Ulanylýan ýagdaýlar: Häzirki wagtda PCB-leriň takmynan 25% -30% OSP amalyny ulanýar we bu paý ýokarlanýar (OSP prosesi indi pürküji gabyndan ýokary bolup, birinji ýerde durýar). OSP prosesi pes tehnologiýaly PCB-lerde ýa-da bir taraply telewizor PCB-leri we ýokary dykyzlykly çip gaplaýyş tagtalary ýaly ýokary tehnologiýaly PCB-lerde ulanylyp bilner. BGA üçin hem köpOSPgoýmalary. PCB-de ýerüsti baglanyşyk funksional talaplary ýa-da saklanyş möhleti çäklendirmeleri ýok bolsa, OSP prosesi iň amatly ýerüsti bejeriş prosesi bolar.

Iň uly artykmaçlygy: nakedalaňaç mis tagtany kebşirlemegiň ähli artykmaçlyklary bar we möhleti gutaran (üç aý) tagtany hem täzeden ulanyp bolýar, ýöne adatça diňe bir gezek.

Adetmezçilikleri: kislota we çyglylyga sezewar. Ikinji derejeli şöhlelendirme lehimlemek üçin ulanylanda, belli bir wagtyň içinde tamamlanmalydyr. Adatça, ikinji şöhlelendiriji lehimlemäniň täsiri pes bolar. Saklamak wagty üç aýdan geçse, täzeden başlamaly. Bukjany açanyňyzdan soň 24 sagadyň dowamynda ulanyň. OSP izolýasiýa gatlagy, şonuň üçin synag nokady elektrik synaglary üçin nokat bilen habarlaşmak üçin asyl OSP gatlagyny aýyrmak üçin lehim pastasy bilen çap edilmeli.

Usul: Arassa ýalaňaç misiň üstünde himiki usul bilen organiki filmiň bir gatlagy ösdürilýär. Bu film antioksidlenmä, termiki zarba, çyglylyga garşydyr we misiň üstüni adaty gurşawda poslamakdan (okislenme ýa-da wulkanizasiýa we ş.m.) goramak üçin ulanylýar; şol bir wagtyň özünde kebşirlemegiň indiki ýokary temperaturasynda aňsatlyk bilen kömek edilmelidir. Lehim lehimlemek üçin çalt aýrylýar;