Häzirki zaman elektron önümleriniň ösüş prosesinde "Sirnite" tagtalarynyň hili elektron enjamlarynyň öndürijileriň we ygtybarlylygyna gönüden-göni täsir edýär. Önümleriň hilini üpjün etmek üçin köp kompaniýa, köp kompaniýalar PCB tagtalarynyň adatlary aýrylyşmagy saýlaýarlar. Bu baglanyşyk önümiň ösüşi we önümçiligi üçin gaty möhümdir. Onda, PCB tagtasynyň müdirçilik subutnamasy haýsy?
Gol çekmek we maslahat beriş hyzmatlary
1. Üznüksiz derňew: PCB öndürijileri müşderiler bilen laýyk funksiýalary, ölçeg, materiallary we amaly ssenariýalaryny öz içine alýan möhüm zerurlyklaryna düşünmek üçin müşderiler bilen çuňňur aragatnaşygyny bolmaly. Diňe doly düşünişmek bilen doly düşünmek bilen, laýyk "PCB çözgütlerini" bilen üpjün edip bileris.
2. Synagdaky sözlük dizaýny gutarandan soň, PCB dizaýnynyň düzülenden soň, dizaýn çözgüdiniň hakyky önümçilik prosesinde mümkindigini we dizaýn kemçiliklerinden emele çykarmagyň öňüni almak üçin önümçilik problemyşyndan gaça durmak üçin DFM gözden geçirmek talap edilýär.
Material saýlama we taýýarlyk
1. Subster mata material: umumy şahsperik materiallar FR4, CEM-1, Cemc-3, Comput-3 görnüşini öz içine alýar, daşky gurşawyň öz pikirlerini, daşky gurşawyň netijeleri we çykdajylar pikirleri we gymmat bahalar barada pikir baglanýar.
2. Şeýle hem geçiriji materiallar: Köplenç ulanylýan geçiriji materiallary öz içine alýan mis formasyny öz içine alýar, adatça elektroliit mis we togalan misine bölünen mis formasyny öz içine alýar. Mis Foruň galyňlygy, adatça 18 mikron bilen 105 mikronlaryň arasynda bolup, hatardaky häzirki göteriji kuwwatyna esaslanýar.
3.
Önümçilik tehnologiýasy we amal dolandyryşy
1. Ulanylan ýasasyn zynjyr diagrammasy, kapli täsiri bilen kapli geýn tagtasyna geçirilýär we ösen zynjyrly.
2. Etching: Popreshristyň görkezilmedik ýapyşygynyň bir bölegi himiki etek arkaly himiki etek arkaly aýrylýar we dizaýn eti folkunyň içinde çap edilen mis flagom tarapyndan aýrylýar.
3. Buraw: dizaýn talaplara laýyklykda deşik we deşikler deşikleri we deşikleri deşikler. Bu deşikleriň ýerleşýän ýeri we diametri gaty takyk bolmaly.
4. Elektroplating: elektrokatura buraw deşiklerinde we öz-özüni geçirmegiň ýokarlanmagyna we korromçylyk düşünişine öwrülýär.
5 Ulanylýan dürlülige garşy gatlaklary lehender prosesinde gurulýan ýerlere ýaýramagynyň we kebşirleýiş hilini ýokarlandyrmak isleýän Sowet Paskadaky Sowgatyň gatançysyna garşy durmak.
6. Süpürek ekrany çap edilmegi: on ýapyşyň we ammar ýaly küpek ekran simresi Maglumaty, indiki ýygnamak we tehniki hyzmat etmek üçin PCB-nyň ýüzünde çap edilýär.
GYSGAÇA we HilA-nyň hili
1. Elektrik öndürijilik synagy: Her lukmanyň synag synagyny barlamak üçin profession synag enjamlaryny ulanyň, gysga wagtda gysga zynjmanyň, açyk zynjmanyň, açyk zynjyryň we şportynyň ýokdugyny üpjün etmek üçin profession synag enjamlaryny ulanyň.
2. Funksional synag: PCB-nyň dizaýn talaplaryna laýyk gelýändigini ýa-da ýokdugyny barlamak üçin hakyky programma ssenariýalaryna esaslanýar.
3. Daşky gurşaw synagy: gödek şertlerde ygtybarlylygy barlamak üçin ýokary temperaturasy we ýokary çyglylygy barlamak ýaly ýokary temperaturada we ýokary çyglylyk ýaly köp temperatura we ýokary çyglylyk ýaly pCB-ni görkeziň.
4. Daşky görnüş barlagy: Gollanma ýa-da awtomatiki gözlegiň (Aoi) nobate deşik gyşarmagy, deşik arakesmesi we ş.m. ýaly pcbiň ýüzünde kemçilikleriň bardygyny anyklaň.
Kiçijik partiýa öndürijiligi we seslenme
1. Kiçijik partiýa önümçiligi: mundan beýläk synag we barlamak üçin müşderi zerurlyklaryna laýyklykda belli bir mukdarda kompýuterleri öndüriň.
2. Seslenme derňewi: Dizaýn optimizasiýa wagtynda dizaýn we önümçilik toparyna zerur optissiýa we gowulaşmalar üçin ulanylýan seslenme
3. Optimizirleme we düzediş: Synag önüminiň seslenmesine esaslanýar, önümiň hilini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin dizaýn meýilnamasy we önümçilik prosesi düzedilýär.
PCB täjirçilikli subutnama hyzmaty DFM-ni öz içine alýan DFM, maddy saýlama, synag, gaýtadan önümçilik we satuw-standart gullukdyr. Bu diňe bir ýönekeý önümçilik prosesi däl, ýöne önümiň hiliniň gündelik kepilligi hemdir.
Bu hyzmatlary etmek bilen, kompaniýalar, kompaniýalar, önümiň ornuny ýetirişini we ygtybarçylygy netijeli we ygtybarlylaşdyr, gözlegleri we ösüş slilmegine sebäp bolup biler we bazaryk bäsdeşligini gowulandyryp biler.
