1. PCB eredilen galaýy gurşun lehiminiň we gyzdyrylan gysylan howany tekizlemek (tekiz öwürmek) üstünde gyzgyn howa tekizlemesi. Oksidlenmä çydamly örtük emele getirmek, gowy kebşirlemegi üpjün edip biler. Yssy howa lehim we mis çatrykda takmynan 1 to2mil galyňlykda mis-sikkim birleşmesini emele getirýär.
2. Arassa ýalaňaç misiň üstünde organiki örtük himiki taýdan ösdürip, organiki solderability konserwatiw (OSP). Bu PCB köp gatlakly film, misiň üstüni poslamakdan (okislenme ýa-da kükürtlemek we ş.m.) goramak üçin okislenmä, ýylylyga we çyglylyga garşy durmak ukybyna eýedir. Şol bir wagtyň özünde, soňraky kebşirleýiş temperaturasynda kebşirleýiş akymy çalt aýrylýar.

3. PCB köp gatly tagtany goramak üçin galyň, gowy ni-au garyndy elektrik häsiýetleri bolan Ni-au himiki örtükli mis ýüz. Uzak wagtlap diňe poslamaýan gatlak hökmünde ulanylýan OSP-den tapawutlylykda, PCB-ni uzak wagtlap ulanmak we gowy güýç almak üçin ulanylyp bilner. Mundan başga-da, beýleki ýerüsti bejeriş amallary bolmadyk daşky gurşawa çydamlylygy bar.

4. OSP bilen elektroless nikel / altyn örtük, PCB köp gatlakly prosessiň arasynda elektroless kümüş çöketligi ýönekeý we çalt.

Yssy, çygly we hapalanan gurşawlara täsir etmek henizem gowy elektrik öndürijiligini we gowy kebşirlemegi üpjün edýär, ýöne zaýalanýar. Kümüş gatlagyň aşagynda nikel ýoklugy sebäpli, çökdürilen kümüş elektroless nikel örtüginiň / altyna çümdürmegiň ähli gowy fiziki güýjüne eýe däldir.

5. PCB köp gatly tagtanyň üstündäki geçiriji nikel altyn bilen örtüldi, ilki nikel gatlagy, soň bolsa altyn gatlagy. Nikel örtüginiň esasy maksady altyn bilen misiň ýaýramagynyň öňüni almakdyr. Nikel bilen örtülen altynyň iki görnüşi bar: ýumşak altyn (arassa altyn, ýagty görünmeýändigini aňladýar) we gaty altyn (tekiz, gaty, köýnege çydamly, kobalt we has açyk görünýän beýleki elementler). Softumşak altyn, esasan, çip gaplamak üçin altyn çyzyk üçin ulanylýar; Gaty altyn, esasan, kebşirlenmedik elektrik baglanyşygy üçin ulanylýar.

6. PCB garyşyk ýerüsti bejeriş tehnologiýasy ýerüsti bejermegiň iki ýa-da has köp usulyny saýlaýar, umumy ýollar: nikel altyn antioksidasiýa, nikel örtükli altyn ýagyş nikel altyn, nikel örtük altyn gyzgyn howa tekizlemek, agyr nikel we altyn gyzgyn howa tekizlemek. PCB köp gatlakly ýerüsti bejeriş prosesiniň üýtgemegi ähmiýetli bolmasa-da, gaty uzak görünmese-de, uzak wagtlap haýal üýtgemegiň uly üýtgeşmelere sebäp boljakdygyny bellemelidiris. Daşky gurşawy goramaga bolan islegiň artmagy bilen PCB-iň ýerüsti bejeriş tehnologiýasy geljekde düýpgöter üýtgär.