Ipleörelge: Täze misiň ýüzüni berk goraýan, şeýle hem ýokary temperaturada okislenmegiň we hapalanmagynyň öňüni alyp bilýän zynjyr tagtasynyň mis ýüzünde organiki film emele gelýär. OSP filminiň galyňlygy, adatça, 0,2-0,5 mikronda dolandyrylýar.

1. Amal akymy: peselmek → suw ýuwmak → mikro-eroziýa → suw ýuwmak → kislota ýuwmak → arassa suw ýuwmak → OSP → arassa suw ýuwmak → guratmak.

2. OSP materiallarynyň görnüşleri: Rosin, Active Resin we Azole. Şençzhenen Unitedunaýted zynjyrlary tarapyndan ulanylýan OSP materiallary häzirki wagtda azol OSP-lerinde giňden ulanylýar.

PCB tagtasynyň OSP ýerüsti bejeriş prosesi nähili?

3. Aýratynlyklary: oňat tekizlik, OSP filmi bilen zynjyr tagtasynyň misiniň arasynda hiç hili IMC emele gelmeýär, bu lehimleme (gowy çyglylyk), pes temperatura gaýtadan işlemek tehnologiýasy, arzan bahadan (arzan bahada) lehim we zynjyr tagtasynyň misini göni lehimlemäge mümkinçilik berýär. ) HASL üçin) gaýtadan işlemekde az energiýa we ş.m. pes tehnologiýaly zynjyr tagtalarynda we ýokary dykyzlykly çip gaplaýyş substratlarynda ulanylyp bilner. PCB Proofing Yoko tagtasy kemçilikleri öňe sürýär: ① daşky görnüşi barlamak kyn, köp şöhlelendiriji lehimlemek üçin amatly däl (köplenç üç gezek talap edilýär); ② OSP filmiň ýüzüni çyzmak aňsat; ③ ammar gurşawynyň talaplary ýokary; ④ saklamak wagty gysga.

4. Saklamagyň usuly we wagty: wakuum gaplamada 6 aý (temperatura 15-35 ℃, çyglylyk RH≤60%).

5 OSP bukjasyny açandan birnäçe sagat soň; It Bir taraply bölek gutarandan soň 48 sagadyň dowamynda ulanmak maslahat berilýär we wakuum gaplamagyň ýerine pes temperaturaly şkafda saklamak maslahat berilýär;