Üstünlikleri we kemçilikleri bilen tanyşlykBGA PCBtagta
Top gözenek massiwi (BGA) çap edilen zynjyr tagtasy (PCB), integrirlenen zynjyrlar üçin ýörite işlenip düzülen ýerüsti gurnama paketi. BGA tagtalary ýerüsti gurnama hemişelik bolan programmalarda, mysal üçin mikroprosessorlar ýaly enjamlarda ulanylýar. Bular bir gezek ulanylýan çap edilen elektron tagtalary we gaýtadan ulanyp bolmaýar. BGA tagtalarynda adaty PCB-lerden has köp baglanyşyk nokatlary bar. BGA tagtasyndaky her nokat özbaşdak lehimlenip bilner. Bu PCB-leriň ähli baglanyşyklary birmeňzeş matrisa ýa-da ýerüsti gözenek görnüşinde ýaýrady. Bu PCB-ler, aşaky meýdany diňe periferiýa meýdany ulanmagyň ýerine aňsatlyk bilen ulanyp bolar ýaly döredildi.
BGA paketiniň gysgyçlary adaty PCB-den has gysga, sebäbi diňe perimetri görnüşli. Şol sebäpli has ýokary tizlikde has gowy öndürijilik üpjün edýär. BGA kebşirlemek takyk gözegçiligi talap edýär we köplenç awtomatlaşdyrylan maşynlar tarapyndan dolandyrylýar. Şonuň üçin BGA enjamlary rozetka gurmak üçin amatly däl.
Satyş tehnologiýasy BGA gaplamak
BGA paketini çap edilen elektron tagtasyna lehimlemek üçin şöhlelendiriji peç ulanylýar. Lehimli toplaryň eremegi peçiň içinde başlanda, eredilen toplaryň üstündäki dartyş paketiň PCB-de hakyky ýagdaýynda sazlanmagyny üpjün edýär. Bu amal paket peçden aýrylýança, sowadýan we gaty bolýança dowam edýär. Çydamly lehim bogunlaryna eýe bolmak üçin, BGA bukjasy üçin gözegçilik edilýän lehimleme prosesi gaty zerur we zerur temperatura ýetmeli. Dogry lehimleme usullary ulanylanda, gysga zynjyrlaryň mümkinçiligini hem ýok edýär.
BGA gaplamasynyň artykmaçlyklary
BGA gaplamasynyň köp artykmaçlygy bar, ýöne aşakda diňe ýokarky taraplary jikme-jik görkezilýär.
1. BGA gaplamasy PCB giňişligini netijeli ulanýar: BGA gaplamasynyň ulanylmagy kiçi komponentleriň we kiçi aýak yzynyň ulanylmagyna ýol açýar. Bu paketler, PCB-de özleşdirmek üçin ýeterlik ýer tygşytlamaga we şeýlelik bilen netijeliligini ýokarlandyrmaga kömek edýär.
2. Elektrik we ýylylyk öndürijiliginiň gowulaşmagy: BGA paketleriniň göwrümi gaty az, şonuň üçin bu PCB-ler az ýylylygy bölüp çykarýarlar we ýaýratmak prosesi aňsat. Haçan-da kremniý wafli üstünde oturdylanda, ýylylygyň köp bölegi göni top toruna geçirilýär. Şeýle-de bolsa, düýbüne kremniniň ölmegi bilen, kremniniň ölü paketiň ýokarsyna birigýär. Şonuň üçin sowatmak tehnologiýasy üçin iň gowy saýlaw hasaplanýar. BGA paketinde egilmeýän ýa-da döwülmeýän gysgyçlar ýok, şonuň üçin bu PCB-leriň berkligi ýokarlanýar, şol bir wagtyň özünde gowy elektrik öndürijiligini üpjün edýär.
3. Önümçiligiň girdejisini gowulandyrylan lehimleme arkaly gowulandyryň: BGA paketleriniň ýassyklary lehimlemegi aňsatlaşdyrmak we işlemek aňsat bolar ýaly ýeterlikdir. Şonuň üçin kebşirlemegiň we işlemegiň aňsatlygy ony öndürmegi gaty çaltlaşdyrýar. Bu PCB-leriň has uly ýassyklary, zerur bolsa aňsatlyk bilen işlenip bilner.
4. ZYAGEANYIS TÖWEKGELÇILIGINI ALY :: BGA bukjasy gaty lehimli, şeýlelik bilen islendik ýagdaýda berk berkligi we çydamlylygy üpjün edýär.
5. çykdajylary azaltmak: aboveokardaky artykmaçlyklar BGA gaplamasynyň bahasyny azaltmaga kömek edýär. Çap edilen zynjyr tagtalaryny netijeli ulanmak, ýokary hilli elektronikany üpjün etmäge we kemçilikleri azaltmaga kömek edip, materiallary tygşytlamak we termoelektrik öndürijiligini gowulandyrmak üçin goşmaça mümkinçilikler döredýär.
BGA gaplamasynyň kemçilikleri
Aşakda jikme-jik beýan edilen BGA paketleriniň käbir kemçilikleri bar.
1. Barlag prosesi gaty kyn: Komponentleri BGA paketine lehimlemek prosesinde zynjyry barlamak gaty kyn. BGA bukjasyndaky näsazlyklary barlamak gaty kyn. Her bir komponent lehimlenenden soň, bukjany okamak we barlamak kyn. Barlag wagtynda haýsydyr bir ýalňyşlyk tapylsa-da, ony düzetmek kyn bolar. Şonuň üçin gözden geçirmegi aňsatlaşdyrmak üçin gaty gymmat KT gözlemek we rentgen tehnologiýalary ulanylýar.
2. Ygtybarlylyk meseleleri: BGA paketleri streslere sezewar bolýarlar. Bu gowşaklyk, egilmek stres sebäpli bolýar. Bu egilme stres, bu çap edilen platalarda ygtybarlylyk meselesini döredýär. BGA paketlerinde ygtybarlylyk meselesi seýrek bolsa-da, mümkinçilik hemişe bar.
BGA gaplanan RayPCB tehnologiýasy
RayPCB tarapyndan ulanylýan BGA paket ululygy üçin iň köp ulanylýan tehnologiýa 0,3 mm, zynjyrlaryň arasynda bolmaly iň az aralyk 0,2 mm-de saklanýar. Iki dürli BGA paketiniň arasynda iň az aralyk (0,2 mm-de saklansa). Şeýle-de bolsa, talaplar başga bolsa, zerur jikme-jiklikleri üýtgetmek üçin RAYPCB bilen habarlaşmagyňyzy haýyş edýäris. BGA paket ululygynyň aralygy aşakdaky suratda görkezilýär.
Geljekdäki BGA gaplamasy
BGA gaplamasynyň geljekde elektrik we elektron önüm bazaryna ýolbaşçylyk etjekdigi jedelsiz. BGA gaplamasynyň geljegi berk we ep-esli wagtlap bazara çykar. Şeýle-de bolsa, häzirki tehnologiki ösüş depgini gaty çalt we ýakyn wagtda BGA gaplamasyndan has täsirli çap edilen elektron tagtasynyň başga bir görnüşi bolar diýlip garaşylýar. Şeýle-de bolsa, tehnologiýadaky ösüşler inflýasiýa we çykdajy meselesini elektronika dünýäsine getirdi. Şonuň üçin BGA gaplamasynyň tygşytlylygy we çydamlylygy sebäpli elektronika pudagynda uzak ýol geçjekdigi çak edilýär. Mundan başga-da, BGA paketleriniň köp görnüşi bar we görnüşleriniň tapawudy BGA paketleriniň ähmiýetini ýokarlandyrýar. Mysal üçin, BGA paketleriniň käbir görnüşleri elektron önümleri üçin laýyk däl bolsa, beýleki BGA paketleri ulanylar.