PCBA gaýtadan işlemekde, zynjyr tagtasynyň kebşirleýiş hili, elektron tagtasynyň işleýşine we daşky görnüşine uly täsir edýär. Şonuň üçin PCB zynjyr tagtasynyň kebşirleýiş hiline gözegçilik etmek gaty möhümdir.PCB zynjyr tagtasykebşirlemegiň hili zynjyr tagtasynyň dizaýny, iş materiallary, kebşirleýiş tehnologiýasy we beýleki faktorlar bilen ýakyndan baglanyşyklydyr.
PC PC PCB zynjyr tagtasynyň dizaýny
1. Pad dizaýny
(1) Plagin bölekleriniň ýassygy dizaýn edilende, padiň ululygy laýyk dizaýn edilmelidir. Tagta gaty uly bolsa, lehimleriň ýaýraýan meýdany uly we emele gelen lehim bogunlary doly däl. Beýleki tarapdan, kiçi padiň mis folgasynyň üstki dartyş güýji gaty az we emele gelen lehim bogunlary çygly däl lehim bogunlarydyr. Apertura bilen komponentiň arasyndaky gabat gelýän boşluk gaty uly we ýalňyş lehimlemä sebäp bolmak aňsat. Apertura gurşundan 0,05 - 0,2 mm giň bolsa we padiň diametri aperturadan 2 - 2,5 esse köp bolsa, kebşirlemek üçin amatly şertdir.
. galaýy akymy bilen aragatnaşyk. Falsealan lehimleri we ýitirilen lehimleri azaltmak. Uly komponentleriň lehim akymyna päsgel bermezligi we kiçi komponentleriň padleri bilen habarlaşmagynyň öňüni almak üçin has kiçi komponentlerden soň goýulmaly däldir, netijede lehim syzmagyna sebäp bolýar.
2 、 PCB zynjyr tagtasynyň tekizligine gözegçilik
Tolkun lehimleriniň çap edilen tagtalaryň tekizligine ýokary talaplary bar. Adatça, sahypa sahypasy 0,5 mm-den pes bolmaly. 0,5 mm-den uly bolsa, tekizlemeli. Hususan-da, käbir çap edilen tagtalaryň galyňlygy bary-ýogy 1,5mm, olaryň sahypa talaplary has ýokary. Otherwiseogsam, kebşirlemegiň hilini kepillendirip bolmaz. Aşakdaky meselelere üns bermeli:
(1) Çap edilen tagtalary we bölekleri dogry saklaň we saklamak möhletini mümkin boldugyça gysgaldyň. Kebşirleýiş wagtynda mis folga we komponent tozansyz, ýagsyz we oksidler ökde lehim bogunlarynyň döremegine amatlydyr. Şonuň üçin çap edilen tagtalar we komponentler gury ýerde saklanmalydyr. , arassa gurşawda we saklanyş möhletini mümkin boldugyça gysgaldyň.
(2) Uzak wagtlap ýerleşdirilen çap edilen tagtalar üçin, adatça, ýüzüni arassalamaly. Bu çözgüdi gowulaşdyryp, ýalňyş lehimlemegi we köprini azaldyp biler. Surfaceerüsti okislenmäniň belli bir derejesi bolan komponentler üçin ilki bilen ýüzüni aýyrmaly. oksid gatlagy.
二. Amal materiallarynyň hiline gözegçilik
Tolkun lehiminde ulanylýan esasy proses materiallary: akym we lehim.
1. Akymyň ulanylmagy kebşirleýiş ýüzündäki oksidleri aýryp biler, kebşirleýiş wagtynda lehimiň we kebşirleýiş ýeriniň gaýtadan okislenmeginiň öňüni alyp biler, lehimiň üstki dartyş güýjüni azaldyp, kebşirleýiş meýdanyna ýylylygy geçirmäge kömek edip biler. Kebşirleýiş hiline gözegçilik etmekde akym möhüm rol oýnaýar.
2. Lehimiň hiline gözegçilik
Galaýy gurşunly lehim ýokary temperaturada (250 ° C) okislenmegini dowam etdirýär, bu bolsa gap-gaçdaky galaýy gurşun lehiminiň ewtektiki nokatdan üznüksiz azalmagyna we sowulmagyna sebäp bolýar, netijede suwuklygyň pesligi we üznüksiz ýaly hil problemalary ýüze çykýar. lehimlemek, boş lehimlemek we lehimleriň bilelikdäki güýji ýeterlik däl. .
三 eld Kebşirleýiş prosesiniň parametrlerine gözegçilik
Kebşirleýiş prosesiniň parametrleriniň kebşirleýiş ýeriniň hiline täsiri birneme çylşyrymly.
Birnäçe esasy nokat bar: 1. heyladyş temperaturasyna gözegçilik. 2. Kebşirleýiş ýolunyň ýapgyt burçy. 3. Tolkun gerşiniň beýikligi. 4. Kebşirleýiş temperaturasy.
Kebşirlemek PCB zynjyr tagtasynyň önümçilik prosesinde möhüm ädimdir. Zynjyr tagtasynyň kebşirleýiş hilini üpjün etmek üçin hil gözegçiligi usullaryna we kebşirleýiş endiklerine ökde bolmaly.
