Iň artykmaçlyklaryna we kemçilikleri bilen tanyşdyrmakBil pcbtagta

Top silid massionasy (bge) çap edilen zynjyr tagtasy (PCB) ýörite paket paket paket paket paketini ýörite zynjyrlar üçin döredildi. BGA Geňeşleri, adatça, başlanan işdäki programmalarda ulanylýar, mysal üçin mikroprokon ýaly enjamlarda. Bular bir gezek ulanylýan çap edilen zynjyr tagtalary we gaýtadan ulanylyp bilinmez. BGA tagtalarynda yzygiderli kompýuterlerden has köp internuraly pin bar. BGGA tagtasynyň her nokady özbaşdak gurady. Bu kompýuterleriň tutuş baglanyşyklary birmeňzeş matrisa ýa-da ýer setiniň görnüşinde ýaýradylýar. Bu kompýuterler, periferiýa sebitini ulanmagyň ýerine tutuş aşaky aşa aňsat ulanylyp bilnerdigi üçin döredildi.

BGG paketiniň paketleri adaty PCB-den has gysga, sebäbi diňe perimetr görnüşli görnüşi bar. Şol sebäpli munuň has ýokary tizlikli ýagdaýda has gowy öndürijilik üpjün edýär. BGA kebşirlemek takyk gözegçiligi talap edýär we köplenç awtomatiki maşynlara gönükdirilýär. Şonuň üçin BGA enjamlary hekaýa gurnamak üçin amatly däl.

Boga palto ba packing

Ösümlik pyçaklary, BGA paketini çap edilen zynjyr tagtasyna soldermek üçin ulanylýar. Sowet toplarynyň eremegine pel-dartgynlyk oçan dartgynlyk, butpalaryň üstümizdäki dartgynlygy punktdaky hakyky ýagdaýda saklaýar. Bu amal, peçden peçden aýrylýança, sowadylan we berk ýapylýança dowam edýär. BGGA paketi üçin dartgynly bogunlary bar bolsa, BGGA paketi üçin gözegçilik edilýän leňňer prosesi gaty zerur we zerur temperatura ýetmeli. Degişen usullaryň degişli döredilen usullar ulanylýar, gysga zynjyrlaryň islendik mümkinçiligini ýok edýär.

BGA GINGINDE artykmaçlyklary

BGGIN gaplamagynyň köp artykmaçlyklary bar, ýöne diňe iň ýokary baha aşakda jikme-jik maglumat berdi.

1. BGA packeting PCB giňişligini netijeli: BGB paketini netijeli, kiçi komponentleriň we kiçi aýak yzy ulanýar. Bu paketler PCB-de özleşdirmek üçin ýeterlik ýerden boşatmaga kömek edýär, şeýlelik bilen ahyrky netijeliligini ýokarlandyrmaga kömek edýär.

2. GÖRNÜŞ we Armanly çykyşy gowulandyrdy: BGA paketleriniň ululygy gaty halatlylygy gaty halatlylygy gaty az, şonuň üçin bu BCGBS az yssydan dynýar we dowam etdirmek amala aşyrmak aňsat. Haçan çörekde çörekde oturylsa, ýylylygyň köpüsi göni top toruna geçirilýär. Şeýle-de bolsa, kripsiň ölüp bilen öldi, silison ölçegi bukjanyň ýokarsyna baglanyşdyrýar. Şonuň üçin sowuk tehnologiýany sowamak üçin iň gowy saýlaw hasaplanýar. BGA paketde hiç hili ýykylan ýa-da gowşak çeňňek ýok, şonuň üçin bu kompýuterleriň üznüksizligi entek gowy elektrikdirmegi üpjün etmek üçin köpeldi.

3. IŞWERALVEVEVEVEVE ÖAPLE ÖNÜMLERI ýokarlandyrýan önümleri gowulandyrýar: BGA paketleri Elektrikany iň aňsat we işlemek aňsatlaşdyrmak üçin ýeterlik derejede uludyr. Şonuň üçin kebşirleýiş we el bilen işlemek aňsatlaşdyrýar muny öndürmäge gaty çalt edýär. Bu kompýuterleriň has uly padsleri zerur bolsa, aňsatlyk bilen täzeden işlenip bilner.

4. Zyýan çydamlylygyny azaltmak: BGG paketi gaty tokaý, şeýlelik bilen islendik ýagdaýda güýçli çylşyrymlylygy we çydamlylygy üpjün edýär.

5-den. Az mukdarda çykdajylary azaltmak: ýokardaky artykmaçlyklar BGA gaplamasynyň bahasyny azaldypdyr. Müryp edilýän zynjyrdan tygşytly peýdalanmak we ýokary hilli elektroniki öndürijiligi üpjün etmek we kemçilikleri azaltmak üçin mundan beýläkkidirim geçirmek üçin mundan beýläkkidirişleri has köp mümkinçilik berýär, armituralary azalmagyny üpjün etmek üçin mermeriki öndürijiligi üpjün etmek üçin mundan beýläk şundan has merhemäge goldaw berýär.

BGA gaplamasynyň kemçilikleri

Aşakda jikme-jik beýan edilen Begana paketleriniň käbir kemçilikleridir.

1. Barlag prosesi gaty kyn: BGGA bukjany BG bukjasyna sehiş wagtynda sokançlygy barlamak gaty kyn. BGGA paketindäki potensial kemçilikleri barlamak gaty kyn. Her bir komponentlenenden soň, paket okamak we barlamak kyn. Barlamak işinde haýsydyr bir ýalňyşlyk ýüze çyksa, ony düzetmek kyn bolar. Şonuň üçin düşünişişiň gözlegini, gaty gymmat gymmatlyk ct skaner we rentgen tehnologiýalary ulanylýar.

2. Galanlyk meselelerine görä: BGA paketleri streslere sezewar bolýar. Bu gowşaklyk bişirilişine baglydyr. Bu egirme stritorion bu esasda çap edilen zynjyrlaryň ygtybarlylygyna sebäp edýär. BGGA paketde Dezulelleri BGA paketde seýrek bolsa-da, mümkinçiligi elmydama bar.

BGA PINE RAYPCB tehnologiýasy

RAYPCB tarapyndan ulanylýan BGA paket ululygy üçin iň köp ulanylýan tehnologiýa 0,3MM we's Forutyň arasynda iň pes aralyk 0.2mm. Iki dürli beganyň arasynda iň pes aralyk (0.2mm saklansa). Şeýle-de bolsa, talaplar başga bolsa, zerur maglumatlara üýtgeşmeler üçin RAYPCB bilen habarlaşmagyňyzy haýyş edýäris. BGA paketiniň ululygyny aşakdaky suratda görkezilýär.

Geljekde BGA PAGATE

BGA Pratingeminginiň geljekde elektrik we elektron önüm bazasyny alyp barmaz. BGA gaplamak geljegi gaty, gaty az wagt bäri bazara bolar. Şeýle-de bolsa, tehnologiki ösüşiň häzirki wagty gaty çalt, Beganyň geljekde has netijeli bolan şaýlanan zynjyrlaryň başga görnüşi. Şeýle-de bolsa, tehnologiýadaky ösüşler hem bulaşyk we çykdajylaryň dünýä meselelerine eX. Şonuň üçin BGGA paketadan çykdajylaryň tygşytlylygy we çydamlylyk sebäpli elektronika pudagynda uzak ýolagda uzak ýolagç gerek bolar. Mundan başga-da, BGA paketleriniň köp görnüşi we ugurlarynda tapawutlar bega paketiniň möhüm ähmiýetini ýokarlandyrýar. Mysal üçin, beganyň paketleriniň elektron önümlerine meňzeýän käbir görnüşleri bolan bolsa, b derejäňiň beýleki görnüşleri üçin ulanylyp bilner.