GirişPad arkaly：

Vialary (VIA) dürli funksiýalara eýe bolan deşik, kör wia deşik we gömülen wia deşik arkaly bölüp boljakdygy hemmelere mälimdir.

Elektron önümleriň ösmegi bilen, çap edilen zynjyr tagtalarynyň biri-biri bilen baglanyşygynda vias möhüm rol oýnaýar. “Via-in-Pad” kiçi PCB we BGA (Ball Grid Array) -da giňden ulanylýar. Highokary dykyzlygyň, BGA (Ball Grid Array) we SMD çip miniatýurizasiýasynyň gutulgysyz ösüşi bilen “Via-in-Pad” tehnologiýasyny ulanmak has möhüm bolýar.

Kassalardaky wiýleriň kör we gömülen wialardan köp artykmaçlygy bar:

. BGA inçe meýdança üçin amatly.

. Has ýokary dykyzlykly PCB dizaýn etmek we sim ýerini tygşytlamak amatly.

. Has gowy ýylylyk dolandyryşy.

. Pes pes induksion we beýleki ýokary tizlikli dizaýn.

. Komponentler üçin tekiz ýer berýär.

. PCB meýdanyny azaldyň we simleri hasam gowulandyryň.

Bu artykmaçlyklar sebäpli, kiçijik PCB-lerde, esasanam BGA meýdançasy bilen ýylylyk geçirijiligi we ýokary tizlik talap edilýän PCB dizaýnlarynda giňden ulanylýar. Kör we gömülen wialar dykyzlygy ýokarlandyrmaga we PCB-lerde ýer tygşytlamaga kömek etse-de, ýylylyk dolandyryşy we ýokary tizlikli dizaýn komponentleri üçin ýassyklardaky wialar henizem iň gowy saýlawdyr.

Doldurmak / örtmek arkaly ygtybarly, içerki tehnologiýa ýokary himiki jaýlary ulanmazdan we lehim ýalňyşlyklaryndan gaça durmazdan ýokary dykyzlykly PCB öndürmek üçin ulanylyp bilner. Mundan başga-da, bu BGA dizaýnlary üçin goşmaça birleşdiriji simleri üpjün edip biler.

Tabakdaky deşik üçin dürli doldurgyç materiallary bar, kümüş pasta we mis pastasy köplenç geçiriji materiallar üçin ulanylýar we rezin köplenç geçiriji däl materiallar üçin ulanylýar;