PCB tagtasynyň ösüşi we 2-nji bölümi talap etmek

PCB World-dan

Çap edilen zynjyr tagtasynyň esasy aýratynlyklary substrat tagtanyň işleýşine baglydyr.Çap edilen zynjyr tagtasynyň tehniki öndürijiligini gowulandyrmak üçin ilki bilen çap edilen zynjyr substrat tagtasynyň işleýşini gowulandyrmaly.Çap edilen elektron tagtasynyň ösüşiniň zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin dürli täze materiallar kem-kemden işlenip düzülýär we ulanylýar.Soňky ýyllarda PCB bazary ünsi esasy stansiýalar, serwerler we ykjam terminallar ýaly kompýuterlerden aragatnaşyga geçirdi.Smartfonlar bilen görkezilen ykjam aragatnaşyk enjamlary PCB-leri has dykyzlyga, has inçe we has ýokary işlemäge iterdi.Çap edilen zynjyr tehnologiýasy, PCB substratlarynyň tehniki talaplaryny hem öz içine alýan substrat materiallaryndan aýrylmazdyr.Substrat materiallarynyň degişli mazmuny indi pudagyň salgylanmasy üçin ýörite makala düzüldi.

3 heatokary ýylylyk we ýylylygyň ýaýramagy talaplary

Elektron enjamlaryň miniatýurizasiýasy, ýokary işlemegi we ýokary ýylylyk öndürilmegi bilen elektron enjamlaryň ýylylyk dolandyryş talaplary artýar we saýlanan çözgütleriň biri termiki geçiriji çap edilen elektron tagtalaryny ösdürmekdir.Heatylylyga çydamly we ýylylygy bölüp çykarýan PCB-leriň esasy şerti, substratyň ýylylyga çydamly we ýylylyga garşy häsiýetleri.Häzirki wagtda esasy materialyň kämilleşdirilmegi we doldurgyçlaryň goşulmagy belli bir derejede ýylylyga çydamly we ýylylyga bölüji häsiýetleri gowulandyrdy, ýöne ýylylyk geçirijiliginiň gowulaşmagy gaty çäklidir.Adatça, adaty radiator we fanaty sowatmak bilen deňeşdirilende göwrümi we çykdajy azalýan ýyladyş komponentiniň ýylylygyny ýaýratmak üçin demir substrat (IMS) ýa-da metal ýadro çap edilen zynjyr ulanylýar.

Alýumin gaty özüne çekiji materialdyr.Bol serişdeleri, arzan bahasy, gowy ýylylyk geçirijiligi we güýji bar we ekologiýa taýdan arassa.Häzirki wagtda metal substratlaryň ýa-da metal ýadrolaryň köpüsi metal alýuminidir.Alýumin esasly zynjyr tagtalarynyň artykmaçlyklary ýönekeý we tygşytly, ygtybarly elektron birikmeler, ýokary ýylylyk geçirijiligi we güýji, lehimsiz we gurşunsyz daşky gurşawy goramak we ş.m. bolup, sarp ediş önümlerinden awtoulaglara, harby önümlere dizaýn edilip we ulanylyp bilner. we howa giňişligi.Metal substratyň ýylylyk geçirijiligine we ýylylyk garşylygyna şübhe ýok.Esasy metal plastinka bilen zynjyr gatlagynyň arasyndaky izolýasiýa ýeliminiň işleýşinde.

Häzirki wagtda ýylylyk dolandyryşynyň hereketlendiriji güýji yşyklandyryjylara gönükdirilendir.Yşyk-diodly indikatorlaryň giriş güýjüniň 80% töweregi ýylylyga öwrülýär.Şonuň üçin yşyk-diodly ýylylyk dolandyryş meselesine ýokary baha berilýär we esasy ünsi LED substratynyň ýylylyk ýaýramagyna gönükdirilýär.Heatokary ýylylyga çydamly we ekologiýa taýdan arassa ýylylyk ýaýramagynyň izolýasiýa gatlagynyň düzümi, ýokary ýagtylykly LED yşyklandyryş bazaryna girmek üçin esas döredýär.

4 Çeýe we çap edilen elektronika we beýleki talaplar

4.1 Çeýe tagtanyň talaplary

Elektron enjamlaryň miniatýurizasiýasy we inçelmegi hökmany suratda köp sanly çeýe çap edilen platalary (FPCB) we gaty çeýe çap edilen platalary (R-FPCB) ulanar.Global FPCB bazary häzirki wagtda takmynan 13 milliard ABŞ dollary diýlip çaklanylýar we ýyllyk ösüş depgininiň berk PCB-lerden has ýokary bolmagyna garaşylýar.

Programmanyň giňelmegi bilen, mukdaryň köpelmeginden başga-da, täze öndürijilik talaplary köp bolar.Polimid filmleri reňksiz we aç-açan, ak, gara we sary reňklerde bolýar we ýokary ýylylyga garşylygy we dürli ýagdaýlar üçin amatly CTE häsiýetleri bar.Bahada tygşytly poliester film substratlary hem bar.Täze öndürijilik kynçylyklary ýokary çeýeligi, ölçegli durnuklylygy, filmiň üstki hilini, film ulanyjylarynyň hemişe üýtgeýän talaplaryny kanagatlandyrmak üçin film fotoelektrik birikdirmesini we daşky gurşawa garşylygy öz içine alýar.

FPCB we gaty HDI tagtalary ýokary tizlikli we ýokary ýygylykly signal beriş talaplaryna laýyk gelmelidir.Çeýe substratlaryň dielektrik hemişelik we dielektrik ýitgilerine hem üns berilmelidir.Çeýeligi emele getirmek üçin polietrafluoroetilen we ösen polimid substratlary ulanylyp bilner.Zynjyr.Polimid rezine organiki däl poroşok we uglerod süýümli doldurgyç goşmak, çeýe termiki geçiriji substratyň üç gatly gurluşyny döredip biler.Ulanylýan organiki däl doldurgyçlar alýumin nitrid (AlN), alýumin oksidi (Al2O3) we altyburçly bor nitrit (HBN).Substrat 1.51W / mK ýylylyk geçirijiligine eýe we 2,5kV naprýa .eniýe we 180 dereje egilmek synagyna çydap bilýär.

FPCB amaly bazarlary, akylly telefonlar, geýip bolýan enjamlar, lukmançylyk enjamlary, robotlar we ş.m. FPCB-iň öndürijilik gurluşyna täze talaplary öňe sürdi we täze FPCB önümlerini döretdi.Ultra inçe çeýe köp gatlakly tagta ýaly dört gatly FPCB adaty 0,4 mm-den 0,2 mm-e çenli azalýar;pes tizlikli we pes Df polimid substratyny ulanyp, 5Gbit / sek geçiriş tizliginiň talaplaryna ýetýän ýokary tizlikli geçiriş çeýe tagtasy;uly Güýçli çeýe tagta ýokary güýçli we ýokary tokly zynjyrlaryň isleglerini kanagatlandyrmak üçin 100μm-den ýokary geçirijini ulanýar;ýokary ýylylyk ýaýramagy metal esasly çeýe tagta, demir plastinka substratyny bölekleýin ulanýan R-FPCB;taktil çeýe tagta basyş duýgusy Membrana we elektrod çeýe taktil datçigini emele getirmek üçin iki polimid filmiň arasynda sandwiçlenýär;uzalýan çeýe tagta ýa-da gaty çeýe tagta, çeýe substrat elastomerdir we demir sim nagşynyň görnüşi uzalmak üçin gowulaşýar.Elbetde, bu ýörite FPCB-ler adaty däl substratlary talap edýär.

4.2 Çap edilen elektronika talaplary

Çap edilen elektronika soňky ýyllarda güýçlenip başlady we 2020-nji ýyllaryň ortalaryna çap edilen elektronikanyň bazary 300 milliard ABŞ dollaryndan gowrak bolar diýlip çaklanylýar.Çap edilen elektronika tehnologiýasynyň çap edilen zynjyr pudagynda ulanylmagy, bu pudakda ylalaşyga öwrülen çap edilen elektron tehnologiýasynyň bir bölegidir.Çap edilen elektronika tehnologiýasy FPCB-e iň ýakyn.Indi PCB öndürijileri çap edilen elektronika maýa goýdy.Çeýe tagtalardan başladylar we çap edilen elektron tagtalaryny (PCB) çap edilen elektron zynjyrlar (PEC) bilen çalyşdylar.Häzirki wagtda köp sanly substratlar we syýa materiallary bar we öndürijilikde we çykdajyda üstünlik gazanylansoň, olar giňden ulanylar.PCB öndürijileri pursatdan mahrum bolmaly däldir.

Çap edilen elektronikanyň häzirki esasy ulanylyşy, rulonlarda çap edilip bilinýän arzan bahaly radio ýygylygyny kesgitlemek (RFID) belliklerini öndürmekdir.Mümkinçilik, çap edilen displeýler, yşyklandyryş we organiki fotoelektrik ugurlarynda.Geýip bolýan tehnologiýa bazary häzirki wagtda amatly bazar bolup durýar.Akylly eşikler we akylly sport äýnekleri, işjeňlik monitorlary, uky datçikleri, akylly sagatlar, güýçlendirilen real nauşnikler, nawigasiýa kompaslary we ş.m. ýaly geýip bolýan tehnologiýanyň dürli önümleri çeýe ösmegine itergi berjek çeýe elektron zynjyrlar zerurdyr. çap edilen elektron zynjyrlar.

Çap edilen elektronika tehnologiýasynyň möhüm tarapy materiallar, şol sanda substratlar we işleýiş zolaklary.Çeýe substratlar diňe bar bolan FPCB-ler üçin däl, eýsem has ýokary öndürijilikli substratlar üçin hem amatly.Häzirki wagtda keramika we polimer garyndylarynyň garyndysyndan düzülen ýokary dielektrik substrat materiallary, şeýle hem ýokary temperaturaly substratlar, pes temperaturaly substratlar we reňksiz aç-açan substratlar bar., Sary substrat we ş.m.

4 Çeýe we çap edilen elektronika we beýleki talaplar

4.1 Çeýe tagtanyň talaplary

4.2 Çap edilen elektronika talaplary

Çap edilen elektronikanyň häzirki esasy ulanylyşy, rulonlarda çap edilip bilinýän arzan bahaly radio ýygylygyny kesgitlemek (RFID) belliklerini öndürmekdir.Mümkinçilik, çap edilen displeýler, yşyklandyryş we organiki fotoelektrik ugurlarynda.Geýip bolýan tehnologiýa bazary Häzirki wagtda amatly bazar ýüze çykýar.Akylly eşikler we akylly sport äýnekleri, işjeňlik monitorlary, uky datçikleri, akylly sagatlar, güýçlendirilen real nauşnikler, nawigasiýa kompaslary we ş.m. ýaly geýip bolýan tehnologiýanyň dürli önümleri, çeýe ösmegine itergi berjek çeýe elektron zynjyrlar zerurdyr. çap edilen elektron zynjyrlar.