Zynjyr tagtalarynyň PCBA önümçilik prosesinde “arassalamak” köplenç hasaba alynmaýar we arassalamak möhüm ädim däl hasaplanýar.Şeýle-de bolsa, önümiň müşderi tarapynda uzak möhletleýin ulanylmagy bilen, irki döwürde netijesiz arassalanmagy sebäpli ýüze çykan kynçylyklar köp näsazlyklara, abatlaýyş işlerine ýa-da yzyna çagyrylan önümler amal çykdajylarynyň düýpgöter ýokarlanmagyna sebäp boldy.Aşakda Heming tehnologiýasy, PCBA zynjyr tagtalaryny arassalamagyň roluny gysgaça düşündirer.
PCBA-nyň önümçilik prosesi (çap edilen zynjyr gurnama) birnäçe proses tapgyryndan geçýär we her basgançak dürli derejelere hapalanýar.Şonuň üçin PCBA zynjyr tagtasynyň üstünde dürli goýumlar ýa-da hapalar galýar.Bu hapalaýjylar önümiň öndürijiligini peselder we hatda önümiň näsazlygyna sebäp bolar.Mysal üçin, elektroniki bölekleri lehimlemek prosesinde kömekçi lehimlemek üçin lehim pastasy, akym we ş.m. ulanylýar.Lehimlenenden soň galyndylar emele gelýär.Galyndylarda organiki kislotalar we ionlar bar.Olaryň arasynda organiki kislotalar PCBA zynjyryny poslaýar.Elektrik ionlarynyň bolmagy gysga zynjyryň döremegine we önümiň işlemezligine sebäp bolup biler.
PCBA zynjyr tagtasynda hapalaýjylaryň köp görnüşi bar, olary iki kategoriýa jemläp bolar: ion we ion däl.Ion hapalaýjylary daşky gurşawdaky çyglylyk bilen gatnaşyga girýär we elektrokimiki göçme elektrikleşenden soň ýüze çykýar, dendrit gurluşyny emele getirýär, pes garşylyk ýoluny döredýär we zynjyr tagtasynyň PCBA işini ýok edýär.Ion däl hapalaýjylar PC B izolýasiýa gatlagyna aralaşyp, PCB-iň aşagyndaky dendritleri ösdürip biler.Ion we ion däl hapalaýjylardan başga-da, lehim toplary, lehim wannasyndaky ýüzýän nokatlar, tozan, tozan we ş.m. ýaly granular hapalaýjy maddalar bar, bu hapalaýjylar lehim bogunlarynyň hiliniň peselmegine we lehimiň döremegine sebäp bolup biler. lehimlenende bogunlar ýitileşýär.Gözenekler we gysga utgaşmalar ýaly dürli islenmeýän hadysalar.
Hapalaýjy maddalar köp bolsa, haýsylary has gyzyklandyrýar?Akym ýa-da lehim pastasy köplenç şöhlelendiriji lehimleme we tolkun lehimleme proseslerinde ulanylýar.Olar esasan erginlerden, çygly serişdelerden, rezinlerden, poslama ingibitorlardan we işjeňleşdirijilerden durýar.Termiki üýtgedilen önümler lehimlenenden soň bar bolar.Bu maddalar Önümiň näsazlygy nukdaýnazaryndan kebşirleýişden soňky galyndylar önümiň hiline täsir edýän iň möhüm faktordyr.Ion galyndylary elektromigrasiýa sebäp bolup, izolýasiýa garşylygyny peseldip biler, rozin galyndylarynyň galyndylary tozany aňsatlaşdyrýar ýa-da hapalar kontakt garşylygynyň ýokarlanmagyna sebäp bolýar we agyr ýagdaýlarda açyk zynjyryň kesilmegine sebäp bolar.Şonuň üçin PCBA zynjyrynyň hilini üpjün etmek üçin kebşirlänsoň berk arassalamak gerek.
Gysgaça aýtsak, PCBA zynjyryny arassalamak gaty möhümdir.“Arassalamak” PCBA zynjyr tagtasynyň hili bilen gönüden-göni baglanyşykly möhüm prosesdir we aýrylmazdyr.