BCB temperaturynyň ýokarlanmagynyň gönüden-göni ýokarlanmagy sebäpli elektron enjamlaryň dürli derejeleri bolsa, ähli güýç saklanyşynyň dürli derejeleri bar we gyzdyrmak intentifikasiýasy güýç ýaýlary bilen üýtgeýär.

2 hadysanyň 2 hadysasy PCB-de ýokarlanmagy barada 2 huzurçy:

(1) ýerli temperatura ýokarlanýan ýa-da uly meýdan temperaturasy ýokarlanýar;

(2) Gysga ýa-da uzak möhletli temperatura ýokarlanmagy.

Kompýuter ýylmal güýjüni seljermekde, aşakdaky taraplar, adatça seljerýär:

1. Elektrik güýç sarp etmegi

(1) birlik meýdanyna energiýa sarp edilişini seljermek;

(2) PCB-de güýç paýlanyşyny derňäň.

2. PCB gurluşy

(1) PCB-iň ululygy;

(2) materiallar.

3. PCB gurmak

(1) Gurmak usuly (dikeltmegiň we keseligyr gorky ýaly);

(2) şahalary möhürlemek ýagdaýy we ýaşaýyş jaýyndan uzaklyk.

4. ýylylyk radiasiýasy

(1) PCB ýüzüniň (1) radiasiýa koeffisi;

(2) PCB bilen ýanaşykly ýerleriň arasynda temperatalaşdyryjy tapawut we mutlak temperaturany arasynda temperatalaşdyryjy tapawut;

5. Alyjy bahaly geçiriş

(1) radiator gurmak;

(2) beýleki gurnama gurluşlaryny geçirmek.

6. Arassally kontrolfikasiýa

(1) tebigy görnüş;

(2) sowadyşly sowatmak.

Abadan faktorlaryň PCB derňewini, köplenç bu faktorlar bu faktorlar bilen baglanyşykly bir hakykatdan ybarat bolmaly, diňe belli bir ýagdaý has dogry hasaplanýar ýa-da çaknyşdyrylýan temperatura ýokarlanýar ýa-da çaklap durýar.