1. Goşmaça amal
Himiki mis gatlagy goşmaça inhibitoryň kömegi bilen geçiriji däl substratyň üstünde ýerli geçiriji liniýalaryň gönüden-göni ösmegi üçin ulanylýar.
Zynjyr tagtasyndaky goşmaça usullary doly goşmak, ýarym goşmak we bölekleýin goşmak we beýleki dürli usullara bölmek mümkin.
2. Arka gapaklar, arka planlar
Beýleki tagtalary dakmak we birikdirmek üçin ýörite ulanylýan galyň (0.093 ″, 0.125 ″) zynjyr tagtasy.Bu gaty deşikde köp pinli birleşdirijini salmak arkaly, ýöne lehimlemek bilen däl-de, soňra birleşdirijiniň tagtadan geçýän simine birin-birin sim geçirmek arkaly amala aşyrylýar.Birikdirijini umumy zynjyr tagtasyna aýratyn goýup bolýar.Şol sebäpli ýörite tagta, onuň deşik deşip bilmeýär, ýöne deşik diwaryny we sim simini gönüden-göni ulanmagy üpjün ediň, şonuň üçin onuň hili we dykyzlygy talaplary aýratyn berk, sargyt mukdary kän däl, umumy zynjyr zawody bu hili buýrugy kabul etmek islemeýär we aňsat däl, ýöne ABŞ-da ýöriteleşdirilen pudagyň ýokary derejesine öwrüldi.
3. BuildUp prosesi
Bu inçe köp gatlakly ýasamagyň täze ugry, irki aň-bilim bermek IBM SLC prosesinden alnan, Japaneseaponiýanyň “Yasu” zawodynyň synag önümçiligi 1989-njy ýylda başlandy, iki daşarky panel ilkinji giňişleýin hilinden bäri adaty goşa paneli esaslandyrýar. Suwuk fotosensiw örtmezden ozal, Probmer52 ýaly, ýarym gatylaşan we duýgur erginlerden soň, indiki gatlak bilen minalary “optiki deşik duýgusy” (Surat - Via), soňra bolsa mis we mis örtükleriniň himiki taýdan ýokarlandyryjy geçirijisi ýaly gatlak, we çyzgydan surata düşürilenden we çekilenden soň, täze sim we esasy baglanyşyk gömülen deşik ýa-da kör deşik alyp biler.Gaýtalanýan gatlak zerur mukdarda gatlak berer.Bu usul diňe bir mehaniki burawlamagyň gymmat bahasyndan gaça durmak bilen çäklenmän, deşikiň diametrini 10 millile çenli peseldip biler.Soňky 5 ~ 6 ýylyň dowamynda adaty gatlagy döwmegiň ähli görnüşleri yzygiderli köp gatlakly tehnologiýany kabul edýär, Europeanewropa pudagynda şeýle BuildUp Prosessini döredýär, bar bolan önümler 10-dan gowrak görnüşde görkezilýär.“Fotosensiw gözeneklerden” başga;Mis örtügi deşikler bilen aýrylandan soň, organiki plitalar üçin gidroksidi himiki Etching, Lazer Ablation we Plazma Etching ýaly dürli “deşik emele getiriş” usullary kabul edilýär.Mundan başga-da, ýarym gaty gaty rezin bilen örtülen täze Resin bilen örtülen mis folga (Resin bilen örtülen mis folga) yzygiderli laminasiýa bilen has inçe, kiçi we inçe köp gatlakly plastinka ýasamak üçin hem ulanylyp bilner.Geljekde köp görnüşli şahsy elektron önümleri hakykatdanam inçe we gysga köp gatlakly dünýä öwrüler.
4. Kermet
Keramiki poroşok we metal poroşok garylýar we ýelim, örtük görnüşi hökmünde zynjyryň tagtasynyň (ýa-da içki gatlagynyň) ýüzüne galyň film ýa-da inçe film bilen çap edilip bilinýän örtük hökmünde goşulýar, ýerine “rezistor” ýerleşdirilýär. ýygnamak wagtynda daşarky rezistor.
5. Bilelikdäki atyş
Farfor gibrid zynjyr tagtasy.Kiçijik tagtanyň üstünde çap edilen dürli gymmat bahaly metallaryň galyň film pastasynyň zynjyrlary ýokary temperaturada atylýar.Galyň film pastasyndaky dürli organiki göterijiler ýakylýar, gymmat bahaly metal geçirijiniň çyzyklary özara baglanyşyk üçin sim hökmünde ulanylýar.
6. Krossover
Tagtanyň üstündäki iki simiň üç ölçegli kesişmegi we düşýän nokatlaryň arasynda izolýasiýa gurşawynyň doldurylmagy diýilýär.Adatça, bir ýaşyl reňk üstü we uglerod plýonkasy, ýa-da simiň ýokarsynda we aşagynda gatlak usuly şeýle “Krossover”.
7. Diskre-sim tagtasy
Köp simli tagta başga bir söz, tagta berkidilen we deşikler bilen deşiklenen tegelek emal simden ýasalýar.Highokary ýygylykly geçiriji liniýada bu görnüşli multiplex tagtanyň öndürijiligi adaty PCB tarapyndan düzülen tekiz kwadrat çyzykdan has gowudyr.
8. DYCO gatlagy
Bu Şweýsariýanyň “Dyconex” kompaniýasy Sýurihde “Prosess of Gurluşy” ösdürdi.Mis folgany ilki plastinkanyň üstündäki deşikleriň ýerinde aýyrmak, soňra ýapyk vakuum gurşawynda goýmak, soňra ýokary işjeň plazmany emele getirmek üçin ýokary woltly ionlaşdyrmak üçin CF4, N2, O2 bilen doldurmak üçin patentlenen usuldyr. deşikli pozisiýalaryň esasy materialyny zaýalamak we kiçijik gollanma deşikleri öndürmek üçin ulanylyp bilner (10miliň aşagynda).Söwda prosesine DYCOstrate diýilýär.
9. Elektro-depozitli fotorezist
Elektrik fotorezistans, elektroforetiki fotorezistans, täze “fotorezistensiýa” goýmasyna girizilen çylşyrymly metal zatlaryň “elektrik boýagynyň” peýda bolmagy üçin ulanylýan täze “fotosensiw garşylyk” gurluşyk usulydyr.Elektroplatirlemegiň kömegi bilen, duýgur duýgur zarýadly zarýadly kolloid bölejikler, toguň garşysyna inhibitor hökmünde zynjyr tagtasynyň mis ýüzüne birmeňzeş örtülendir.Häzirki wagtda köpçülikleýin laminatyň mis göni erişinde köpçülikleýin önümçilikde ulanyldy.Bu görnüşli ED fotorezisti, “anod fotorezist” we “katod fotorezisti” diýlip atlandyrylýan dürli amal usullaryna laýyklykda anodda ýa-da katoda ýerleşdirilip bilner.Dürli fotosensiw prinsip boýunça “fotosensiw polimerizasiýa” (ativearamaz işlemek) we “fotosensiw dargamak” (Pozitiw iş) we beýleki iki görnüş bar.Häzirki wagtda ED fotorezistanyň negatiw görnüşi täjirleşdirildi, ýöne ony diňe meýilnama garşylyk serişdesi hökmünde ulanyp bolýar.Deşikdäki fotosensiwiň kynlygy sebäpli, daşky plastinkany şekil geçirmek üçin ulanyp bolmaýar.Daşarky plastinka üçin fotorezist hökmünde ulanylyp bilinjek “polo positiveitel ED” barada aýdylanda bolsa (fotosensiw membrananyň, deşik diwaryna fotosensiw täsiriň bolmazlygy sebäpli), Japaneseapon senagaty henizem tagallalaryny güýçlendirýär inçe çyzyklary öndürmek has aňsat bolar ýaly köpçülikleýin önümçiligi ulanmagy täjirleşdiriň.Bu söze “Elektrotoretiki fotorezist” hem diýilýär.
10. Flush geçiriji
Daş görnüşi boýunça düýbünden tekiz we ähli geçiriji çyzyklary tabaga basýan ýörite zynjyr tagtasy.Singleeke-täk paneliň tejribesi, ýarym gatylaşdyrylan esasy material tagtadaky tagtanyň mis folgasynyň bir bölegini şekillendirmek usulyny ulanmakdyr.Temperatureokary temperatura we ýokary basyş usuly ýarym gaty gaty plastinka tagtasy bolar, şol bir wagtyň özünde plastinka rezin gatylaşdyryş işini tamamlar, çyzyk we ähli tekiz zynjyr tagtasy bolar.Adatça, yza çekilip bilinýän zynjyryň üstünden inçe mis gatlagy çykarylýar, şonuň üçin has pes kontakt garşylygy we süýşmek kontaktynda has aňsat süýşmek üçin 0,3mil nikel gatlagy, 20 dýuým rody gatlagy ýa-da 10 dýuým altyn gatlak örtülip bilner. .Şeýle-de bolsa, basylanda deşik ýarylmazlygy üçin PTH üçin bu usul ulanylmaly däldir.Tagtanyň düýbünden tekiz ýüzüne ýetmek aňsat däl we rezin giňelip, soňra çyzygy ýerden çykarsa, ýokary temperaturada ulanylmaly däldir.“Etchand-Push” diýlip hem atlandyrylýan taýýar tagta “Flush-Bonded Board” diýilýär we “Rotary Switch” we “Arassalaýyş aragatnaşyklary” ýaly ýörite maksatlar üçin ulanylyp bilner.
11. Frit
“Poly galyň film” (PTF) çap pastasynda, gymmat bahaly metal himiki maddalardan başga-da, ýokary temperaturanyň eremeginde kondensasiýa we ýelimlenmäniň täsirini oýnamak üçin aýna poroşok goşmak zerur, şonuň üçin çap pastasy dowam eder. boş keramiki substrat gaty gymmat metal zynjyr ulgamyny emele getirip biler.
12. Doly goşundy prosesi
Metal usulynyň elektrodepozisiýasy bolmazdan (aglaba köplügi himiki misdir), saýlama zynjyryň ösmegi bilen, doly izolýasiýanyň üstünde, düýbünden dogry däl başga bir aňlatma “Doly elektriksiz”.
13. Gibrid integral zynjyr
Asyl metal geçiriji syýa çyzygyny ulanmak üçin çap etmek usulynda, soňra bolsa ýokary temperaturaly syýa bilen organiki maddalar ýakylýar, üstünde geçiriji çyzyk goýulýar we kebşirlemegiň ýer böleklerini ýerine ýetirip bilýär.Çap edilen elektron tagtasy bilen ýarymgeçiriji integral zynjyr enjamynyň arasynda galyň film tehnologiýasynyň bir görnüşi.Öň harby ýa-da ýokary ýygylykly programmalar üçin ulanylýan Gibrid, soňky ýyllarda gymmatlygy, harby kuwwatynyň peselmegi we awtomatlaşdyrylan önümçilikde kynçylyk çekmegi, şeýle hem miniatýurizasiýa we zynjyr tagtalarynyň kämilleşmegi sebäpli has çalt ösdi.
14. Interposer
Interposer, geçiriji boljak ýerine käbir geçiriji doldurgyç goşup, geçiriji izolýasiýa ediji tarapyndan göterilýän islendik iki geçirijini aňladýar.Mysal üçin, köp gatly plastinkanyň ýalaňaç deşiginde prawoslaw mis deşik diwaryny çalyşmak üçin kümüş pasta ýa-da mis pastasy doldurmak ýaly materiallar ýa-da dik bir taraplaýyn geçiriji rezin gatlak ýaly materiallar, bularyň hemmesi birleşýär.
15. Lazer göni şekillendiriş (LDI)
Gury plyonka dakylýan tabagy basmak, suraty geçirmek üçin otrisatel täsirini ulanman, kompýuter buýrugy lazer şöhlesiniň ýerine, fotosensiw surata düşürmek üçin göni gury filmde.Surata düşenden soň gury filmiň gapdal diwary has dik, sebäbi çykýan ýagtylyk bir konsentrirlenen energiýa şöhlesine paralel.Şeýle-de bolsa, bu usul diňe her tagtada aýratynlykda işläp biler, şonuň üçin köpçülikleýin önümçilik tizligi film we adaty täsir etmekden has çalt.LDI sagatda diňe 30 sany orta ölçegli tagtany öndürip biler, şonuň üçin diňe wagtal-wagtal sahypany barlamak ýa-da ýokary baha bahasy kategoriýasynda ýüze çykyp biler.Dogabitdi gymmatlygy sebäpli bu pudakda öňe sürmek kyn
16.Lazer bilen arassalamak
Elektron pudagynda kesmek, burawlamak, kebşirlemek we ş.m. ýaly takyk gaýtadan işlemek köp, lazer işleýiş usuly diýlip atlandyrylýan lazer ýagtylyk energiýasyny amala aşyrmak üçin hem ulanylyp bilner.LASER, erkin terjime etmek üçin materik senagaty tarapyndan “LASER” hökmünde terjime edilen “Lightagtylyk güýçlendirilen radiasiýa zyňylyşy” gysgaltmalaryna degişlidir.Lazer, 1959-njy ýylda ýakutlara lazer çyrasyny öndürmek üçin ýekeje şöhle ulanyp, Amerikaly fizik th mozeri tarapyndan döredildi.Birnäçe ýyllap dowam eden gözlegler täze gaýtadan işlemegiň usulyny döretdi.Elektronika pudagyndan başga-da lukmançylyk we harby ugurlarda hem ulanylyp bilner
17. Mikro sim tagtasy
PTH interlayer arabaglanyşygy bolan ýörite zynjyr tagtasy, köplenç MultiwireBoard diýilýär.Simleriň dykyzlygy gaty ýokary bolsa (160 ~ 250in / in2), ýöne simiň diametri gaty az (25mil-den az), mikro möhürlenen zynjyr tagtasy hem diýilýär.
18. Kebşirlenen aýlaw
Üç ölçegli galypdan peýdalanýar, “Molded circuit” ýa-da “Molded system” birikmesi zynjyry diýlip atlandyrylýan stereo zynjyr tagtasynyň işini tamamlamak üçin “Injection” galyplaryny ýa-da öwrüliş usulyny ediň.
19.Muliwiring tagtasy (Diskret sim geçiriji tagtasy)
Üç ölçegli kesiş simleri üçin gönüden-göni mis plastinkasyz üstünde, soň bolsa “köp simli tagta” diýlip atlandyrylýan köp gatlakly özara baglanyşyk tagtasy bilen örtülen we inçe burawlanan sim ulanylýar. ".Amerikan kompaniýasy PCK tarapyndan işlenip düzüldi we henizem Hitachi tarapyndan ýapon kompaniýasy bilen öndürilýär.Bu MWB dizaýnda wagt tygşytlap biler we çylşyrymly zynjyrly az sanly maşyn üçin amatlydyr.
20. Asylly metal pasta
Galyň film zynjyryny çap etmek üçin geçiriji pasta.Keramiki substratda ekrana çap edilip çap edilende, soňra organiki göteriji ýokary temperaturada ýakylanda, asylly asyl metal zynjyr peýda bolýar.Pasta goşulan geçiriji metal tozy, ýokary temperaturada oksidleriň döremezligi üçin asylly metal bolmaly.Haryt ulanyjylarynda altyn, platina, rod, palladim ýa-da beýleki gymmat bahaly metallar bar.
21. Diňe tagtalar
Deşikli gurallaryň ilkinji günlerinde käbir ýokary ygtybarly köp gatlakly tagtalar deşikden we kebşirleýiş halkasyny plastinkanyň daşynda goýup, satyş ukybyny we çyzygyň howpsuzlygyny üpjün etmek üçin aşaky içki gatlakda birleşdiriji çyzyklary gizlediler.Tagtanyň goşmaça iki gat görnüşi, ýaşyl reňk bilen kebşirlemek bilen çap edilmez, aýratyn üns berlende, hil barlagy gaty berk.
Häzirki wagtda simleriň dykyzlygy ýokarlanýar, köp göçme elektron önümleri (jübi telefony ýaly), zynjyr tagtasynyň ýüzi diňe SMT lehimleme padini ýa-da birnäçe setir galdyrýar we dykyz çyzyklaryň içki gatlak bilen arabaglanyşygy sebäpli, interýer hem kyn. dag magdanlarynyň beýikligine döwülen kör deşik ýa-da kör deşik “gapak” (Pads-On-Hole), naprýatageeniýedäki uly misiň zeperlenmegi bilen ähli deşigiň duralgasyny azaltmak üçin özara baglanyşyk hökmünde SMT plastinkasy diňe “Pad” tagtasydyr
22. Polimer galyň film (PTF)
Zynjyrlary öndürmekde ulanylýan gymmat bahaly metal çap ediji pasta, ýa-da keramiki substratda, ekranda çap etmek we soňraky ýokary temperatura ýakylanda, çap edilen garşylyk filmini emele getirýän çap pastasy.Organiki daşaýjy ýakylanda, berk birikdirilen zynjyrlar ulgamy emele gelýär.Şeýle tabaklara gibrid zynjyrlar diýilýär.
23. -arym goşundy prosesi
Izolýasiýanyň esasy materialyna ünsi çekmek, ilki bilen himiki mis bilen zerur bolan zynjyry ösdürip ýetişdirmek, indiki galyňlaşmagyny dowam etdirmek üçin “ýarym goşundy” prosesi diýlip atlandyrylýan elektroplat mis serişdelerini täzeden üýtgetmek.
Eger çyzygyň galyňlygy üçin himiki mis usuly ulanylsa, bu prosese “umumy goşulma” diýilýär.Aboveokardaky kesgitlemäniň, asyl ipc-t-50d (1988-nji ýylyň noýabr aýy) -dan tapawutly 1992-nji ýylyň iýul aýynda neşir edilen * spesifikasiýa ipc-t-50e degişlidigine üns beriň.Irki “D wersiýasy”, bu pudakda giňden mälim bolşy ýaly, ýalaňaç, geçirijisiz ýa-da inçe mis folga (1 / 4oz ýa-da 1 / 8oz ýaly) substraty aňladýar.Negativearamaz garşylyk serişdesiniň şekil geçirilmegi taýýarlanýar we zerur zynjyr himiki mis ýa-da mis örtük bilen galyňlaşdyrylýar.Täze 50E-de “inçe mis” sözi agzalmaýar.Iki sözlemiň arasyndaky tapawut uly we okyjylaryň pikirleri “The Times” gazetinde ösen ýaly.
24.Substrakt prosesi
Localerli peýdasyz mis folga aýyrmagyň aşaky gatlagy, “azaltmak usuly” diýlip atlandyrylýan zynjyr tagtasy, köp ýyllap zynjyryň esasy akymydyr.Bu mis geçiriji çyzyklary göni missiz substrata goşmagyň “goşmak” usulyndan tapawutlanýar.
25. Galyň film aýlawy
Gymmat bahaly metallary öz içine alýan PTF (Polimer galyň film pastasy) keramiki substratda (alýumin trioksid ýaly) çap edilýär we soňra “galyň film zynjyry” diýlip atlandyrylýan metal geçiriji bilen zynjyr ulgamyny döretmek üçin ýokary temperaturada atylýar.Bu kiçijik gibrid zynjyryň bir görnüşi.Bir taraply PCBS-de “Kümüş pasta Jumper” hem galyň filmli çapdyr, ýöne ýokary temperaturada atmagyň zerurlygy ýok.Dürli substratlaryň üstünde çap edilen setirlere diňe galyňlygy 0,1 mm [4mil] -den ýokary bolanda “galyň film” çyzyklary diýilýär we şeýle “zynjyr ulgamynyň” önümçilik tehnologiýasyna “galyň film tehnologiýasy” diýilýär.
26. Inçe film tehnologiýasy
Wakuum bugarmagy, pirolitiki örtük, katodiki tüýdük, himiki bug çöketligi, elektroplatasiýa, anodizasiýa we ş.m. galyňlygy 0,1 mm-den pes bolan substrata birikdirilen geçiriji we birleşdiriji zynjyr. film tehnologiýasy ”atly mowzuk açdy.Amaly önümlerde inçe film gibrid aýlawy we inçe film integrirlenen aýlaw we ş.m. bar
27. Laminatirlenen zynjyry geçirmek
93mil galyňlykda poslamaýan polatdan ýasalan gaýtadan işlenip, ilki bilen otrisatel gury film grafikasyny geçiriň, soňra bolsa ýokary tizlikli mis örtük çyzgysy ulanylýar.Gury plyonkany süpüreniňizden soň, sim poslamaýan polat plastinanyň üstüni ýarym gatylaşdyrylan filme ýokary temperaturada basyp bolýar.Soňra poslamaýan polat plastinkany aýyryň, tekiz zynjyryň oturdylan zynjyr tagtasynyň ýüzüni alyp bilersiňiz.Ondan soň özara baglanyşyk almak üçin buraw we örtük deşikleri bolup biler.
CC - 4 sany miskomplekser4;Edelektroda goýlan fotorezist, Amerikan PCK kompaniýasy tarapyndan ýörite mis erkin substratda işlenip düzülen umumy goşundy usulydyr (jikme-jiklikler üçin elektron tagtasynyň maglumat magazineurnalynyň 47-nji sanynda ýörite makala serediň) .Elektrik ýagtylyga garşylyk IVH (Interstitial Via Hole);MLC (Köp gatly keramika) (deşikden ýerli inter laminar); Kiçijik tabak PID (Surata düşýän Dielektrik) keramiki köp gatly zynjyr tagtalary;PTF (fotosensiw media) Polimer galyň film zynjyry (çap edilen tagtanyň galyň film pasta kagyzy bilen) SLC (Surface Laminar Circuit);Surfaceerüsti örtük çyzygy, 1993-nji ýylyň iýun aýynda Japanaponiýanyň IBM uasu laboratoriýasy tarapyndan neşir edilen täze tehnologiýa. Bu, perdeli örtükli ýaşyl boýag we iki taraplaýyn plastinanyň daşynda mis bilen elektroplirlenen mis bilen köp gatly birleşdiriji çyzyk, bu zerurlygy aradan aýyrýar. tabakdaky buraw we örtük deşikleri.