PCB enjamynyň ýerleşişi esassyz zat däl, hemmeleriň berjaý etmeli käbir düzgünleri bar.Umumy talaplardan başga-da, käbir ýörite enjamlarda dürli düzüliş talaplary hem bar.
Gyrgyç enjamlary üçin ýerleşdiriş talaplary
1) Egri / erkek, egrilen / aýal gysýan enjamyň üstünde 3mm 3mm-den ýokary komponentler bolmaly däldir we 1,5mm töweregi kebşirleýji enjamlar bolmaly däldir;gysýan enjamyň ters tarapyndan gysylýan enjamyň deşik merkezine çenli aralyk 2,5 mm aralygynda komponentler bolmaz.
2) göni / erkek, göni / aýal gysýan enjamyň töwereginde 1mm içinde komponentler bolmaly däldir;göni / erkek, göni / aýal gysýan enjamyň arka tarapyny gabyk bilen gurnamaly bolanda, gabyň gyrasyndan 1 mm aralykda hiç bir bölek goýulmaly däl. deşikden.
3) Europeanewropa stilindäki birleşdiriji bilen ulanylýan toprak birikdirijisiniň janly rozetkasy, uzyn iňňäniň öň tarapy 6,5 mm gadagan mata, gysga iňňe bolsa 2.0mm gadagan mata.
4) 2mmFB tok üpjünçiliginiň uzyn gysgyjy, bir tagtanyň rozetkasynyň öňündäki 8mm gadagan mata gabat gelýär.
Malylylyk enjamlary üçin ýerleşiş talaplary
1) Enjam düzülende ýylylyk duýgur enjamlary (elektrolitiki kondensatorlar, kristal yrgyldamalar we ş.m.) mümkin boldugyça ýokary ýylylyk enjamlaryndan uzakda saklaň.
2) malylylyk enjamy synag edilýän komponente ýakyn we ýokary temperatura meýdanyndan uzak bolmaly, beýleki ýyladyş güýjine ekwiwalent komponentlere täsir etmez we näsazlyga sebäp bolmaz.
3) heatylylyga we ýylylyga çydamly komponentleri howa rozetkasynyň golaýynda ýa-da ýokarsynda goýuň, ýöne has ýokary temperatura çydap bilmeýän bolsa, howa girelgesiniň golaýynda hem ýerleşdirilmelidir we beýleki ýyladyşlar bilen howada ýokarlanmagyna üns bermelidir. enjamlar we ýylylyga duýgur enjamlar mümkin boldugyça ugry süýşüriň.
Polýar enjamlary bilen ýerleşdiriş talaplary
1) Polýarlyk ýa-da ugrukdyryjy THD enjamlary ýerleşişde şol bir ugra eýedir we tertipli ýerleşdirilipdir.
2) polýarlaşdyrylan SMC-iň tagtadaky ugry mümkin boldugyça yzygiderli bolmaly;birmeňzeş görnüşdäki enjamlar tertipli we owadan ýerleşdirildi.
(Polýarlygy bolan bölekler: elektrolitiki kondensatorlar, tantal kondensatorlary, diodlar we ş.m.)
Deşikden şöhlelendiriji lehimleme enjamlary üçin ýerleşiş talaplary
1) Geçiriji däl ölçegleri 300mm-den uly bolan PCB-ler üçin has agyr komponentler PCB-iň deformasiýasyna plugin enjamynyň agramynyň täsirini azaltmak üçin mümkin boldugyça PCB-iň ortasyna goýulmaly däldir. lehimleme prosesi we plug-in prosesiniň tagta täsiri.Goýlan enjamyň täsiri.
2) Goýmagy aňsatlaşdyrmak üçin enjamy goýmagyň iş tarapynyň golaýynda ýerleşdirmek maslahat berilýär.
3) Uzyn enjamlaryň uzynlygy (ýat rozetkalary we ş.m.) geçiriş ugruna laýyk bolmagy maslahat berilýär.
4) Deşikli şöhlelendiriji lehimleme enjamynyň gyrasy bilen QFP, SOP, birleşdiriji we ähli ≤ 0.65mm çukurly BGA-laryň arasyndaky aralyk 20 mm-den uly.Beýleki SMT enjamlaryndan aralyk> 2mm.
5) Deşikli şöhlelendiriji lehimleme enjamynyň korpusynyň arasyndaky aralyk 10 mm-den gowrak.
6) Deşikli şöhlelendiriji lehimleme enjamynyň pad gyrasy bilen geçiriji tarapyň arasyndaky aralyk ≥10mm;ýaýratmaýan tarapdan aralyk ≥5mm.