Iki hatar paket (DIP)

Iki hatar paket (DIP - goşa setir bukjasy), komponentleriň paket görnüşi. Iki hatar gurşun enjamyň gapdalyndan uzalýar we komponentiň göwresine paralel tekizlige dogry burçda ýerleşýär.

Bu gaplama usulyny kabul edýän çipde iki hatar çeňňek bar, olar DIP gurluşy bolan çip rozetkasyna gönüden-göni lehimlenip ýa-da deň mukdarda lehim deşikleri bilen lehim görnüşinde lehimlenip bilner. Onuň häsiýetnamasy, PCB tagtasynyň perforasiýa kebşirlemesini aňsatlyk bilen durmuşa geçirip biljekdigi we esasy tagta gowy laýyklygydyr. Şeýle-de bolsa, paket meýdany we galyňlygy birneme uludygy we plug-in prosesinde aňsatlyk bilen zaýalanýandygy sebäpli, ygtybarlylygy pes. Şol bir wagtyň özünde, bu gaplama usuly, prosesiň täsiri sebäpli köplenç 100 pinden geçmeýär.
DIP paket gurluşynyň görnüşleri: köp gatly keramiki goşa çyzykly DIP, bir gatly keramiki goşa çyzykly DIP, gurşun çarçuwasy DIP (aýna keramiki möhürleme görnüşi, plastmassa gaplanyş gurluşy görnüşi, keramiki pes ereýän aýna gaplama görnüşi).

Lineeke-täk bukja (SIP)

-Eke-täk bukja (SIP - bir setirli paket), komponentleriň paket görnüşi. Enjamyň gyrasyndan göni hatar ýa-da gysgyçlar çykýar.

-Eke-täk bukja (SIP) paketiň bir tarapyndan çykýar we göni çyzykda ýerleşdirýär. Adatça, olar deşik görnüşli bolup, çap edilen zynjyryň demir deşiklerine gysgyçlar salynýar. Çap edilen zynjyr tagtasyna gurnalanda, paket gapdalda bolýar. Bu görnüşiň üýtgemegi, zynjyrlar paketiň bir gapdalyndan çykýan, ýöne zigzag görnüşinde ýerleşdirilen zigzag görnüşli ýeke-täk paketdir (ZIP). Şeýlelik bilen, belli bir uzynlyk aralygynda pin dykyzlygy ýokarlanýar. Çeňňek merkeziniň aralygy adatça 2,54 mm, gysgyçlaryň sany 2 bilen 23 aralygyndadyr. Olaryň köpüsi ýöriteleşdirilen önümler. Bukjanyň görnüşi üýtgeýär. ZIP bilen meňzeş käbir paketlere SIP diýilýär.

Gaplamak hakda

Gaplamak, kremniý çipindäki zynjyr nokatlaryny daşarky bogunlara beýleki enjamlar bilen birikdirmek üçin simler bilen birikdirmegi aňladýar. Paket görnüşi ýarymgeçirijiniň integral zynjyr çiplerini oturtmak üçin jaýy aňladýar. Ol diňe bir gurnamak, düzeltmek, möhürlemek, çipi goramak we elektrotermiki öndürijiligi ýokarlandyrmak ýaly rol oýnamak bilen çäklenmän, paket gabygynyň çeňňeklerine çipdäki kontaktlar arkaly simler bilen birikýär we bu gysgyçlar çap edilen simleri geçirýär zynjyr tagtasy. Içki çip bilen daşarky zynjyryň arasyndaky baglanyşygy amala aşyrmak üçin beýleki enjamlar bilen birleşiň. Çip, howadaky hapalaryň çip zynjyrynyň zaýalanmagynyň we elektrik öndürijiliginiň peselmeginiň öňüni almak üçin daşarky dünýäden izolirlenmeli.
Beýleki tarapdan, gaplanan çipi gurmak we daşamak has aňsat. Gaplamak tehnologiýasynyň hili çipiň işleýşine we oňa birikdirilen PCB (çap edilen elektron tagtasy) dizaýnyna we önümçiligine gönüden-göni täsir edýändigi sebäpli, bu örän möhümdir.

Häzirki wagtda gaplamak, esasan, DIP goşa çyzykly we SMD çip gaplamasyna bölünýär.