(1) setir
Umuman, signal çyzygynyň ini 0,3mm (12mil), elektrik liniýasynyň ini 0,77mm (30mil) ýa-da 1,27mm (50mil);çyzyk bilen çyzygyň we padiň arasyndaky aralyk 0,33 mm (13mil) -dan uly ýa-da deňdir.Amaly goşundylarda şertler rugsat berlende aralygy artdyryň;
Simleriň dykyzlygy ýokary bolanda, IC nokatlaryny ulanmak üçin iki setir göz öňünde tutulyp bilner (ýöne maslahat berilmeýär).Çyzygyň ini 0,254mm (10mil), çyzygyň aralygy 0,254 mm (10mil) -den az bolmaly däldir.Aýratyn ýagdaýlarda, enjamyň dykyzlary dykyz we ini dar bolanda, çyzygyň ini we çyzyk aralygy degişli derejede azaldylyp bilner.
(2) Pad (PAD)
Padlar (PAD) we geçiş deşikleri (VIA) üçin esasy talaplar: diskiň diametri deşikiň diametrinden 0,6mm uludyr;meselem, umumy maksatly pin rezistorlary, kondensatorlar we integral zynjyrlar we ş.m. 1,6mm / 0.8 mm (63mil / 32mil) disk / deşik ululygyny, rozetkalary, pinleri we diodlary 1N4007 we ş.m. ulanýarlar, 1.8mm / 1,0mm (71mil / 39mil).Hakyky amaly programmalarda hakyky komponentiň ululygyna görä kesgitlenmeli.Şertler rugsat berse, padiň ululygyny ýokarlandyryp bolar;
PCB-de işlenip düzülen komponent gurnama aperturasy, komponent pininiň hakyky ululygyndan takmynan 0,2 ～ 0.4mm (8-16mil) uly bolmaly.
(3) üsti bilen (VIA)
Adatça 1,27mm / 0.7mm (50mil / 28mil);
Simleriň dykyzlygy ýokary bolanda, ululygy peseldilip bilner, ýöne gaty az bolmaly däldir.1.0mm / 0.6mm (40mil / 24mil) ulanmagy göz öňünde tutuň.

(4) Padlar, çyzyklar we wialar üçin meýdança talaplary
PAD we VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD we PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD we TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
GÖRNÜŞ we GÖRNÜŞ: ≥ 0.3mm (12mil)
Has ýokary dykyzlykda:
PAD we VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD we PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD we TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)
GÖRNÜŞ we GÖRNÜŞ: ≥ 0.254mm (10mil)