GirizilmegiPer--da:

Wesýetleriň (arkaly) Wollar bilen çukura bölünip bilinjekdigi belli, dürli funksiýalary bar.

Elektron önümleriniň ösüşi bilen ýapylan zynjyr tagtasynyň halkara baglanyşygynda möhüm rol oýnaýar. "-In-In-VAD" -iň üsti bilen kiçijik PCB-de we bGA-da giňden ulanylýar (top Grid massiwinde). Uly dykyzlykly, bil (b top yşykri munyaraşyň) salgysy, SPD tehnologiýasy ipt munyarölemesi bilen has möhüm bolýar.

PAD-lerde "Calls" -de kör we jaýlanan ärde köp artykmaçlyk bar:

. Gowy pitch ba üçin amatly.

. Higherokary dykyzlyk PCB dizaýnyny dizaýn etmek we simleri tygşytlamak üçin amatly.

. Has gowy ýylylyk dolandyryşy.

. Az güýje girip, beýleki ýokary tizlikli dizaýn.

. Komponentler üçin tekiz ýerleri üpjün edýär.

. PCB meýdanyny azaltmak we simleri has gowulaşdyrmak.

Bu artykmaçlyklar sebäpli,-içki-eza We jebisler dykyzlygy ýokarlandyrmaga we kompýuterlerde dykyzlygy ýokarlandyrmaga, padlerdäki arkaly ýer tutsa-da, padlerdäki giňişlik arkaly meýdany saklamaga mümkinçilik berýär, padler aralyga arkaly aramesiýa we ýokary tizlikli dizaýn dizaýn dizaýn dizaýn dizaýnlar üçin giňişlik üçin iň gowy saýlawdyr.

Doldurmak / pliting işleýşi arkaly ygtybarly we plat bermek arkaly ygtybarly bilen,-PAP tehnologiýasy himiki orsorasiýalary ulanmazdan we egerat ýalňyşlyklary arkaly ýokary dykyz depozlaryny öndürmek üçin ulanylyp bilner. Mundan başga-da, bu BG dizaýnlary üçin goşmaça birikýän simleri üpjün edip biler.

Täjik kümüş pyýada deşik üçin dürli doldurgyç materiallary bar, köplenç geçiriji materiallar üçin ulanylýar we rezin umumy materiallar üçin ulanylýar