar.BT daşaýjy tagtalarynyň önümçilik kuwwaty geljekde hakykatdanam giňeldilmeli bolsa, oňa hem bagly bolmaly.Beýleki programmalaryň ösüş ýagdaýy, diňe şu etapda islegiň köp bolmagy sebäpli maýa goýumlaryny aňsatlaşdyrmaz.