Zynjyr materiallary, optimal öndürijilik üçin häzirki zaman çylşyrymly komponentleri biri-birine birikdirmek üçin ýokary hilli geçirijilere we dielektrik materiallaryna bil baglaýarlar. Şeýle-de bolsa, geçirijiler hökmünde bu PCB mis geçirijiler, DC ýa-da mm Tolkun PCB tagtalary bolsun, garramaga we okislenme goragyna mätäç. Bu goragy elektroliz we suwa çümdürmek örtükleri görnüşinde gazanyp bolýar. Olar köplenç dürli derejedäki kebşirleýiş ukybyny üpjün edýärler, hatda has kiçi bölekler, mikro-ýerüsti monta ((SMT) we ş.m. bilen hem gaty doly kebşirleýiş nokady emele gelip biler. Bu pudakda PCB mis geçirijilerinde ulanyp boljak dürli örtükler we ýerüsti bejergiler bar. Her örtügiň we ýerüsti bejerginiň aýratynlyklaryna we deňeşdirilen çykdajylaryna düşünmek, PCB tagtalarynyň iň ýokary öndürijiligini we iň uzak ömrüni gazanmak üçin dogry saýlamaga kömek edýär.

PCB gutarnykly gutarnykly görnüşini saýlamak, PCB-iň maksadyna we iş şertlerine üns berilmegini talap edýän ýönekeý bir proses däl. Dykyz gaplanan, pes pes, ýokary tizlikli PCB zynjyrlaryna we has kiçi, inçe, ýokary ýygylykly PCBS-e bolan häzirki tendensiýa köp PCB öndürijileri üçin kynçylyk döredýär. PCB zynjyrlary, Rogers ýaly material öndürijiler tarapyndan PCB öndürijilerine dürli mis folga agramlary we galyňlygy laminatlar arkaly öndürilýär, soňra bu laminatlary elektronikada ulanmak üçin dürli PCBS görnüşlerine gaýtadan işleýär. Surfaceerüsti goragyň haýsydyr bir görnüşi bolmazdan, zynjyrdaky geçirijiler saklanylanda okislener. Geçirijiniň ýerüsti bejergisi, geçirijini daşky gurşawdan aýyrýan päsgelçilik hökmünde çykyş edýär. Diňe PCB geçirijisini okislenmeden goramak bilen çäklenmän, integrirlenen zynjyrlaryň gurşun baglanyşygyny goşmak bilen kebşirleýiş zynjyrlaryny we böleklerini interfeýs bilen üpjün edýär.

PCB laýyk ýerini saýlaň
Surfaceerüsti ýerüsti bejergisi PCB zynjyry programmasyny we önümçilik prosesini kanagatlandyrmaga kömek etmelidir. Bahasy dürli maddy çykdajylar, dürli amallar we zerur görnüşler sebäpli üýtgeýär. Käbir ýerüsti bejergiler ýokary ygtybarlylygy we dykyz ugurly zynjyrlary ýokary izolýasiýa etmäge mümkinçilik berýär, beýlekileri geçirijileriň arasynda gereksiz köprüleri döredip biler. Käbir ýerüsti bejergiler temperatura, zarba we yrgyldy ýaly harby we howa giňişlik talaplaryna laýyk gelýär, beýlekileri bu programmalar üçin zerur bolan ýokary ygtybarlylygy kepillendirmeýär. Aşakda DC zynjyrlaryndan millimetr tolkun zolaklaryna we ýokary tizlikli sanly (HSD) zynjyrlara çenli ulanylýan zynjyrlarda ulanyp boljak PCB ýerüsti bejergileri bar:
● ENIG
● ENEPIG
AS HASL
Ers Çümdüriş Kümüş
● Çümdüriliş gala
F LF HASL
● OSP
● Elektrolitik gaty altyn
● Elektrolitiki taýdan ýumşak altyn

1.ENIG
Himiki nikel-altyn prosesi diýlip hem bilinýän ENIG, PCB tagta geçirijileriniň ýerüsti bejergisinde giňden ulanylýar. Bu, geçirijiniň üstündäki nikel gatlagynyň üstünde kebşirlenýän altynyň inçe gatlagyny emele getirýän, gaty arzan bahaly proses, netijede dykyz gaplanan zynjyrlarda-da gowy kebşirlemek ukyby bolan tekiz üst. ENIG prosesi deşikli elektroplatirlemegiň (PTH) bitewiligini üpjün etse-de, ýokary ýygylykda geçirijiniň ýitgisini ýokarlandyrýar. Bu amal, RoHS ülňülerine laýyklykda, zynjyr öndürijisini gaýtadan işlemekden başlap, komponentleri ýygnamak prosesine, şeýle hem ahyrky önüme çenli uzak saklanýar, PCB geçirijileri üçin uzak möhletli goragy üpjün edip biler, şonuň üçin köp PCB döredijileri saýlaýarlar umumy ýerüsti bejergisi.

2.ENEPIG
ENEPIG, himiki nikel gatlagy bilen altyn örtük gatlagynyň arasynda inçe palladim gatlagyny goşmak bilen ENIG prosesiniň kämilleşdirilmegi. Palladim gatlagy nikel gatlagyny (mis geçirijini goraýar), altyn gatlak bolsa palladini we nikeli goraýar. Bu ýerüsti bejergisi enjamlary PCB gurşunlary bilen baglanyşdyrmak üçin amatlydyr we birnäçe şöhlelendiriş amallaryny dolandyryp biler. ENIG ýaly, ENEPIG RoHS-e laýyk gelýär.

3. Çümdüriliş kümüş
Himiki kümüş çökündileri, elektrolitiki däl himiki proses bolup, PCB kümüşi misiň ýüzüne baglamak üçin kümüş ionlarynyň erginine doly çümýär. Alnan örtük ENIG-den has yzygiderli we birmeňzeş, ýöne ENIG-de nikel gatlagy tarapyndan üpjün edilýän gorag we çydamlylyk ýok. Surfaceerüsti bejeriş prosesi ENIG-den has ýönekeý we has tygşytly bolsa-da, zynjyr öndürijileri bilen uzak möhletli saklamak üçin amatly däl.

4. Çümdüriji gap
Himiki galaýy çökdürmek amallary, arassalamak, mikro-efirlemek, kislota ergininiň deslapky görnüşi, elektrolitik däl galaýy ergininiň çümdürilmegi we soňky arassalanmagy öz içine alýan köp basgançakly geçirijiniň üstünde inçe galaýy örtük emele getirýär. Galaýy bejermek, HSD zynjyrlarynyň pes ýitgisine goşant goşup, mis we geçirijiler üçin gowy gorag üpjün edip biler. Gynansagam, himiki taýdan gark bolan galaýy, wagtyň geçmegi bilen gala misiň täsiri sebäpli (ýagny, bir metalyň beýlekisine ýaýramagy, elektrik geçirijisiniň uzak möhletli işleýşini peseldýär) iň uzak dowam edýän geçiriji ýerüsti bejergileriň biri däl. Himiki kümüş ýaly, himiki gap-gaç gurşunsyz, RoH-lere laýykdyr.

5.OSP
Organiki kebşirleýiş gorag filmi (OSP), suw däl ergin bilen örtülen metal däl gorag örtügidir. Bu pellehana RoHS-e laýyk gelýär. Şeýle-de bolsa, bu ýerüsti bejerginiň uzak saklanyş möhleti ýok we zynjyr we komponentler PCB-e kebşirlenmänkä iň oňat ulanylýar. Golaýda geçirijiler üçin uzak möhletli hemişelik goragy üpjün edip biljekdigine ynanýan täze OSP membranalary bazara çykdy.

6.Elektrolitik gaty altyn
Gaty altyn bilen bejermek, PCB we mis geçirijini uzak wagtlap okislenmeden gorap bilýän RoHS prosesine laýyklykda elektrolitiki prosesdir. Şeýle-de bolsa, materiallaryň gymmatlygy sebäpli, iň gymmat ýerüsti örtüklerden biridir. Şeýle hem, pes kebşirleýiş ukyby, ýumşak altyn bilen bejermek üçin kebşirleme pesligi we RoHS-e laýyk gelýär we enjamyň PCB-iň öňdebaryjylaryna birikmegi üçin oňat ýer berip biler.