Çap edilen zynjyr tagtasynyň esasy aýratynlyklary substrat tagtanyň işleýşine baglydyr.Çap edilen zynjyr tagtasynyň tehniki öndürijiligini gowulandyrmak üçin ilki bilen çap edilen zynjyr substrat tagtasynyň işleýşini gowulandyrmaly.Çap edilen elektron tagtasynyň ösüşiniň zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin dürli täze materiallar kem-kemden işlenip düzülýär we ulanylýar.
Soňky ýyllarda PCB bazary ünsi esasy stansiýalar, serwerler we ykjam terminallar ýaly kompýuterlerden aragatnaşyga geçirdi.Smartfonlar bilen görkezilen ykjam aragatnaşyk enjamlary PCB-leri has dykyzlyga, has inçe we has ýokary işlemäge iterdi.Çap edilen zynjyr tehnologiýasy, PCB substratlarynyň tehniki talaplaryny hem öz içine alýan substrat materiallaryndan aýrylmazdyr.Substrat materiallarynyň degişli mazmuny indi pudagyň salgylanmasy üçin ýörite makala düzüldi.
1 Dokary dykyzlyga we inçe çyzyklara isleg
1.1 Mis folga isleg
PCB-leriň hemmesi ýokary dykyzlykly we inçe çyzykly ösüşe tarap ösýär we HDI tagtalary aýratyn bellidir.On ýyl ozal IPC HDI tagtasyny çyzyk giňligi / çyzyk aralygy (L / S) 0,1mm / 0.1mm we ondan aşakda kesgitledi.Indi bu pudak esasan 60μm adaty L / S, 40μm ösen L / S-e ýetýär.Installationaponiýanyň gurnama tehnologiýasynyň ýol kartasy maglumatlarynyň 2013-nji ýyldaky wersiýasy 2014-nji ýylda HDI tagtasynyň adaty L / S 50μm, ösen L / S 35μm we synag synagynda öndürilen L / S 20μm boldy.
PCB zynjyr nagşynyň emele gelmegi, mis folga substratynda surata düşürilenden soň adaty himiki emele getiriş prosesi (aýyrmak usuly), inçe çyzyklar üçin aýyrmak usulynyň iň pes çägi 30μm, inçe mis folga (9 ~ 12μm) substrat zerurdyr.Inçe mis folga CCL-iň ýokary bahasy we inçe mis folga laminasiýasyndaky köp kemçilikler sebäpli köp zawodlarda 18μm mis folga öndürilýär we önümçilik wagtynda mis gatlagyny inçe etmek üçin efir ulanylýar.Bu usulyň köp prosesi, galyňlygy kynlaşdyrmak we ýokary çykdajy bar.Inçe mis folga ulanmak has gowudyr.Mundan başga-da, PCB zynjyry L / S 20μm-den az bolanda, inçe mis folga bilen işlemek adatça kyn bolýar.Ultra inçe mis folga (3 ~ 5μm) substrat we daşaýja berkidilen ultra inçe mis folga gerek.
Has inçe mis folga bilen birlikde, häzirki inçe çyzyklar mis folganyň üstünde pes gödekligi talap edýär.Adatça, mis folga bilen substratyň arasyndaky baglanyşyk güýjüni gowulandyrmak we geçirijiniň gabygynyň berkligini üpjün etmek üçin mis folga gatlagy gödek bolýar.Adaty mis folganyň çişligi 5μm-den uly.Mis folganyň gödek depeleriniň substrata ornaşmagy, gabygyň garşylygyny gowulandyrýar, ýöne çyzygyň çyzylmagy wagtynda simiň takyklygyna gözegçilik etmek üçin, çyzyklaryň arasynda gysga zynjyrlaryň döremegine ýa-da izolýasiýanyň azalmagyna sebäp bolýan substrat pikleriň bolmagy aňsat. , inçe setirler üçin örän möhümdir.Bu setir aýratyn çynlakaý.Şonuň üçin pes gödekligi (3 μm-dan az) we hatda pes gödekligi (1,5 μm) bolan mis folga zerur.
1.2 Laminirlenen dielektrik listlere isleg
HDI tagtasynyň tehniki aýratynlygy, gurmak prosesi (BuildingUpProcess), köplenç ulanylýan rezin bilen örtülen mis folga (RCC) ýa-da ýarym bejerilen epoksi aýna mata we mis folga bilen örtülen gatlak inçe çyzyklara ýetmek kyn.Häzirki wagtda ýarym goşundy usuly (SAP) ýa-da kämilleşdirilen ýarym gaýtadan işlenen usul (MSAP) kabul edilmäge ýykgyn edilýär, ýagny izolýasiýa üçin dielektrik film ulanylýar, soňra mis emele getirmek üçin elektroless mis örtük ulanylýar; geçiriji gatlagy.Mis gatlagy gaty inçe bolansoň, inçe çyzyklar döretmek aňsat.
Semiarym goşma usulynyň esasy nokatlaryndan biri laminirlenen dielektrik materialdyr.Highokary dykyzlykly inçe çyzyklaryň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin laminirlenen material dielektrik elektrik häsiýetleriniň, izolýasiýa, ýylylyga garşylyk, baglanyşyk güýji we ş.m., şeýle hem HDI tagtasynyň proses uýgunlaşma talaplaryny öňe sürýär.Häzirki wagtda halkara HDI laminirlenen metbugat materiallary esasan Japanaponiýa Ajinomoto kompaniýasynyň ABF / GX seriýaly önümleri bolup, materialyň berkligini ýokarlandyrmak we CTE-ni azaltmak üçin organiki däl toz goşmak üçin dürli bejeriş serişdeleri bilen epoksi rezini ulanýar. berkligini ýokarlandyrmak üçin hem ulanylýar..Japanaponiýanyň Sekisui himiýa kompaniýasynyň şuňa meňzeş inçe filmli laminat materiallary hem bar we Taýwan senagat tehnologiýasy gözleg instituty hem şeýle materiallary taýýarlady.ABF materiallary hem yzygiderli kämilleşdirilýär we ösdürilýär.Laminirlenen materiallaryň täze nesli, esasanam ýeriň çişligini, pes ýylylyk giňelmegini, pes dielektrik ýitgisini we inçe berk berkitmegi talap edýär.
Global ýarymgeçiriji gaplamada IC gaplaýyş substratlary keramiki substratlary organiki substratlar bilen çalyşdy.Flip çip (FC) gaplaýyş substratlarynyň meýdançasy barha kiçelýär.Indi adaty çyzygyň ini / çyzyk aralygy 15μm, geljekde has inçe bolar.Köp gatly göterijiniň öndürijiligi esasan pes dielektrik häsiýetleri, pes ýylylyk giňelme koeffisiýentini we ýokary ýylylyga garşylygy we öndürijilik maksatlaryna ýetmek üçin arzan bahaly substratlary gözlemegi talap edýär.Häzirki wagtda inçe zynjyrlaryň köpçülikleýin öndürilmegi esasan laminirlenen izolýasiýa we inçe mis folga bilen MSPA prosesini kabul edýär.10μm-den az L / S bilen zynjyr nagyşlaryny öndürmek üçin SAP usulyny ulanyň.
PCB-ler has dykyz we inçe bolansoň, HDI tagt tehnologiýasy ýadrosy öz içine alýan laminatlardan ýadrosyz Anylayer özara baglanyşyk laminatlaryna (Anylayer) öwrüldi.Şol bir funksiýaly islendik gatlak özara baglanyşyk laminat HDI tagtalary, öz içine alýan laminat HDI tagtalaryndan has gowudyr.Meýdany we galyňlygy takmynan 25% azaldylyp bilner.Bular has inçe ulanmaly we dielektrik gatlagynyň gowy elektrik häsiýetlerini saklamaly.
2 frequokary ýygylyk we ýokary tizlikli isleg
Elektron aragatnaşyk tehnologiýasy simden simsiz, pes ýygylykdan we pes tizlikden ýokary ýygylyga we ýokary tizlige çenli üýtgeýär.Häzirki jübi telefonynyň öndürijiligi 4G-e girdi we 5G-e geçer, ýagny has çalt geçiriş tizligi we has uly geçirijilik ukyby.Global bulut hasaplaýyş döwrüniň peýda bolmagy maglumat traffigini iki esse ýokarlandyrdy we ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli aragatnaşyk enjamlary gutulgysyz tendensiýa.PCB ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli geçiriş üçin amatlydyr.Zynjyryň dizaýnynda signalyň päsgelçiligini we ýitgisini azaltmak, signalyň bitewiligini saklamak we dizaýn talaplaryna laýyk PCB önümçiligini saklamak bilen birlikde, ýokary öndürijilikli substratyň bolmagy möhümdir.
PCB tizligini we signalyň bitewiligini ýokarlandyrmak meselesini çözmek üçin dizaýn inersenerleri esasan elektrik signalynyň ýitiriliş aýratynlyklaryna ünsi jemleýärler.Substraty saýlamagyň esasy faktorlary dielektrik hemişelik (Dk) we dielektrik ýitgisi (Df).Dk 4 we Df0.010-dan pes bolsa, orta Dk / Df laminat, Dk 3,7-den pes we Df0.005 pes bolsa, Dk / Df derejeli laminatlar pes, indi dürli substratlar bar. saýlamak üçin bazara girmek.
Häzirki wagtda iň köp ulanylýan ýokary ýygylykly zynjyr tagtasynyň aşaky gatlaklary esasan ftor esasly rezinler, polifenilen efir (PPO ýa-da PPE) rezinler we üýtgedilen epoksi rezinlerdir.Politetrafluoroetilen (PTFE) ýaly ftor esasly dielektrik substratlar iň pes dielektrik häsiýetine eýe we adatça 5 GGs-den ýokary ulanylýar.Şeýle hem üýtgedilen epoksi FR-4 ýa-da PPO substratlary bar.
Aboveokarda agzalan çybykdan we beýleki izolýasiýa materiallaryndan başga-da, geçiriji misiň üstki çişligi (profil), deriniň täsiri (SkinEffect) täsir edýän signalyň ýitmegine täsir edýän möhüm faktor.Deriniň täsiri, ýokary ýygylykly signal iberilende simde emele gelen elektromagnit induksiýa bolup, tok ýa-da signal simiň üstünde jemlenip, sim bölüminiň merkezinde uly bolýar.Geçirijiniň üstki çişligi geçiriş signalynyň ýitmegine täsir edýär we tekiz ýeriň ýitmegi az bolýar.
Şol ýygylykda misiň üstki gödekligi näçe köp bolsa, signalyň ýitmegi şonça-da köp bolar.Şonuň üçin hakyky önümçilikde misiň galyňlygynyň mümkin boldugyça mümkin boldugyça gözegçilik etmäge synanyşýarys.Gödeklik, baglanyşyk güýjüne täsir etmezden mümkin boldugyça az.Esasanam 10 GGs-den ýokary aralykdaky signallar üçin.10 GGs-da mis folga çişligi 1μm-den pes bolmaly we super planar mis folga (ýeriň gödekligi 0.04μm) ulanmak has gowudyr.Mis folganyň üstki çişligi, degişli okislenme bejergisi we birleşdiriji rezin ulgamy bilen birleşdirilmelidir.Nearakyn geljekde, gabygynyň has ýokary güýjüne eýe bolup, dielektrik ýitgisine täsir etmeýän, rezin bilen örtülen mis folga bolar.